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　台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。
　精材今年第二季以來營運開始加溫，5、6月營收連續走高，其中，6月營收以6.53億元寫8個月新高，合計第二季營收為16.42億元，較上季及去年同期分別成長13.72％及16.64％；市場法人推估，以該公司第二季營收雙成長表現，第二季獲利也可望具優於首季表現。
　精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，該公司也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。
　此外，去年以來全球AI需求引爆，台積電數次在法說會表示，不僅看好未來CoWoS需求持續成、同時也積極配合客戶需求擴充產能，因此，近期市場也傳出，為更公司資源及廠房空間集中在先進封裝，台積電將把更多的智慧型手機的晶圓測試（CP）訂單委由精材代工，此舉也可能成為精材明年重要的營運成長動能。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
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　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

晶圓測試、3D感測、CIS封裝訂單維持高檔，Q3營收續成長
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　封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收可望持穩去年表現。
　精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。
　由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。
　至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。
　法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有機會維持年度營收小幅成長。
　台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。

12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3
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　封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
　精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
　隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。
　精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。
　精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。
　精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。

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　晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。
　雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。
　再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看，就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。
　看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現，決定擴大28奈米產能建置，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。
　精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。
　采鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合台積電新產能開出，第四季正式投產後將為營運注入成長動能。
　台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，采鈺可望受惠。

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　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
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蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

全年賺17.27億元，每股淨利6.37元，董座預期：今年會更好

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台積電轉投資封測廠精材（3374）2日召開線上法人說明會，去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季，12吋晶圓測試業務滿載，加上車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單轉強，推升去年全年獲利達17.27億元，較前年大增約8.5倍並創下歷史新高，每股淨利6.37元。
對今年展望部份，精材董事長陳家湘預期，上半年營收與獲利將高於去年同期，全年營收及獲利將平穩成長。
精材去年第四季合併營收季增12.5％達24.00億元，與前年同期相較成長71.9％，平均毛利率季增3.3個百分點達39.8％，與前年同期相較大幅提升18.4個百分點，稅後淨利季增38.9％達8.31億元，較前年同期成長逾3.2倍，每股淨利3.07元。精材第四季晶圓封裝銷貨量季增11.7％達15萬片8吋約當晶圓，晶圓測試銷貨量季增27.0％達16.4萬片。
精材去年合併營收72.78億元，較前年成長56.4％，平均毛利率年增18.7個百分點達30.4％，營業利益率年增19.2個百分點達24.2％，稅後淨利17.27億元，與前年相較成長近8.5倍，每股淨利6.37元。
陳家湘預估，今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）第一季淡季不淡並優於去年同期，加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。不過，精材CSP封裝因應第二季進行部份產線調整，部份訂單往前拉至第一季，轉換期呈現明顯的季減。
陳家湘表示，因為測試機台是由客戶託管（consign），精材今年暫無擴充產能規畫，預期全年營收及獲利趨於平穩成長。不過，新台幣升值對營收及獲利會有不利影響，今年仍要持續關注新冠肺炎疫情變化對終端電子產品消費力道與大環境的影響，精材因應長遠業務發展需求，將增加研發人力與設備投入，提升長期競爭力。
由於CIS元件封裝產能供不應求，法人十分關注精材是否重啟12吋CIS元件WLCSP生產線，但精材表示，不會重啟12吋相關業務，但是會將重啟部份12吋機台去做研發，並且尋找非影像測試的業務機會。而今年精材會投資1,000萬美元購置研發設備及增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝應用。

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全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）13日召開線上法人說明會，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法，由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔，加上晶圓測試新業務開始挹注營收，預期第三季合併營收可望改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。
精材公告7月合併營收月增44.3％達6.11億元，為單月營收歷史次高，較去年同期成長15.3％，累計前七個月合併營收達33.56億元，較去年同期成長58.6％，表現優於市場預期。陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好，以及產能利用率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。
精材公告第二季合併營收達13.17億元，毛利率達17.0％，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利1.10元優於市場預期。
陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利，與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈，主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩，至於CMOS影像感測器（CIS）的8吋晶圓級封裝營收雖有增加，惟受新冠肺炎疫情影響，全年業績表現約較去年微幅成長。
精材與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務，部份測試機台設備已在6月完成產能建置，7月開始逐步提高機台開機率及利用率，由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績，並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉升，可望對營運帶來顯著貢獻。
精材的12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供，精材負責管理及工廠營運，營運模式與一般測試廠不相同，獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目，獲利也是看投入比例做分配，所以對精材而言，只要產能利用率提高，獲利就可以看到大幅增加。
不過，近期新冠肺炎疫情再起，陳家湘認為，外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。