報導記者／尹慧中、李珣瑛

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】