預定9月設計定案，大秀高速運算肌肉，未來將與輝達合作AI晶片

台北報導
　IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。
　蔡力行20日於COMPUTEX 2025發表「從邊緣AI到雲端AI的願景」主題演講，在談及與輝達合作的DGX Spark高速運算產品時，迎來輝達執行長黃仁勳現身站台。蔡力行贈予其最愛的夜市攤水果，幽默稱其為「在地封裝」（Original Packaging）。
　黃仁勳繼鴻海場子後，再度現身蔡力行主題演講。盛讚雙方共同設計的「DGX Spark」AI超級電腦，聯發科團隊操刀之GB10，證明輝達已有能力跨入高效能運算晶片；並催生「NVLink Fusion」，未來將開放生態系夥伴，打造客製化AI基礎設施。
　黃仁勳大讚夥伴關係，與聯發科團隊攜手深耕，自兩年前車用產品，再到AI超級電腦DGX Spark，未來將合作AI晶片；蔡力行指出，黃仁勳是「AI基礎建設玩家」，聯發科將為其最緊密的合作夥伴。
　蔡力行分析，聯發科過往專注於消費性電子，過往十年累計近200億顆晶片，近年積極拓展AI數據中心、車用市場，實現邊緣到雲端。與晶圓代工龍頭台積電深度合作，蔡力行表示，已投入2奈米以下先進製程，預計今年9月Tape-out，與3奈米製程相比，效能提升15％，功耗下降25％。
　聯發科大秀高速運算肌肉，蔡力行秀出聯發科能跨足AI晶片領域，包括2奈米及更先進製程之運算晶片，在IP（矽智財）也已具備224G高速互連技術，並預告將推進至448G光電互連，滿足數據中心對低功耗、高效能及低總體擁有成本（TCO）嚴苛需求。
　在先進封裝方面，為能高度整合高頻寬記憶體（HBM），蔡力行也端出尺寸達91x91平方毫米的CoWoS封裝晶片，證明切入資料中心等級的晶片設計實力。
　蔡力行向外界證明聯發科從消費電子跨足AI數據中心的技術實力，更透過與輝達戰略結盟，確立在全球AI競賽關鍵地位；隨著DGX Spark等產品問世，聯發科逐步實現「讓AI無所不在」的願景，為產業開創全新可能性。

玄戒O1周四亮相，性能比肩聯發科、高通產品
【綜合報導】
小米本周四（22日）將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為大陸首款用3奈米製程的晶片，將成大陸國產最強手機晶片。

據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。雖然雷軍並未透露代工廠，但外界推測很大機率由台積電代工。

小米官方昨（19）日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。

央視發文評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。

雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。

外界最關注小米新款晶片由誰代工，此前芯智訊推測，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3奈米製程代工能力，但是三星3奈米製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於台積電3奈米製程代工。

【2025-05-20/經濟日報/A8版/兩岸】

以「全大核CPU架構」為核心，結合台積第三代4奈米，滿足陸系業者
台北報導
　聯發科14日正式發布天璣9400e旗艦行動平台，以「全大核CPU架構」為核心，結合台積電第三代4奈米製程，為智慧型手機帶來頂級體驗。首批搭載該晶片之產品預計在本月上市，外界認為，將定位於次旗艦機型，首發品牌廠將為一加、真我等陸系業者。
　規格看齊天璣9300+，相關業者指出，天璣9400e延續聯發科首創之4+4全大核CPU架構，滿足手機使用者現今多任務、複雜任務等應用情境的效能需求。聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯指出，高效能、高智能、高能效、低功耗四大優勢是天璣行動平台的基因。
　採用台積電第三代4奈米製程打造，並支援全球主流語言模型，如DeepSeek-R1-Distill模型，以及多模態Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B等；另外也搭載Wi-Fi 7、Sub-6GHz等聯發科行動通訊技術。
　外界認為，天璣9400e憑藉均衡的效能配置與先進製程，在中高階市場將與高通Snapdragon 8s Gen 4正面競爭。供應鏈透露，全球首發的一加Ace5競速版及真我Neo7 Turbo，最低能在不到萬元的價格入手、產品定價親民。
　據悉，OPPO與一加、聯發科攜手成立遊戲聯合實驗室，天璣9400e強調不到1％的掉幀（每秒幀數變化），直指PC處理器規格；為聯發科未來跨入AI PC預先做好準備。
　聯發科也透露，多款搭載天璣9400+的手機將於第二季上市；下半年將推出下一代旗艦SoC產品，吸引之客戶數量多於前一代，預期強大的旗艦產品線將持續擴大市占，並在AI日益普及的情況下進一步提升整體產品平均售價。
　除手機晶片產品外，聯發科也推出第三代平台T930晶片組，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度，瞄準全球FWA（固定無線存取）市場，以高度整合的4奈米晶片解決方案，為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。

台北報導
　任天堂次世代遊戲機Switch 2的主機板近日意外現身，其中台灣晶片大廠瑞昱與聯發科名列其中；另，原相首季遊戲機業務占營收比達11％，同受Switch 2拉貨帶動。
　供應鏈預估，Switch 2首年出貨量有望達1,800萬～2,000萬台，台系晶片在全球遊戲市場的影響力持續擴大，相關IC供應鏈於消費電子領域之布局增添動能。
　Switch 2將於6月5日全球發售。據悉，所搭載系統單晶片（SoC）為輝達T239，採用三星8奈米製程打造；半導體業界分析，相較上一代Tegra X1，未沿用台積電製程，原於成本考量。
　此外，主機板上其他關鍵零組件同樣引人矚目，如聯發科提供WiFi／藍牙晶片，瑞昱則負責音訊晶片，PCB板則採用欣興，足見台廠在Switch 2供應鏈中扮演重要角色。
　而手把部分，由原相提供感測器晶片。原相指出，首季度遊戲機出貨成長優於其他產品線，比重自9％增加2個百分點，並預估接下來會維持在1成左右的營收占比。外界推測，Switch 2主機與全新Joy-Con 2控制器支援滑鼠式操作，就是由原相技術提供支援。
　至於關稅及匯率對原相影響，原相表示，全力配合客戶出貨，但訂單是否調整仍需觀察。目前部分客戶因關稅問題提早拉貨，也有客戶因不確定性而保守拉貨，但皆不是重大調整，對上半年業績影響不大；匯率則短期對毛利率有影響，但待庫存去化後，影響將逐步淡化。

深化與系統廠、雲端服務商戰略聯盟 聚焦HPC、AI、車電應用
【台北報導】
特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯（3661）將於5月29日舉行股東常會，董事長關建英在最新出爐的營業報告書提到，今年將加大投入北美市場的力道，深化與主要系統廠商及雲服務廠商戰略聯盟，以鞏固該公司在半導體產業中可信賴ASIC合作夥伴的地位。

談到產品策略，關建英指出，將著重高效能運算（HPC）、AI與車用電子領域應用；在技術層面，該公司將重點突破3DIC小晶片架構、創新型IO小晶片方案，及1.6奈米等下一代製程技術。

世芯今年股東常會將改選董事，日前出爐的董事候選人名單中，關建英並未在列，顯示董座在股東會改選後將換人，外界預期總經理沈翔霖兼任董座呼聲高。

另外，世芯先前已宣布將在不超過1,500張的額度內辦理私募。世芯指出，應募對象需是符合證交法及金管會相關規定的特定人，並以策略性投資人為限。

世芯去年也曾辦理私募，最大客戶亞馬遜認購約224張，總金額約5.3億元。在更早之前的私募案中，世芯則引進緯創為應募人之一。

世芯去年有美系雲端服務供應商客戶大單加持，全年合併營收為519.69億元，年增七成，不但改寫歷史新高，並首度突破500億元大關，獲利64.5億元，年增94％，每股純益為81.34元。

世芯今年首季合併營收為104.85億元，季減19.7％，與去年同期相當，為近五季低點。該公司正處於雲端服務供應商客戶的產品轉換過渡期，另一IDM客戶部分的訂單延遲狀況也受到矚目。法人評估，該公司今年營收恐下滑10％至20％，但毛利率可望改善。

【2025-05-06/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

台北報導
　ASIC公司智原（3035）2025年第一季營收74.4億元再締歷史新高，每股稅後純益（EPS）1.33元，創六季來新高；展望第二季，在先進封裝出貨減少下，營收將季減3成，毛利率則回升至27％～30％。
總經理王國雍指出，面對多變的外在環境，智原能以多元商業模式應對；另外在封裝業務上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服務，以滿足異質封裝市場廣大需求。
　智原22日舉行法說會，第一季合併營收在MP（量產）業務貢獻下寫歷史新高達74.4億元，季增152％、年增188％，毛利率則受稀釋下滑至20.3％，稅後純益為3.5億元，EPS 1.33元、為六季以來新高。王國雍指出，外部經營變數大，然首季順利達標，在先進製程以及封裝都取得良好成果。
　第二季預估先進封裝量產出貨減少，合併營收將季減約3成，毛利則受惠委託設計（NRE）認列往3成靠攏。王國雍透露，今年洽談案件數量持續增加，第一季已達47件，其中獲得3件FinFET製程訂單及3件先進封裝專案之Design win。
　智原商業模式多元，與多晶圓代工業者緊密配合，王國雍強調，除聯電之外，先進製程提早取得先前於Intel 18A投片之測試片（Test chip），驗證情況良好。另外，為因應禁令及關稅影響，王國雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服務。
　智原並不是要跨足封測領域，他解釋，為了因應BIS（美國商務部）禁令要求，會有轉單需求，其次先進封裝技術如TSV（矽穿孔）、Interposer（矽中介層）需要晶圓廠技術支援，智原可以提供相關Know-how。此外，目前先進封裝產能相當有限，智原能與封測夥伴確保產能無虞。
市場傳言智原解焊HBM出貨予陸廠，王國雍從技術及產品週期研判，可行性非常低。因為HBM為採用Wafer製程，出晶圓廠後已切割成IC，解焊後再大量生產幾乎不可能；此外，HBM有1,024個Pin（針腳），Pin對Pin間距僅有4個Micro（微米），人工運行可行性低。
王國雍強調會在合規下進行，取得OSAT夥伴認同外，內部亦有盡職調查審核機制；未來將開拓大陸以外地區，近期就有歐洲客戶來接洽。他分析，夾在兩強之間，各家業者會尋求應對方式，智原也會積極與英特爾合作，確保符合美方規範。

台北報導
　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。
　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。
　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。
　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。
　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。
　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。
　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。
　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

台北報導
　IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。
聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。
聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。
MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。
研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。
因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。
在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。

【台北報導】
美國對等關稅上路引發全球震盪，儘管美國總統川普尚未宣布對半導體加徵關稅，但半導體設備商、漢民集團副董事長許金榮昨表示，最令心擔心的是美國向全球發動關稅戰，影響全球經濟發展速度，即使半導體晶片未列入課稅項目，最後還是會受波及。他說，政府應重視此事的嚴重性，因為影響深遠。

而針對川普多次聲稱台灣偷美晶片業，台達電創辦人鄭崇華則說表示，台灣半導體業能有今天的成就，靠的是海外歸國菁英和台灣優秀工程師刻苦精神，加上政府政策推動決心和魄力，絕不是那傢伙（意指川普）所說，台灣偷走美國晶片事業。

旺宏總經理慮志遠、敦泰董事長胡正大、鈺創董事長盧超群及許金榮等國內重量級半導體界人士，昨出席一場新書發表會時都認為，絕對無法置身事外，但由於牽涉川普政府與各國間貿易談判，會有不同變化。盧志遠說，川普關稅政策引起全球大震盪，此事已是國家層級議題，後續仍有待各國與川普政府談判，可能會有不同程度調整，因此實際會如何影響，可能讓子彈再飛一陣子，才能看得更清楚。

胡正大也抱持相同看法，但他表示，有很多半導體晶片是美國不想做，得靠進口支應，美國深知自己不做或做不出來，沒理由要對半導體課重稅。不過，因於關稅牽涉各國間的貿易，是否會牽連各項商品價格波動及消費者購買心態，有待美國與各國間最後的對等關稅而定。

盧超群則以鈺創目前面臨的問題為例說，已有客戶擔心後續供貨因關稅門檻拉高而提前「囤貨」，也有客戶看不清關稅到底會如何波動而暫停進貨。最後結果會如何還難論斷，「可能最後結果是搶貨的人比較多也說不定」。

盧志遠解讀川普的關稅政策，認為主要是針對出口美國的產品，若川普不做任何改變或調整，企業只有兩個選擇，一是產品不要賣到美國，延後產品進美國海關，或將成本轉嫁調漲報價；再者，把生產製造搬到美國，就可以不用報關，也不用課重關稅。

盧志遠說，這次調高關稅政策會對世界貿易與經濟產業將造成重大影響，面對這一困境，韌性對企業相當重要。盧志遠表示，關稅問題是政府對政府談判，企業根本沒辦法跟川普政府談，甚至連掛號談的資格都沒有，企業界只能靜待政府和川普政府的協商。

【2025-04-10/聯合報/A5版/話題】