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面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為
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面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。
高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。
起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。
頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。
易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。

COF基板嚴重缺貨，韓國2大廠Q4搶先調漲，預期本土業者也將跟進

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受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦（6147）及易華電（6552）亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。
由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。
台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。
頎邦公告9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估頎邦營收將季減1成以內，全年營收改寫新高沒有太大問題。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高檔，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
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第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季，由於下半年新機型走向全螢幕設計，全面採用窄邊框面板，搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶（COF）技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響，年底前COF載板及封測產能無法有效擴充，相關產能確定供不應求，第三季價格將調漲5～10％，法人看好頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）下半年營運。
事實上，包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示，由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢，COF載板供不應求且封測產能全線滿載，產能缺口持續擴大，價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出，COF載板下半年供不應求，缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板，並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能，其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨，5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此，第三季COF載板及封測產能均已賣光，且價格約調漲5～10％，至於第四季產能也搶成一片，產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收，6月因COF載板及封測訂單湧入，合併營收月增15.2％達16.04億元，在不計入頎中營收情況下，單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下，營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8％達15.50億元，重回成長軌道，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，與去年同期相較小幅下滑1.1％。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大，產能利用率可望滿載到年底，價格仍有調漲空間，法人看好第三季營收將有1～2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能，6月合併營收月增7.2％達1.34億元，年增26.3％。第二季合併營收季增6.5％達3.79億元，年增20.3％。由於下半年COF載板缺貨，價格將逐季調漲，易華電產能已被包下，營收將較上半年出現跳躍成長。