設備、耗材供應商營運成長添動能

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。

極紫外光微影技術引爆強勁需求
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極紫外光（EUV）已確定是次世代微影技術主流，隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術，引爆極紫外光光罩盒（EUV Pod）強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，家登（3680）成為最大受惠者，現有產能滿載供不應求，訂單也已經排滿到明年上半年。
根據設備大廠艾司摩爾（ASML）統計，自2011年開始生產採用EUV微影技術晶圓以來，至2018年第二季末為止，累計採用EUV曝光的晶圓數高達320萬片，其中光是2018年的前6個月，累計晶圓就達100萬片左右。隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV的7奈米，英特爾將在2021年後量產採用EUV製程7奈米，以及三星及SK海力士著手興建支援EUV的DRAM生產線，EUV市場已進入成長爆發階段。
今年EUV設備能提供的晶圓吞吐量已開始符合半導體廠量產需求，而根據ASML的預估，月產能達4.5萬片的7奈米或5奈米12吋晶圓廠，每增加1層EUV光罩層需求就要搭配1台EUV機台系統支援；而月產能達10萬片的16奈米至1A奈米DRAM廠，每增加1層EUV光罩層需求就需搭配1.5～2台的EUV機台系統支援。
業者分析，若月產能達4.5萬片的7奈米12吋廠所生產的處理器或繪圖晶片，EUV光罩層數加總起來若達20層，生產線上就得搭配安裝20台EUV機台系統。此外，目前7奈米單一晶片平均採用的EUV光罩層數約3～5層，但微縮至5奈米製程後的EUV光罩層數將大舉提升至14～16層，若再進一步微縮至3奈米製程，EUV光罩層數可能會高達24層以上。
隨著EUV光罩層數的快速增加，生產鏈已經全面動了起來，由於每增加1層EUV光罩層，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，但EUV Pod使用年限最多只有2年。所以，隨著EUV光罩層數持續提高，投入EUV量產的半導體大廠均擴大釋出EUV Pod採購訂單，家登成為最大受惠者，現有產能到年底已滿載供不應求，訂單也排滿到明年上半年。

EUV製程登場  傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單

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　隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。

　家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。

　法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。

　由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。

　受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。

　家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。