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聯發科宣布與NEC子公司NEC Platforms推出首款採用以7奈米製程打造的5G T750平台的用戶終端設備（CPE）和可攜式WiFi分享器（MiFi）產品，這是聯發科技與NEC Platforms首次在CPE產品上合作，讓訊號覆蓋不足的地方也能夠享有5G高速上網，同時擴大聯發科在日本5G市場布局。
聯發科與雙方NEC Platforms合作的最新MiFi產品「Speed WiFi 5G X1」將於本月推出，緊接著11月將推出CPE產品「Speed WiFi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理銷售。
這兩款新的5G MiFi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品，完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品在市場上極為成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達3,500萬台，持續為日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，聯發科透過與NEC在CPE領域的首次合作，我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢，進一步擴大聯發科在日本市場的布局，加速該地區5G的擴展及應用。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊，使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。
此外，T750平台也同時整合了聯發科無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻WiFi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。聯發科指出，消費者可自行安裝小型5G裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。

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IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。

前三季比去年大幅成長六成
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聯發科9月合併營收達479.06億元、月成長11.9％，改寫單月歷史新高，帶動第三季合併營收季增4.3％至1,310.74億元，同步創下新高水準，累計前三季合併營收更達到3,647.61億元，相較去年大幅成長61.6％。
法人指出，聯發科今年全年合併營收有望突破4,500億元關卡，年成長幅度有機會超越45％，且全年獲利將挑戰賺進六個股本，且第四季聯發科可望推出新一代5G手機晶片天璣2000，並開始投片量產，將成為明年的新成長動能。
聯發科9月合併營收479.06億元、較去年同期成長26.5％，寫下單月、單季及前三季合併營收同步改寫新高水準。根據聯發科先前在法說會中釋出的財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元、季成長0～5％，本次單季合併營收成功觸及財測高標。
針對今年前三季營收成長動能，聯發科指出，主要為智慧型手機、物聯網與電視晶片等產品線同步成長帶動。
法人表示，由於先前晶圓代工、封測產能吃緊造成的晶片供給短缺，使掌握大量產能的聯發科成為客戶首選，因此帶動聯發科9月及前三季營收都繳出亮眼成績。對於後續展望，法人認為，由於聯發科4G／5G手機晶片產品線將進入庫存調整及新舊產品交替期，因此預期第四季合併營收將會低於第三季水準，且可能出現季減雙位數表現。
不過從全年營收角度來看，法人圈依舊看好，聯發科全年合併營收有望達到先前公司所釋出的年成長45％以上。

產品已通過供應鏈測試，智慧座艙系統全球最快，將以B2C2B模式全力搶市
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聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。
聯發科在車用市場持續衝刺，熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導，熊健指出，代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試，必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。
熊健表示，實際應用上亦有良好表現，目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低，車載資訊娛樂（IVI）及車載終端盒（T-BOX）的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄，創下全球最快速的智慧座艙系統。
據了解，聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場，並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品，由於產品表現，且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈，並開始量產出貨。
法人指出，雖然當前占營收比重仍偏低，但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入，加上自駕車、電動車市場規模不斷增加，聯發科出貨表現可望穩健攀升。
事實上，自駕車、電動車需求持續攀升，讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長，且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下，車載資通訊需求大幅攀升，各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅，推出新品搶市，除了聯發科之外，其競爭對手高通也相當積極，顯示相關市場已成為兵家必爭之地。
為了在這塊車用電子市場打開商機，聯發科也以兩種模式衝刺市場。
熊健指出，聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場，另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針，以平台化營運策略，跳過繁瑣溝通流程，直接與汽車廠商對接，共同分析產品競爭力，提高客製化程度。

搶人大戰從新鮮人移轉到在職者
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全球半導體市場暢旺，連帶讓半導體產業掀起搶人大戰，聯發科近期不斷釋出徵才訊息，目前更將目光從新鮮人移轉到在職者身上。聯發科表示，凡是在2021年10～12月報到的轉職專業人才，將依資歷限時加發15～25萬元獎金不等，期許有意轉職人才能加入聯發科。
半導體產業市場暢旺，不僅晶圓代工大廠持續擴增產能及新建廠房，使半導體人才需求不斷增加，IC設計產業更因應訂單暢旺，以及持續布局未來趨勢，也加入這波半導體人才搶人大作戰。
為強化吸納人才能力，聯發科特別祭出，凡是在2021年10～12月加入聯發科的轉職專業人才，都將依資歷加碼發出15～25萬元獎金不等，希望能夠強化聯發科的人才吸納能力。
聯發科表示，期待挖掘具備創新思維，並且有不斷學習的能力及企圖心的員工加入。主要找尋的人才涵蓋通訊、計算、多媒體三大核心技術領域，包括電子電機、電信通訊、資工資管及機械物理數學等相關理工科系，對行動通訊、智慧家庭、無線連結技術、物聯網及人工智慧等應用有興趣的好手加入公司。
事實上，聯發科徵才訊息不斷，光是2021年度就開出超過2,000名工程師的職缺，且從應屆畢業生到2022年度才畢業的學生都在攬才範圍，本次更針對轉職人才提供加碼獎金，顯示聯發科在人才擴編上不遺餘力，並將擴大衝刺未來5G、人工智慧（AI）等新興運用市場。
聯發科表示，公司致力提供優質工作環境與福利，除了開辦竹科最大、占地600坪企業附設幼兒園，另外在台灣十棟辦公大樓均提供健身房等設施，，員工餐廳有超過20家廠商進駐，每日約有超過1.5萬人次用餐流量，並開放眷屬使用公司健康生活館及親子教室，擴大服務同仁眷屬。

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聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

博士年薪上看250萬、碩士200萬

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聯發科看好未來營運前景及因應業務需求，持續啟動大規模徵才，7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇，且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生，顯示IC設計產業後續營運持續看旺。
聯發科表示，2021年營運屢屢衝出亮眼好成績，且2022年營收持續看增，並可望超越產業平均水準，因此擴大2021年下半年的徵才規模，校園招募名額較以往大幅成長三倍，象徵看好未來業務的展望與信心。
聯發科指出，公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別；涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。
據了解，聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選，聯發科表示，2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略，強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節，在9月一開學就提前發出召集令，延攬2022年應屆畢業生，透過預聘制度，實現畢業即就業「快」速媒合流程，鎖定準新鮮人。
此外，聯發科技領先業界「狠」下重金，祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時，為精「準」求才，聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才，推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵，不但讓專業人士安心求職，還有助於新人融入公司文化，形成公司、員工、求職者三贏的局面。
聯發科副董蔡力行表示，聯發科秉持全球布局、持續創新理念，大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能，目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。
事實上，聯發科在5月才對外發出徵才訊息，當時預計招募超過兩千名員工，不過由於半導體產業後續營運持續看旺，舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才，因此掀起半導體產業搶人大作戰，本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生，透過提前發出聘書搶下優秀人才。

月減15.5%、年增51%仍在高檔，法人：8月回溫

蘇嘉維／台北報導
聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5％，雖然相較6月歷史新高點滑落，但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出，聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響，加上東南亞因疫情手機需求下滑，預期8月營收將有望穩健回溫，第三季業績達標可期。
■前七月營收寫同期新高
聯發科10日公告7月合併營收達403.60億元，相較2020年同期成長51.2％，累計2021年前七月合併營收為2,740.46億元，仍寫下歷史同期新高，與2020年同期相比大幅成長76.6％。
■先前封測廠停工是主因
法人指出，聯發科7月合併營收主要受到先前封測廠停工，影響手機晶片、WiFi及電源管理IC等出貨動能，隨著封測廠復工後加大產能趕工，預期後續影響幅度將可望逐步縮減。
另外，東南亞新冠肺炎疫情持續升溫，其中，馬來西亞、泰國單日確診人數仍沒有降溫趨勢，加上印度仍籠罩在疫情之下，使消費者採購手機意願明顯降低，雖然OEM／ODM廠將手機大力推向邁向解封的歐美，不過仍需要時間發酵，因此讓聯發科7月手機晶片需求下滑。
■產品線下半年需求強勁
除了智慧手機晶片產品線之外，在電源管理IC、WiFi晶片等產品線下半年需求仍相當強勁。法人指出，晶圓代工、封測產能吃緊，使客戶下單力道更加積極，預期下半年出貨動能，將有望高於上半年水準。
事實上，聯發科執行長蔡力行在近期法說會當中指出，物聯網（IoT）以及運算（computing）有較好的產品組合，主要來自WiFi6以及高階產品的營收貢獻增加，如大尺寸平板電腦、智慧顯示屏與品牌客戶的真無線藍牙耳機等，聯發科為少數的WiFi 6領導廠商，因此預期WiFi 6的滲透率將在未來幾年加速，並有助聯發科在跨應用領域的發展。
聯發科先前公告第三季展望，以新台幣兌美元匯率28比1元計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元，季增0～5％之間，毛利率44.5～47.5％。法人預期，聯發科8月合併營收將有機會緩步回溫，第三季將可望順利落在財測區間之中。

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
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聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。
聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好

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聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。
法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。