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　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

台北報導
　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。
　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。
　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。
　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

輝達、超微追單CoWoS效應 旗下矽品、中科廠總動員 預期擴增逾兩成產能 明年營運進補
【記者台北報導】
AI推動高效能運算（HPC）商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來，隨無塵室建置完成後，機台也開始陸續進駐，預期至少新增逾兩成產能。

法人看好，明年新產能全面啟動後，日月光投控營運大進補。

業界分析，微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商（CSP）正持續積極擴建AI伺服器資料中心，就連蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

業界進一步指出，輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM╱ODM廠，所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁，由於先前供給受限問題，使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片，半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。

另外，超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品，全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計，力拚明年上半年開始放量生產，AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片，成為輝達的強勁競爭對手。

業界強調，當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁，不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，更讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

業界說明，日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少兩成以上，且不僅明年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

針對先進封裝布局，日月光投控營運長吳田玉日前表示，強調無論是CoW或WoS段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。

【2024-09-16/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

第四季動土、2024年完工投產，每年可望貢獻354億營收
台北報導
　半導體封測大廠日月光投控旗下日月光及矽品積極擴建新廠，繼日月光中壢廠第二園區開工動土之後，矽品精密18日亦宣布進駐中科虎尾園區，第一期土建預估第四季動工，預計總投資金額達975億元，產能滿載可貢獻年營業額達354億元，並為當地創造2,800名員工就業機會。
　雖然智慧型手機及個人電腦等消費性晶片封測訂單減少壓力浮現，但包括車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等晶片封測接單暢旺，日月光投控第二季封測事業合併營收季增13.1％，達949.99億元，較去年同期成長20.3％，改寫歷史新高紀錄。其中，矽品第二季接單優於預期，6月營收衝上120.46億元的歷史新高，更較去年同期成長36.0％。
■擴展大中部產業版圖
　矽品向中科虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠，18日正式拜會雲林縣長張麗善及團隊，雙方就建廠配合事宜展開深度會談。
矽品行政長簡坤義表示，矽品以實際加碼投資台灣行動，展現關鍵製造技術根留台灣決心，此次扎根雲林未來發展核心，將擴展大中部地區產業版圖，第一期土建將於今年第四季動工，2024年竣工生產，為虎尾園區高科技產業聚落發展貢獻一份力。
　簡坤義指出，因科技進步促成積體電路需求旺盛，半導體產業在台灣蓬勃發展，矽品因應市場需求進行產業鏈結合，積極覓地建廠，廠區遍及中台灣，過去在中科台中園區及二林園區的建廠，與科技部中科管理局有長年合作經驗，此次中科虎尾園區經中科管理局積極招商，並由局長許茂新親自率隊陪同矽品團隊至現場勘察大力推薦，特別指示中科團隊盡全力協助解決相關進駐問題。
■創造2,800個就業機會
　矽品中科虎尾園區新廠的總投資金額達975億元，產能滿載後，年營業額預估可達354億元，為當地創造2,800名員工就業機會，中科管理局看好可帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林以及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

營運長吳田玉：今年營收續拚新高，

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

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　封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。

　日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能供不應求會延續到2023年，在手長約已看到明年，看好今年營收續締新猷，封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

　由於封測市場產能供不應求及系統級封裝（SiP）接單暢旺，日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8％達1729.36億元，較前年同期成長16.2％，平均毛利率季減1.4個百分點達19.0％，較前年同期提升3.4個百分點，在加計出售大陸廠業外獲利後，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元，較前年同期成長近2.1倍，每股淨利7.20元。

　日月光投控去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，平均毛利率年增3.1個百分點達19.4％，營業利益年增78.1％達621.25億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

　對第一季展望，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。

　吳田玉表示，日月光投控去年營運全面性成長，其中打線封裝去年營收年增36％，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長，營收年增12％但今年成長率可望倍增；先進封裝去年營收年增23％，預估今年成長率持續轉強；車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。

／台北報導
　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。
　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。
　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。
　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。
　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

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半導體封測產能嚴重供不應求，日月光投控（3711）啟動擴產計畫，旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，該廠區總投資金額達800億元，規模將為現有矽品彰化廠三倍以上，第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示，中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與布局。
自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈，晶圓代工及封測產能供不應求，台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際，矽品也順應時勢擴建新廠，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下，矽品再次落腳彰化，在中科二林園區設立新廠，預計總投資金額達800億元，開發面積14.5公頃，預估未來八～十年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7,500個工作機會。
日月光投控董事長張虔生表示，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，盼望可帶動產業群聚效應。
矽品董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，但歐美疫情逐漸控制，經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品與台灣「疫起加油」，於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。

遠距升溫，封測業者漲價因應客戶強勁需求，推升上季營收衝至71.7億美元
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根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
日月光、矽品亮眼
日月光穩坐第一大封測代工廠寶座，第一季營收年增24.6％達16.89億美元，艾克爾（Amkor）第一季營收年增15.0％達13.26億美元為第二大廠。集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。
矽品第一季營收年增6.4％達8.58億美元，力成第一季營收年增3.5％達6.46億美元，營收成長動能趨緩主要原因，包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩，以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2％達2.67億美元，受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁，已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。
專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂，分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3％達2.27億美元，南茂第一季營收年增27.3％達2.25億美元，表現優於產業平均水準。集邦表示，頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏。
至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等，受到美中關係緊張影響，中國政府積極透過提升國產自主化生產目標，進而帶動中國車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升，進一步推升三家封測廠營收明顯優於去年同期。
H2成長動能恐放緩
雖然封測廠對今年營運及市況普遍抱持樂觀看法，但集邦認為下半年市場成長動能可能放緩。集邦指出，由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，故引發超額備貨的疑慮，然而部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象，相關政府計畫逐步解封，恢復正常工作與學習型態，預期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，屆時恐影響封測業營收表現。

取得設廠面積14.5公頃，將為彰化增加7,500個工作機會

台中報導
日月光投控集團旗下矽品精密，在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後，正式公布落腳彰化中科二林園區，並取得設廠面積14.5公頃，未來八～十年，如滿載運轉，預估投資額約800億元，將為彰化縣增加7,500個工作機會。
矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積14.5公頃，簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後，正式公布這項好消息。
簡坤義表示，中科四期二林園區，將做為該公司長期發展的重要基地，正在做建廠規劃，預計下半年啟動建設第一期工程。
對矽品上述重大投資案，王惠美表達歡迎之意，並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一，而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化，更印證彰化優越的投資環境，縣府團隊將積極配合矽品進駐，同步啟動快速行政作業流程，加速二林園區附近二林，及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。
王惠美強調，縣府藉由矽品進駐，希望為中科二林園區起到「龍頭」作用，引入更多企業與商機，並配合二林精密機械園區的開闢，吸引更多上下游產業進駐，推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。
總公司在台中潭子的矽品，2007年設立彰化廠，原本預估八年滿載運轉，但在第五年就達標，是彰化重要的高科技產業，帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中，有超過一半是彰化的子弟，更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務，是真正落實創造在地就業機會，吸引青年回鄉的企業。
矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出，公司封測產品，以前可能分布在不同廠區生產，這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整，讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案，因牽涉到客戶、產業及市場需求，公司正審慎評估要生產哪些封測產品。
張美慧說，矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人，及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求，公司還在規劃中。
矽品為延續在彰化合作情誼，兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜，經縣府團隊提供簡報，及各項區位的細節，很快取得共識，2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。