產業新訊

新聞日期:2018/10/23  | 新聞來源:工商時報

高通:明年多家手機採5G規格

英特爾XMM 8000系列、聯發科M70晶片,明年同步加入戰局

/香港22日專電
高通積極佈局5G市場,高通總裁Cristiano Amon昨(22)日表示,領航者計劃(Pioneer Initatinve)推展順利,預料明年上半年將會有多家手機品牌採用高通5G規格。
另外,英特爾也規劃將於明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過,聯發科(2454)也不遑多讓,先前宣布的7奈米製程5G數據機晶片M70也將於明年第二季量產出貨,同步於明年上半年加入5G戰局,除了具有實力象徵意義之外,還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應鏈。
Cristiano Amon指出,5G將於2019年鳴槍起跑,屆時預料明年上半年將至少會有兩家智慧手機品牌推出搭載高通5G數據機晶片X50的旗艦手機,且明年下半年將會有另一波5G手機發布潮,代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。
高通目前針對手機廠商已於先前頒布領航者計畫,吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業界推測,明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商,推出時間預料將會在明年第二季陸續上市。
高通自2016年發表首款5G數據機晶片組X50後,再度與全球運營商結盟打造5G基礎建設,如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作,準備搶食2019年第一波5G商機。
除高通陣營外,英特爾對於推動5G數據機晶片也相當積極。據了解,英特爾目前規劃以XMM 8000系列晶片搶攻5G市場,目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單,還預計將打入5G連網PC當中,首發客戶預料可能有Dell、HP及聯想等筆電大廠。
至於聯發科本次在5G布局上,技術終於趕上前段班水準,雖然先前聯發科透露,5G手機晶片將於2019年底才會問世,不過將會先推出分離式5G數據機晶片M70搶攻市場。
法人指出,聯發科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量產出貨,除了陸系品牌有機會採用之外,現在歐洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等兩種頻段,對於聯發科而言,將更有機會搶進歐美市場。

新聞日期:2018/10/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科、凌陽 大啖自駕車商機

台北報導

隨著自駕車研發不斷展開,預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍,國內IC設計廠聯發科(2454)已經開始送樣,明年有機會開始小量出貨,其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子,未來有機會大啖自駕車商機。
根據研調機構IC Insights報告指出,預估2017~2021年車用晶片的年複合成長率(CAGR)將達到12.5%,成為所有應用類別成長最高的類別,而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元,相較於今年的323億美元還要高出許多。
由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能,國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後,便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊,並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。
聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外,還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台,目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證,瞄準全球一線車用零組件供應商。
據了解,聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為,若是認證狀況順利,聯發科有機會在2019年開始少量出貨,並於2020年放量出貨,並正式晉升為前裝車廠供應鏈。
除此之外,偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統(ADAS)開始布局。法人指出,偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場,兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用,雖然當前挹注業績表現不明顯,但隨著車用晶片市場規模擴大,凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。
至於原相先前推出的車用手勢控制IC,目前已經獲得歐系車廠採用,主要應用在資通訊娛樂系統,駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用,減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出,原相將可望於今年底前開始小量出貨,於明年開始放量。

新聞日期:2018/10/02  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G技術 擠入前段班

台北報導

5G將於明年正式開跑,聯發科經過多年努力,技術布局終於趕上前段班,已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠,提案審核通過率高居全球第三。
聯發科表示,5G時代是全球科技新頁,透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作,將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。
根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出,在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中,相對於4G標準制定時期,聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍,且更以43.18%的5G提案審核通過率高居全球第三,由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。
聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示,歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚,所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心,有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。
聯發科的歐洲研發中心,負責行動通訊終端晶片開發相關工作,涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作,包括標準制定、產品研發及產品測試與認證,與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
聯發科資深副總莊承德表示,公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員,已投入5G研發長達五年之久,並在整體5G終端晶片的發展過程中,與國際生態圈密切合作,致力開發符合需求的5G終端晶片。
過去在3G時代,聯發科通信技術曾落後高通4~5年左右,到了4G以後,差距已逐步縮小至1~2年,隨著5G時代即將到來,聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70,象徵已趕上前段班水準。

新聞日期:2018/10/01  | 新聞來源:工商時報

ASIC市場崛起 聯發科快攻 勝算大

台北報導

人工智慧(AI)、資料中心、物聯網(IoT)及車用電子等應用大幅崛起,系統廠為了打出差異化需求,希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過,礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財(IP)情況下,高度客製化的特殊應用晶片(ASIC)市場儼然崛起。
業界認為,聯發科在IC設計產業已經立足21年時間,已經累積大量矽智財及開發經驗,系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。
今年以來,人工智慧應用開始呈現快速成長,同時也成為系統廠的布局重點,當中又以高效能運算(HPC)成為主要釋出的ASIC訂單。另外,資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長,但各大資料中心規模及需求皆有所差異,網通晶片效能及應用自然也有所不同,因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。
多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞,物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用,細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用,未來還可望加入電視、冰箱等產品。
隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起,但系統廠為了差異化需求,希望能夠開發客製化晶片,但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊,甚至是足夠矽智財,轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案,就成為系統廠的首選。
因此,過去常見的通用標準型晶片(ASSP)運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料,未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。
聯發科已經成立21年之久,中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代,甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示,隨著系統廠釋出的ASIC商機到來,加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗,未來將可望開始大吃ASIC大餅,成為聯發科的新成長動能。

新聞日期:2018/10/01  | 新聞來源:工商時報

聯發科再賣匯頂 估27億入袋

台北報導

聯發科昨(28)日公告,將自今年10月29日至明年4月27日之間,出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股,預估交易總金額達新台幣32.67億元,扣除稅額等成本後,可望挹注聯發科現金流增加27億元。
聯發科指出,預計將在10月29日起約半年內,欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股,若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算,交易總金額將達到32.67億元,預期綜合損益約27億元。
聯發科發言體系表示,由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則,處分長期持股的現金,就不能列入損益財報當中,僅會在資產負債表當中的現金流顯現,因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股,占匯頂總持股約15.81%,帳面價值高達180億元,若本次出售913.82萬股後,持股比率則降至13.81%,仍為匯頂的第二大股東。
事實上,聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後,去年10月同樣公告半年內欲出售約5%的匯頂持股,並於2017年11月22日就提前達標,以每單位93.69人民幣出售持股,取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。
匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後,曾經創下連續20根漲停的驚人表現,股價最高曾達到170.98人民幣,市值高達760.86億人民幣,折合新台幣約3,500億元,超越當時聯發科市值3,370億元。
不過,以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算,市值僅剩下365.99億人民幣,約合新台幣1,622億元,對比聯發科目前市值3,892億元,匯頂市值已經縮水許多。
匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地,不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈,光學指紋辨識IC上,目前手中握有華為、Vivo大單,現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單,今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。

新聞日期:2018/09/17  | 新聞來源:工商時報

IC設計廠 搶食智慧語音大餅

已切入智慧物聯網裝置的威盛、聯發科及瑞昱,將可望是最大贏家

台北報導

 智慧語音系統未來除了能聽聲辨人之外,還可以透過裝置聯網達到控制,帶動物聯網裝置結合人工智慧(AI)邁向AI-IoT(人工智慧物聯網)世代,目前蘋果最新專利已經規劃將智慧語音系統Siri升級。

 法人看好,已經切入智慧物聯網裝置的威盛(2388)、聯發科(2454)及瑞昱(2379)等IC設計廠將可望大啖智慧語音商機。

 自從亞馬遜推出智慧音箱Echo之後,幾乎可以確立未來物聯網裝置將可望結合語音辨識系統,讓使用者動「口」不動「手」就可以操作裝置,也就代表未來人機介面將從現今的觸控升級為聲控。

 根據研調機構Strategy Analytics的最新報告指出,未來搭載語音辨識系統的智慧家居產品將可望從今年15.4萬台,成長至2025年的3,230萬台,成長幅度達到千倍水準。

 Strategy Analytics研調報告中表示,未來語音辨識系統主要將由智慧家電、安控攝影機及智慧燈泡等產品帶動產業發展,屆時美國、英國及中國大陸都是廠商的重點市場。

 事實上,蘋果早在數年前就宣布在iPhone上導入智慧語音助理Siri,現在最新專利更顯示,蘋果開始規劃在Siri中加入深度學習(Deep Learning)功能,讓Siri能夠記得使用者的聲音,使服務更加個人化。

 法人看好,目前已經切入智慧語音辨識裝置的威盛、聯發科及瑞昱,未來將可望是國內IC設計產業當中的最大贏家。其中,威盛開發出語音助理OLAMI,更成功打入到中國大陸的智慧裝置當中,目標是搶食中國大陸智慧語音市場。

 聯發科則透過智慧音箱晶片打進亞馬遜、阿里巴巴等供應鏈,現在還攜手阿里巴巴人工智慧實驗室(AI Labs)策略合作,未來將可望聯手阿里巴巴打造智慧音箱天貓精靈的智慧家庭生態系。

 至於瑞昱當前推出的語音辨識晶片可應用在智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電及車用電子等需要語音輸入及辨識的終端裝置。瑞昱指出,該解決方案整合103dB高信噪比、低功耗類比至數位轉換器、32位元多核心以及瑞昱最新一代

新聞日期:2018/09/17  | 新聞來源:工商時報

聯發科 H2出貨看俏

小米聯發科晶片手機重返印度市場
台北報導

小米、愛立信(Ericsson)專利爭議塵埃落定,聯發科晶片將可望搭上小米手機大舉重返印度市場,另外加上華為、Vivo及OPPO也將採用聯發科P22、P60晶片在印度推新機。法人看好,聯發科今年在印度市場營收可望呈雙位數成長,市占率持續往4成邁進。
據了解,小米於2014年被愛立信在印度控訴侵權後,高通隨即承諾小米可以繞開侵權項目,因此小米此後便大多採用高通晶片出貨到印度手機市場。不過,這並非代表小米在訴訟期間不得在印度市場使用聯發科晶片,只是必須付出一筆授權金,這對主打低價格的小米著實是一大負擔,因此在訴訟期間,小米縱使百般不願,還是得多數採用高通晶片,但目前情況已經改變,印度法院已經解除小米禁令,代表聯發科將可望大舉重返印度市場。
事實上,小米已經於近日在印度推出搭載聯發科P22晶片的紅米6,以及A22晶片的紅米6A,替聯發科下半年營運打上一劑強心針。
除了小米之外,目前包含華為的榮耀系列、Vivo及OPPO等陸系品牌於下半年都有推出新機的規劃。法人表示,聯發科的P60已經成功拿下陸系手機品牌在印度的訂單,下半年隨著新機上架銷售,聯發科出貨量將可望隨之成長。
根據研調機構IDC的統計,印度市場去年一共銷售出1.24億部智慧手機,相較前年成長14%。供應鏈認為,在智慧手機市場當中,印度消費者主要採購中低階機種,主打超值性價比的小米在當地競爭力相當高,其他陸系品牌在調整營運策略後,也可望大肆搶攻當地市場。
事實上,印度現在成為新興國家當中最被看好的地區,聯發科除了攜手陸系品牌進軍印度之外,同步培養當地手機品牌廠,目前聯發科在當地市佔率約為33%。
法人表示,隨著小米重新搭載聯發科晶片出貨至印度,加上華為、OPPO及Vivo等品牌下半年齊力助陣,聯發科今年印度手機晶片營收將可望繳出年成長雙位數表現。

新聞日期:2018/09/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科上月業績優預期 Q3達標有望

台北報導

IC設計龍頭聯發科(2454)受惠於手機晶片出貨轉強,加上新台幣兌美元匯率趨貶,8月合併營收235.02億元,表現略優於市場預期,第3季營收應可順利達成623~671億元的展望目標。聯發科雖對今年手機晶片出貨持平看待,但隨著內建人工智慧(AI)運算核心及新一代數據機核心的新晶片出貨轉強,對下半年看法仍樂觀。
聯發科8月合併營收達235.02億元,較7月成長15.1%,較去年同期的增加4.5%。累計前8個月營收1,540.62億元,與去年同期相較仍小幅下滑1.0%,但年減幅度已經明顯縮小。
聯發科第3季雖然爭取到大陸一線手機廠訂單,但二線客戶拉貨動能明顯轉弱,預估3季手機晶片出貨持平,全年行動平台出貨量可能會較去年微幅減少。
聯發科預估第3季合併營收介於623~671億元之間,較第2季成長3~11%,以7~8月營收來看,9月營收只要達184億元以上就可達成業績展望低標。法人表示,聯發科9月將受惠於大陸十一長假前拉貨動能,第3季營收達標機率高。
聯發科在日前法說會中表示,第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節性成長,只是行動平台市場短期需求趨緩,季出貨量將維持1.0~1.1億套,且第2季業績基期已高,第3季整體業績季節性不明顯。聯發科今年行動平台出貨量將較去年微幅減少,全年營收也將同步微幅下滑,但未來策略上會追求多元且平衡的成長,並注重健康獲利結構。
聯發科仍持續調整行動平台產品組合,並鎖定換機潮而升級硬體規格,包括提高面板解析度及鏡頭畫素等,而為了與高通的Snapdragon 710平台競爭,聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。再者,聯發科看好邊緣運算的龐大商機,手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看,這些升級動作可以提高手機晶片內容(content)及需求。
在其它產品線部份,下半年因為進入出貨旺季,包括語音助理、WiFi網通、物聯網等相關應用晶片需求維持成長,數位機上盒及電源管理IC的銷售也有旺季效應。再者,窄頻物聯網(narrowband IoT)方案因支援中國移動網路,下半年將搶進大陸智慧城市、智慧家庭等新應用。

新聞日期:2018/08/23  | 新聞來源:工商時報

晨星拆光 納入聯發科集團

成為新的電視晶片事業體,觸控及機上盒則移轉至集團其他公司
台北報導
自2012年宣布至今,聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體,晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下,這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案,將步入新起點。
聯發科昨(22)日宣布,晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併,並成立電視晶片事業體,與無線通訊、智能裝置等事業體並列。
聯發科指出,這次組織調整為整合晨星的一環,晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案,聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日,結合雙方的優勢產品與技術,持續強化技術及產品投資,以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。
按照聯發科規劃,晨星其他的產品線也將另有安排,如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技,相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02%,預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技,相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7%,移轉完成日為今年12月31日。
依照規劃,晨星未來將會完全併入聯發科集團,也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在,因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出,梁公偉目前為聯發科集團董事,人事規劃仍在調整階段。
過去被外界稱為「小M」的晨星,常被市場拿來與聯發科比較,原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈,晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座,不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後,聯發科便出手將晨星買下,當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。
聯發科自2012年宣布併購晨星後,為符合大陸法規規定,歷經多年分別獨立營運閉鎖期,直到今年才順利大陸官方獲得解禁,晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員,壯大聯發科事業版圖。

新聞日期:2018/08/13  | 新聞來源:工商時報

高通被輕放 聯發科轟不公平

公平會未要求高通將元件層級授權,將對台灣5G等相關產業競爭力產生負面影響

台北報導
高通(Qualcomm)先前遭受公平會重罰234億元,但公平會昨(10)日宣布與高通達成和解。對此,高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出,公平會未要求高通將元件層級授權,將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。
公平會昨日召開記者會宣布,已與高通在智慧財產法院達成和解,並將原先的234億元罰鍰撤銷,已繳納的27.3億元也不予以返還,也就代表僅象徵性裁罰27.3億元,以換取高通在台投資7億美元。
國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議,指出公平會就高通之違法行為,雖已於2017年10月予以處分,但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為,就與高通達成和解,同時將原判決結果完全廢棄,且政府既未要求元件層級之授權,也未調整手機整機收費的權利金模式,未能堅持維護公平競爭的執法立場,對此結果該公司無法認同。
聯發科認為,此次和解之結果,將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力,產生負面影響。
業界人士指出,高通在台灣推動的5G小型基地台(Small Cell)是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途,看似商機廣大,但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。
業界人士認為,高通與台灣合作的小型5G基地台產品,台灣究竟能吃下多少利潤,屆時是否又走入另一個系統廠模式,被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境?因此本次高通與公平會達成和解,對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述,後勢有待觀察。
外界先前認為,高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資,但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調,公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元,同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外,聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

回到最上方