【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　群創（3481）力拚活化資產，在去年底關閉南科5.5代廠之後，傳出近期敲定將把該座廠房出售給記憶體大廠美光，交易金額大約新台幣180億元。目前已經開始搬遷設備，計畫在7月底清空，把設備搬去三廠，而廠房則是將移交給美光。
　群創對此回應，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。
　群創賣廠消息一出，21日股價爆量大漲，群創在三大法人聯手買進帶動之下，以漲停價15.6元作收，單日爆出近59萬張的巨量。連同業也受到帶動，其中友達收盤上漲3.86％，以18.85元作收，成交量達33.43萬張；彩晶也同步上漲4.7％，收盤價10.25元。
　群創連續兩年大虧，由於生產線產能利用率調降，而且老舊的生產線已經沒有競爭力，去年以來陸續針對舊的廠房、產線展開調整。一座3.5代線轉做FOPLP面板級封裝，預計在今年下半年出貨。
　至於在去年底停止投片的5.5代廠，其轉型用途一直懸而未決，先前公司僅強調會轉為非顯示器應用，透過舊廠轉型緩和面板競爭壓力。不過昨日傳出正積極擴充HBM產能的美光將買下群創5.5代廠的廠房，快速擴充產能，交易金額大約為180億元。而近期群創已經開始搬遷5.5代廠的設備，把設備先放置在三廠，預定在7月底清空廠房。
　除了陸續關閉、推動在台的前段面板生產線轉型之外，因應前段面板產能縮減，今年群創也宣布關閉了位在南京的面板後段模組廠，該廠以中小尺寸面板應用為主，相關設備集中到寧波廠，也透露不排除出售廠房。