與塔塔簽協議 將協助興建12吋晶圓廠 以授權模式移轉成熟製程技術
【台北報導】
力積電（6770）印度布局邁大步，昨（26）日宣布與印度塔塔電子簽訂合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。

印度市場商機龐大，當地苦無自主半導體製造產能，力積電協助塔塔電子蓋印度第一座12吋廠，並透過授權方式，不用負擔龐大的機台折舊等風險，法人看好合作案拍板後，有望為力積電帶來更多收益，對營運有正向幫助。

印度總理莫迪昨日接見力積電董座黃崇仁、力積電總經理朱憲國，當面表達將全力支持台印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。

力積電曾於上半年指出，獲得印度政府同意，與塔塔集團合作，在印度西部省份古吉拉特邦共同建立一座12吋廠。

值得注意的是，與台積電赴海外設廠的模式不同，力積電與印度合作案是採取製造IP技術授權的方式，也就是印度向力積電購買28奈米製程技術，力積電分階段收取授權金，來幫助印度建廠。

黃崇仁先前透露，力積電已經成立製造IP技術授權的專責部門，而且在日本仙台及印度古吉拉特邦這兩個合作案之外，還有另外一至二個國家正在洽談力積電技術輸出法人看好，隨著印度合作案拍板，將成為力積電後續爭取更多海外授權的樣板，助攻營運。

力積電指出，印度這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋廠 ，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。黃崇仁強調，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。

黃崇仁看好，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。

【2024-09-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片
台北報導
　晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。
身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。
此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。
而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。
與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。
展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。

規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓
【綜合外電】
全球各國政府規劃推動半導體製造的規模，目前已逼近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。

彭博資訊報導，西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮，卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今，半導體已不只攸關經濟安全，還牽涉到美國科技製造業的復興，在人工智慧（AI）領域保持優勢，甚至台海和平。

在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元，主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國：一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫，將獲得近110億美元的補助；另一個是110億美元的台積電合資企業，半數將由官方支付。不過，歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域，南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示，規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫，規模突破10兆韓元（73億美元）。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。

【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股
【台北報導】
力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式，技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨（4）日透露，該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠，未來只收技轉權利金，不參與投資，不必負擔該廠盈虧與折舊，坐享穩定的高利潤收入，搖身一變成為「類IP概念股」。

黃崇仁透露，因應世界各地積極建廠的需求，力積電已成立專責製造IP部門，專門幫別的國家建廠，現在除了日本、印度，還有一、兩個國家在洽談中，手上共有三個案件，海外授權金可望源源不絕。

力積電昨天與媒體餐敘，黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露，該案是受蔡總統請託，前往印度談合作，印度政府出七成資金，堪稱全世界補貼蓋廠比重最高，「對方希望建廠後自行營運，我方只負責技轉與協助建廠，雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工，印度總理莫迪將親自出席動工典禮。

黃崇仁透露：「蔡總統叫我去印度的時候，之前都沒有人要去，大家都推託，那幾家大的（廠商）就說，他們太忙了不可能，後來蔡總統就說，黃崇仁你就去吧！」也因此促成此案。

力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠，開啟台灣晶圓代工業海外授權首例，也是台灣晶圓代工產業新營運模式。

過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」，以DRAM業最具代表性，當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM，每年支付高額技轉費用，讓技術母廠「賺飽飽」，但台廠取得技術後，必須自行承擔市況起伏風險，自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用，總是「賺少賠多」，技術母廠無論市況好壞，都有穩定的技轉金收益。

如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色，搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權，未來也可望享有技轉金受益，不受市場起伏影響，成為穩健的獲利來源。

【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

打造當地第一座12吋廠 預計今年動工 可望創造逾2萬個工作機會
【綜合報導】
印度政府已核准規模152億美元的半導體晶圓廠投資案，塔塔集團（Tata Sons）旗下子公司Tata Electronics將與台灣的力積電合作，打造印度第一座12吋晶圓廠，預計今年動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會，為印度躋身晶片製造大國樹立里程碑。

彭博資訊報導，印度科技部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）29日表示，總理莫迪的內閣核准塔塔110億美元的建廠提案，每月可望生產5萬片晶圓；該公司30多億美元的晶片組裝廠提案也獲核准。另外，印度當局也批准日本瑞薩半導體與Murugappa集團旗下CG電力和工業解決方案公司的封裝廠提案。

力積電昨日則宣布，雙方將合作推動建廠計畫。以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓，在多雷拉12吋晶圓廠中生產電源管理IC、面板驅動IC，以及微控制器、高速運算邏輯晶片等，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

塔塔集團董事長N Chandrasekaran表示，該集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色，這次率先切入半導體晶片製造，彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持，將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。

力積電董事長黃崇仁則指出，塔塔集團是印度最大集團，印度擁有世界最多的人口與龐大的內需市場，在全球供應鏈重組以及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻，力積電與塔塔集團的合作恰逢其時。

針對新廠規畫，Tata Electronics執行長Randhir Thakur強調，透過與力積電合作，將可擴展技術觸角，建立大量製造的協力關係，達成印度製造、增強國際客戶供應鏈韌性，滿足印度快速成長的本土市場需求。

先前印度媒體就指出，塔塔集團可能攜手聯電或力積電等台灣晶圓代工廠，最後力積電出線。黃崇仁去年初也透露，接獲前往印度協助設廠的邀請，當時並未透露邀約對象與相關細節。

這項計畫是塔塔豪擲數十億美元進軍高科技產業的一環。該集團在南印度經營國內最大的智慧手機組裝廠，建廠成本超過7億美元。為了建立自家的iPhone組裝廠，塔塔去年也收購蘋果供應商緯創的印度工廠。

印度政府希望複製吸引蘋果公司和代工夥伴在當地設廠的模式，向晶片巨頭招手，有望提振國內規模龐大的製造業。當局承諾，為任何獲批准的計畫承擔半數成本，起初設定的補貼上限為100億美元。美國記憶體大廠美光已在印度半導體基金的支援下，於古吉拉特邦砸下27.5億美元設立晶片組裝廠。

【2024-03-01/經濟日報/A3版/話題】

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找
【台北報導】
外電報導，鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。

根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。

彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上，印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone製造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入，所需人力、物力與設備都不是那麼高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫，將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。

【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運

台北報導
印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。
根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。
由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。
隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。
由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。
為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。
聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。

「台印半導體廠合作， 　印度最高補貼40％」

台北報導
　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。
IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。
IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。
Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。
詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。