產業新訊

新聞日期:2018/09/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科上月業績優預期 Q3達標有望

台北報導

IC設計龍頭聯發科(2454)受惠於手機晶片出貨轉強,加上新台幣兌美元匯率趨貶,8月合併營收235.02億元,表現略優於市場預期,第3季營收應可順利達成623~671億元的展望目標。聯發科雖對今年手機晶片出貨持平看待,但隨著內建人工智慧(AI)運算核心及新一代數據機核心的新晶片出貨轉強,對下半年看法仍樂觀。
聯發科8月合併營收達235.02億元,較7月成長15.1%,較去年同期的增加4.5%。累計前8個月營收1,540.62億元,與去年同期相較仍小幅下滑1.0%,但年減幅度已經明顯縮小。
聯發科第3季雖然爭取到大陸一線手機廠訂單,但二線客戶拉貨動能明顯轉弱,預估3季手機晶片出貨持平,全年行動平台出貨量可能會較去年微幅減少。
聯發科預估第3季合併營收介於623~671億元之間,較第2季成長3~11%,以7~8月營收來看,9月營收只要達184億元以上就可達成業績展望低標。法人表示,聯發科9月將受惠於大陸十一長假前拉貨動能,第3季營收達標機率高。
聯發科在日前法說會中表示,第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節性成長,只是行動平台市場短期需求趨緩,季出貨量將維持1.0~1.1億套,且第2季業績基期已高,第3季整體業績季節性不明顯。聯發科今年行動平台出貨量將較去年微幅減少,全年營收也將同步微幅下滑,但未來策略上會追求多元且平衡的成長,並注重健康獲利結構。
聯發科仍持續調整行動平台產品組合,並鎖定換機潮而升級硬體規格,包括提高面板解析度及鏡頭畫素等,而為了與高通的Snapdragon 710平台競爭,聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。再者,聯發科看好邊緣運算的龐大商機,手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看,這些升級動作可以提高手機晶片內容(content)及需求。
在其它產品線部份,下半年因為進入出貨旺季,包括語音助理、WiFi網通、物聯網等相關應用晶片需求維持成長,數位機上盒及電源管理IC的銷售也有旺季效應。再者,窄頻物聯網(narrowband IoT)方案因支援中國移動網路,下半年將搶進大陸智慧城市、智慧家庭等新應用。

新聞日期:2018/08/23  | 新聞來源:工商時報

晨星拆光 納入聯發科集團

成為新的電視晶片事業體,觸控及機上盒則移轉至集團其他公司
台北報導
自2012年宣布至今,聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體,晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下,這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案,將步入新起點。
聯發科昨(22)日宣布,晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併,並成立電視晶片事業體,與無線通訊、智能裝置等事業體並列。
聯發科指出,這次組織調整為整合晨星的一環,晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案,聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日,結合雙方的優勢產品與技術,持續強化技術及產品投資,以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。
按照聯發科規劃,晨星其他的產品線也將另有安排,如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技,相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02%,預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技,相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7%,移轉完成日為今年12月31日。
依照規劃,晨星未來將會完全併入聯發科集團,也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在,因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出,梁公偉目前為聯發科集團董事,人事規劃仍在調整階段。
過去被外界稱為「小M」的晨星,常被市場拿來與聯發科比較,原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈,晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座,不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後,聯發科便出手將晨星買下,當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。
聯發科自2012年宣布併購晨星後,為符合大陸法規規定,歷經多年分別獨立營運閉鎖期,直到今年才順利大陸官方獲得解禁,晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員,壯大聯發科事業版圖。

新聞日期:2018/08/13  | 新聞來源:工商時報

高通被輕放 聯發科轟不公平

公平會未要求高通將元件層級授權,將對台灣5G等相關產業競爭力產生負面影響

台北報導
高通(Qualcomm)先前遭受公平會重罰234億元,但公平會昨(10)日宣布與高通達成和解。對此,高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出,公平會未要求高通將元件層級授權,將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。
公平會昨日召開記者會宣布,已與高通在智慧財產法院達成和解,並將原先的234億元罰鍰撤銷,已繳納的27.3億元也不予以返還,也就代表僅象徵性裁罰27.3億元,以換取高通在台投資7億美元。
國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議,指出公平會就高通之違法行為,雖已於2017年10月予以處分,但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為,就與高通達成和解,同時將原判決結果完全廢棄,且政府既未要求元件層級之授權,也未調整手機整機收費的權利金模式,未能堅持維護公平競爭的執法立場,對此結果該公司無法認同。
聯發科認為,此次和解之結果,將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力,產生負面影響。
業界人士指出,高通在台灣推動的5G小型基地台(Small Cell)是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途,看似商機廣大,但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。
業界人士認為,高通與台灣合作的小型5G基地台產品,台灣究竟能吃下多少利潤,屆時是否又走入另一個系統廠模式,被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境?因此本次高通與公平會達成和解,對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述,後勢有待觀察。
外界先前認為,高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資,但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調,公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元,同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外,聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

新聞日期:2018/07/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科 傳採用格芯14奈米製程

Q3量產 法人:降低投片成本提升毛利率,將應用於中低階手機產品
台北報導
聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,原格羅方德)投片後,近日法人圈再度盛傳,聯發科已經確定採用格芯14奈米製程,且將應用於中低階手機產品,可望在今年第三季量產出貨。法人認為,聯發科此舉是為了降低投片成本,藉此提升毛利率表現。
聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片,且投片價格比台積電同等製程低上兩成,近日更有新消息傳出,法人圈盛傳,聯發科已經確定將在格芯投片,並採用14奈米製程,將於第三季開始量產出貨。
法人指出,該晶片預料將為四核心處理器,數據機規格則為Cat.7,推測應為中低階手機晶片,且非聯發科當前出貨主力曦力(Helio)P系列,由於高通在價格戰上依舊相當火熱,聯發科藉由降低投片成本,將有助於今年下半年毛利率明顯提升。
對於法人傳言,聯發科發言體系對此不作任何評論,僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約,因此不評論法人訊息。
事實上,聯發科執行長蔡力行於去年法說會上,面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時,他指出,一家公司同時有2~4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。
對於製程穩定度上,供應鏈指出,格芯在14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與三星結盟,並已經成功量產超微(AMD)的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU,效能獲得市場好評,因此製程穩定度並非主要問題。
但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產,供應鏈認為,由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程,今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低,聯發科也可望趁機填補空缺產能。
此外,聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密,格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠,聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系,FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片,因此法人認為,聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。

新聞日期:2018/07/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科 Q2營收超標季增21%

台北報導
聯發科(2454)昨(10)日公告今年6月合併營收為210.6億元,帶動今年第二季合併營收達604.81億元,衝破原先財測預估值。法人表示,本季將步入半導體備貨旺季,即便手機市場有下修出貨量的雜音,不過聯發科將藉由曦力(Helio)P系列手機晶片及特殊應用晶片(ASIC)等業務成長,帶動本季營收維持季增雙位數的成長動能。
聯發科今年第二季受惠於中國大陸客戶OPPO、Vivo及小米等手機品牌拉貨帶動,使6月合併營收達210.6億元、月增3.21%,今年第二季合併營收為604.81億元、季增約21%,超越聯發科先前財測預估區間556億~596億元,優於公司原先預期。累計今年上半年合併營收為1,101.35億元,相較去年同期小幅減少3.53%。
聯發科先前預估上季營收將落在556億~596億元,毛利率則為36.5~39.5%,且上季將有出售傑發的業外收益挹注,上季稅後盈餘將落在54.94億~67.15億元、季增幅52.4~86.3%,每股淨利則可望達到3.91~4.78元。
外資圈預估,聯發科今年第二季毛利率可望達到38~39%區間,由於營收小幅超標,每股淨利也可望突破4.78元的預估水準,可望順利繳出漂亮成績單,。
對於今年下半年展望,市場近期傳出,OPPO、Vivo接連下修今年全年預估出貨量,相較去年可能將年減1~5%左右。不過,法人認為,即便手機市場邁入成熟市場,出貨量仍舊維持在相對高檔位置,且聯發科Helio P60占營收比重逐步增加,加上新款12奈米製程的手機晶片也將在下半年亮相,成為搶攻今年底與明年初的主力晶片。

新聞日期:2018/06/29  | 新聞來源:工商時報

聯發科吃蘋果? 最快在明年

台北報導
外媒報導指出,聯發科有機會取代英特爾,以數據機(modem)晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中,對此傳言,聯發科表示不予評論。
外媒引述投資銀行的分析報告指出,由於蘋果可能更換數據機晶片供應商,或是自行投入研發數據機晶片,現在檯面上擁有自製行動數據機晶片,最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科,因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。
但也有外媒認為,聯發科取代英特爾的真實度有待商榷,由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產,本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單,因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。
聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今,聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示,持續與國際大廠維持合作關係,但對於打進蘋果一事毫無所悉。
近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚,英特爾又被高通控訴侵權,但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠,若扣除掉高通及英特爾,才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。
事實上,明年就將進入準5G世代,蘋果按照往例會在應用處理器(AP)及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格,因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片,明年更將推出升級版5G數據機晶片。
法人認為,聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣,不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70,目的應是向蘋果招手,宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力,若消息為真,聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。

新聞日期:2018/06/11  | 新聞來源:工商時報

204.06億元! 聯發科5月營收 今年來最讚

P60、P22晶片出貨強勁,本季業績可望季增17%

台北報導
聯發科(2454)昨(8)日公告5月合併營收達204.06億元、月增7.32%,創今年以來單月新高,重新站回單月200億元的旺季水準。法人看好,聯發科6月有新生力軍Helio P22出貨加持,本季營收將可望順利達陣,同時有機會繳出季增15~17%水準。
聯發科今年持續進攻中階主流手機晶片市場,先後推出P60、P22等手機晶片,且皆採用台積電12奈米製程,讓運算速度及晶片效能出現顯著提升,並導入人工智慧功能,其中P60更具備人工智慧處理器(APU),把AI性能在中高階手機上全面發揮。
聯發科今年推出P22、P60晶片重新進軍大陸市場,力拚從高通搶回部分市占率,並取得顯著成果。其中P60晶片成功打入OPPO、Vivo供應鏈,並拿下OPPO R15、A3及A7等機種訂單,Vivo則打進X21i,P22也已經確定奪下Vivo訂單,讓聯發科今年上半年在大陸市場,成功打下反攻的第一戰。
聯發科藉由P60、P22晶片的強勁出貨表現,帶動聯發科5月合併營收繳出204.06億元、月增7.32%,站上今年以來新高,相較去年同期成長10.68%。累計今年4月、5月合併營收為394.21億元。
根據聯發科公告今年第2季財務預測,以美元兌新台幣匯率1:29.3元計算,本季營收將可望落在556~596億元、季增約12~20%,毛利率將達到36.5~39.5%,包含智慧手機、平板電腦晶片等產品出貨量預估為9,000萬~1億套。
法人表示,聯發科於5月底宣布P22晶片已經開始放量生產後,除了拿下Vivo訂單之外,OPPO、魅族也將先後採用,有望成為貢獻5、6月營收的要角之一,不過由於P22單價略比P60低,因此6月營收將比5月小幅下滑,但仍有機會接近200億元門檻,預期今年第2季合併營收將可望季增15~17%之間。聯發科不評論法人預估財務數字。
對於下半年展望,聯發科執行長蔡力行日前出席記者會時曾表示,對下半年營運仍抱持正面看法,審慎樂觀看待全年業績,預期今年全年毛利率將落在37~39%。

新聞日期:2018/05/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科健康晶片 導入智慧手機

手機60秒可量血壓!攜手Google及印度手機廠,可望今年量產
台北報導
聯發科(2454)去年宣布首款智慧健康平台,遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片,不過近期市場傳出,聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作,將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中,預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科表示,自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫,持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑,透過生物感測晶片與演算法,可協助消費者長期監測血壓趨勢,即時掌握個人健康狀況,進而提早預警高血壓病況,以降低心血管疾病死亡率。
聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio,可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出,聯發科正在與印度手機品牌合作,打造智慧健康手機,同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go,有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變,從先前的快充功能,近來加入人工智慧技術,同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示,高血壓性疾病為全球排名十大死因之一,台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍,以台灣成年人口來說,每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病,更已超越癌症,成為造成死亡的最主要因素。
聯發科指出,利用手持或穿戴裝置來監測血壓,將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法,經由實際超過一萬筆資料的分析顯示,可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。
台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作,以優化與驗證演算法為目標,同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案,開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件,幫助更多消費者有效管理其個人健康,對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。

新聞日期:2018/05/28  | 新聞來源:工商時報

邊緣運算夯 聯發科威盛衝第一

聯發科AI平台進軍智慧手機、自駕車應用;威盛邊緣運算系統搶攻物聯網商機

台北報導
智慧型手機搭載AI運算核心,一舉轉變為邊緣運算要角,聯發科(2454)發表NeuroPilot人工智慧(AI)平台,除了主攻智慧型手機市場,也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算(edge computing)應用;威盛(2388)則以人工智慧物聯網(AIoT)為主體,發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。
人工智慧成各大科技廠競逐的領域,其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台,當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式(ONNX;Open Neural Network Exchange),並支援市面上主流AI架構。
聯發科表示,NeuroPilot整合了軟、硬體技術,以加速AI終端運算。據了解,聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外,同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網(NB-IoT)、電視及車用市場,將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台,不僅可增加使用者黏著度,還可壯大產品生態系。
威盛在邊緣運算上,選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示,其中在工廠機械和建築設備,以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析,同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接,簡化了工業自動化流程的優化。
威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I/O和網路連接選項相結合,確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性,威盛全球行銷副總Richard Brown表示,通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控,這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。
威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上,目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域,威盛指出,自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接,優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。

新聞日期:2018/05/21  | 新聞來源:工商時報

OPPO新機訂單 聯發科到手

下半年中階機種,將併用高通與聯發科晶片,第3季起逐步出貨

台北報導
今年手機市場狀況多變,高通、聯發科等兩大手機晶片廠也將端出新晶片,搶攻下半年的手機市場。市場傳出,OPPO今年下半年推出的中階機種,除了高通拿下手機晶片訂單之外,聯發科也不缺席,並可望於今年第三季開始逐步出貨。
今年手機市場已經進入成熟階段,手機晶片的市佔率競爭也越加白熱化,聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款晶片,搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出,高通將可望於近期端出新款中高階手機晶片,將採用三星10奈米LPE(Low Power Early)製程,同時也可望搭載人工智慧技術。
聯發科陣營則在新款中高階晶片上,選擇端出台積電12奈米FinFET製程與高通競爭,強調性能完全不輸三星10奈米製程,將是接替P60的升級版中高階手機晶片,同樣也支援人工智慧技術。
市場先前傳出,高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單,但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機,一款定位為高階手機,另一款則為中階機種。法人表示,由於OPPO在中階機種上依舊採取併行策略,因此高通確實已拿下訂單,但聯發科也並未從中缺席。聯發科對此表示,不評論客戶及接單狀況。
事實上,OPPO過去在手機晶片產品策略上,就偏好兩間供應商並用,從R7系列開始到R9系列,就原則以一般尺寸用聯發科,大尺寸採用高通晶片,直到R9s系列由於聯發科在數據機晶片未能跟上中國大陸電信商補貼,因此將訂單拱手讓給高通,因此本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。
至於在OPPO高階機種上,供應鏈指出,OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高階手機晶片驍龍(Snapdragon)845,並搭載3D感測的人臉辨識技術,由於聯發科當前並無高階手機晶片產品線,因此無疑就是高通獨家拿下。
此外,值得注意的是,高通近期在解決博通併購事件後,對於手機晶片訂價策略又開始轉趨積極,因此手機晶片價格未來發展,將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。

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