新聞日期:2018/06/04  | 新聞來源:工商時報

晶片中心攜Synopsys 合攻人工智慧

台北報導

為配合科技部打造人工智慧(AI)研發生態圈,國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(國研院晶片中心),攜手半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)推動AI研發深耕合作架構,帶動台灣成為全球AI研發創新基地。
在科技部的指導與見證下,國研院晶片中心與新思科技昨(1)日共同與台灣大學教授楊家驤、交通大學教授郭峻因、中興大學教授黃穎聰等頂尖大學研發團隊代表,簽署AI研發深耕計畫合作意向書。
國研院晶片中心在典禮中特別頒發特殊貢獻獎給新思科技,以表揚新思科技長久以來協助國研院晶片中心取得先進設計軟硬體技術、培育晶片設計人才、促進先進半導體設計技術研發,對台灣半導體產業發展的卓越貢獻。
國研院將採用新思科技具備可編程卷積神經網路(Convolution Neural Network,CNN)引擎的嵌入式影像處理器核心DesignWare EV6x來開發AI平台,應用在醫藥生技、車用自駕、先進駕駛輔助系統(ADAS)等相關技術的研究。
新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲強調,當前半導體產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子,研究單位預測2025年AI的產值可達386億美元,而車用電子的產業則會達到584億美元。受到這兩股強大驅動力的帶動,全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。
李明哲強調,個人電腦、手機、電視等半導體應用市場目前呈現下滑的趨勢,而受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵,台灣系統單晶片(SoC)設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機。

新聞日期:2018/05/28  | 新聞來源:工商時報

邊緣運算夯 聯發科威盛衝第一

聯發科AI平台進軍智慧手機、自駕車應用;威盛邊緣運算系統搶攻物聯網商機

台北報導
智慧型手機搭載AI運算核心,一舉轉變為邊緣運算要角,聯發科(2454)發表NeuroPilot人工智慧(AI)平台,除了主攻智慧型手機市場,也將搶進智慧家庭、自駕車的終端邊緣運算(edge computing)應用;威盛(2388)則以人工智慧物聯網(AIoT)為主體,發表全系統邊緣運算平台搶攻市場商機。
人工智慧成各大科技廠競逐的領域,其中邊緣運算更是當中的主戰場。聯發科推出的NeuroPilot人工智慧平台,當前已經加入由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的開放神經網路交換格式(ONNX;Open Neural Network Exchange),並支援市面上主流AI架構。
聯發科表示,NeuroPilot整合了軟、硬體技術,以加速AI終端運算。據了解,聯發科目前除了在智慧手機市場上導入NeuroPilot平台之外,同時規畫將把人工智慧平台切入窄頻物聯網(NB-IoT)、電視及車用市場,將所有聯網產品串聯到NeuroPilot平台,不僅可增加使用者黏著度,還可壯大產品生態系。
威盛在邊緣運算上,選擇以物聯網產業進攻消費性、企業用及工業用等市場。威盛表示,其中在工廠機械和建築設備,以邊緣運算對關鍵任務數據的高效即時採集和分析,同時實現與連接企業網路或雲端服務器和其他設備的安全連接,簡化了工業自動化流程的優化。
威盛以邊緣運算系統將強大的無風扇設計與豐富的I/O和網路連接選項相結合,確保即使在最嚴苛的生產環境中也能運行所需的可靠性和靈活性,威盛全球行銷副總Richard Brown表示,通過促進對工業機械、設備和工藝的管理和監控,這些系統使我們的客戶能夠提高整個工廠的生產力並降低營運成本。
威盛在工業及企業化系統的物聯網領域上,目前已經開發出自動化遙測系統、防火牆安全平臺及智慧建築自動化系統等領域,威盛指出,自動化遙測系統透過豐富的I / O功能提供豐富的連接,優化了CNC機械和其他工業設備的遠程管理和監控。

新聞日期:2018/05/22  | 新聞來源:工商時報

世芯 營運旺到年底

受惠AI運算的委託設計、量產訂單湧入
台北報導

人工智慧(AI)應用已經開始被大量應用在雲端運算、高效能運算(HPC)、自駕車、加密貨幣及區塊鏈、智慧型手機邊緣運算等領域,系統廠為了與同業進行差異化,運算處理器已由繪圖處理器(GPU)轉向自行開發特殊應用晶片(ASIC)。
IC設計服務廠世芯-KY(3661)受惠於AI運算ASIC的委託設計(NRE)及量產訂單湧入,營運看旺到年底,且首顆7奈米ASIC可望在今年底前完成設計定案。
AI應用在去年下半年開始快速擴散到各個產業,多數都還在初期階段,但加密貨幣及區塊鏈ASIC率先成為市場矚目焦點,原因在於像比特大陸等挖礦機業者希望做出差異化的產品,同時利用ASIC來提高運算效率。由於開始比特幣等挖礦運算ASIC的作法十分成功,包括蘋果、三星、Google、Amazon、阿里巴巴、華為等國際系統大廠均決定自行開發AI運算ASIC,且多數訂單都交由創意、世芯-KY等IC設計服務業者代工。
事實上,現階段各系統廠都是利用GPU來進行運算,但目前的AI運算類型多元且繁雜,而且沒有通用型AI運算機制存在,不同產業或不同系統廠想要採用的演算法也都不一樣,若繼續利用GPU當成AI運算處理器,最後會變成運算出來的結果都大同小異,難以做到差異化。也因此,系統廠為了對自己有用的大數據進行AI運算,對於設計出客製化的AI運算ASIC需求高漲。
對系統廠來說,開發出客製化的AI運算ASIC是趨勢,但多數系統廠本身沒有IC設計團隊,且AI運算要採用16奈米或7奈米等先進製程,要開發16奈米AI運算ASIC成本高達1億美元,7奈米AI運算ASIC的開發成本更高達3~4億美元。也因此,為了降低自行設計ASIC的風險,外包給有經驗的IC設計服務廠就成為最佳解決方案。
世芯-KY過去與日本大學有合作開發超級電腦運算ASIC的經驗,所以去年已開始布局AI運算ASIC市場,初期鎖定在HPC運算相關應用領域,已經獲得日本及大陸客戶訂單,並且已完成ASIC設計定案,預期第二季及第三季將開始進入量產階段,客戶需求量都是百萬顆起跳,對營收將有明顯挹注。另外,世芯-KY的首顆7奈米AI運算ASIC也將在年底前完成設計定案,明年進入量產後將帶來更大的營收貢獻。
世芯-KY第一季合併營收季增11.2%達8.12億元,稅後淨利1.13億元,與去年同期相較大幅成長逾2倍,每股淨利1.85元,優於市場預期。世芯-KY公告4月合併營收3.33億元,法人看好第二季營收將上看10億元。世芯-KY不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/04/24  | 新聞來源:工商時報

訂單暢旺 京元電營運季季高

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機,兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電(2449)第一季合併營收45.81億元符合預期,隨著聯發科、輝達(NVIDIA)、安森美(ON Semi)、賽靈思(Xilinx)、英特爾等大客戶訂單進入旺季,法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長,營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧(AI)、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環,位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土,明年下半年產能開出後,將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,但3月接單回溫推升營收月增16.4%達16.37億元,第一季合併營收45.81億元,較去年第四季僅小幅下滑4.6%,與去年同期相較減少5.9%,營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單湧入,營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出,京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季,加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看,京元電第二季接單明顯轉強,營收可望較上季成長二位數百分比以上,第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字,但董事長李金恭表示,由京元電產能利用率來看,第二季會明顯比第一季好,下半年會優於上半年,京元電今年營運成績可望比去年好.
李金恭亦指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產階段,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外,李金恭也向政府呼籲,電力穩定供應是必要條件,因為備載電力不足,會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5%一事,李金恭說,業界會盡力配合省電1~2%,但若硬性規定省5%一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定,生活不會造成不方便,產業才可以穩健發展。

新聞日期:2018/03/27  | 新聞來源:工商時報

攻AI、高速儲存 晶心科 今年出貨量增逾三成

台北報導

 CPU矽智財(IP)供應商晶心科(6533)受惠於物聯網應用興起,去年晶片總出貨量達到5.91億顆規模,法人表示,晶心科今年將搭上人工智慧(AI)、高速儲存運算等領域,全年出貨量將上看8億顆水準,相較去年成長幅度逾三成。

 晶心科昨日召開法說會並公告去年營運成果,2017年獲利正式轉虧為盈。去年全年合併營收2.89億元、年增38.7%,毛利率年增0.18個百分點至99.68%,合併稅後淨利2,153萬元,與前年相比轉虧為盈,每股淨利0.54元。

 晶心科總經理林志明表示,晶心科的IP目前切入四大應用領域,分別為消費性、儲存、儲存及傳感器、物聯網、工業等市場。去年又以物聯網為出貨大宗,產品則有個人卡啦OK、共享單車、近距離無線通訊(NFC)、藍牙、WiFi等終端產品,另外車用產品也已經攻入先進駕駛輔助系統(ADAS)、行車紀錄器及環景影像系統(AVM),當中包含日系知名車廠。

 對於今年展望,林志明說,今年晶心科將加強人工智慧領域,並在部分微處理器當中加入浮點(Floating Point)運算功能。他也提到,從目前市面上看到的人工智慧晶片,大部分都在強調影像及語音,不過除了影像之外還有相當廣大的應用,因此看好人工智慧未來的潛力。

 據了解,晶心科的CPU矽智財已經打入美國、中國大陸品牌的智慧音箱供應鏈當中。林志明表示,晶心科的64位元架構微處理器已經準備就緒,未來將有機會切入語音辨識、圖像辨識功能當中。

 晶心科目前有兩大獲利模式,分別為授權金及權利金,授權金是將CPU矽智財授權給客戶,總簽約數量截至去年底為止已經達到200份,今年簽約數量仍持續看增;權利金為客戶成功量產後,再依量產數量收取權利費用,去年總出貨量約為5.91億顆,今年將可望突破8億顆,將可望帶動營收再度改寫新高。晶心科不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/03/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科竹科新大樓 上樑

強攻AI、車電 打造亞洲最大晶片設計高速運算資料中心,明年落成
台北報導
聯發科(2454)昨(22)日舉行自建新大樓上樑典禮,將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過3萬台高速運算伺服器,未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作,新大樓預計於明(2019)年中落成。
聯發科成立至今21年,足跡遍布全球,為了人工智慧(AI)世代來臨,也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐,並展現聯發科積極投資AI未來的決心,今年再度於竹科內興建新大樓,期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。
聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示,擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾,分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。
聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後,投資台灣從不間斷,陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間,目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓,超過萬名員工,與海外同仁跨國合作打造出現有成果。
蔡力行說,竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦,近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術,與台灣半導體產業共同成長。此外,新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃,每一櫃可容納60台高速運算伺服器,其中400櫃為高密度機櫃;機房採用雙饋線供電設計,可確保營運持續不中斷,不受電力設備歲修影響。
聯發科新大樓占地約1.26公頃,為地下3層及地上10層之建築,新大樓空間除規畫高速運算及資料中心,另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧,聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪,以聯發科技員工2~6歲子女為招收對象,預計於2019年9月將招收第一批新生。

新聞日期:2018/03/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

綜合報導

 面對競爭對手高通來勢洶洶,聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會(MWC)發表最新中高階手機晶片曦力(Helio)P60後,昨(14)日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧(AI)技術將結盟騰訊等夥伴,準備在市場糾眾,一起打AI的大聯盟。

 聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會,其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場,現在也傳出捷報。據了解,目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片,改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外,魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

 至於陸系品牌當中,Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱,種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術,成功博得陸系品牌的青睞,且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品,因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

 新浪網報導,昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,內建P60的手機會將在4月份陸續上市,目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作,研發基於P60的人工智慧應用。

 此外,聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中,騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作,將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

 至於在與曠視科技的AI合作佈局上,曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果,讓原本只能在雲端實現的AI推理(Inference)和訓練(Training)也能在手機終端中展開,對終端消費者來說,體驗將更為即時。

新聞日期:2018/02/26  | 新聞來源:工商時報

攜亞馬遜臉書 聯發科加入ONNX建AI生態系

台北報導

聯發科昨(23)日宣布,加入由亞馬遜、臉書及微軟創立的AI架構開放神經網路交換格式(Open Neural Network Exchange;ONNX),未來可望建立相容標準,形成開放的生態系統,讓AI開發者能混搭不同公司開發的引擎及工具。
聯發科旗下人工智慧平台NeuroPilot已支援Android人工神經網路技術(Android Neural Network;ANN),現在又加入ONNX,就是希望提供開發者最完整的AI開發工具與平台。聯發科表示,這是策略性打造AI生態系統的重要環節。
聯發科的NeuroPilot整合了軟、硬體技術,以加速AI終端運算為主要任務,從架構看,包括AI處理器(APU)及軟體開發套件(SDK),將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、汽車電子等產品的最佳平台。
聯發科副總經理游人傑表示,開發AI應用程式與功能的關鍵在於開放生態系統,因為研究共享與相容性才是創新真正的推手。聯發科NeuroPilot人工智慧平台支援市場上主流AI架構,也可與主要的神經網路軟體開發工具搭配運作,包括谷歌的TensorFlow、Caffe、亞馬遜的NXNet、索尼的NNabla等等。作業系統方面,聯發科同時支援Android與Linux系統。

新聞日期:2018/01/15  | 新聞來源:工商時報

AI、車電登CES主流 台廠通吃

「雙A」成亮點,創意、原相、聯發科等可望得利,台積電接單左右逢源
台北報導
2018年美國消費性電子展(CES)才剛落幕,但已看出今年科技產業新趨勢,在全球大廠的積極投入下,人工智慧(AI)、汽車電子(Automotive)等「雙A」新趨勢,將成為科技業界今年布局重點,包括創意(3443)、智原(3035)、世芯-KY(3661)等IC設計服務廠,以及聯發科(2454)、偉詮電(2436)、義隆電(2458)、凌陽(2401)、原相(3227)業者可望直接受惠,晶圓代工廠台積電(2330)則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年,2018年AI市場最大的發展趨勢,就是由雲端運算及資料中心等局端應用,開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場,利用終端來進行的邊緣運算(edge computing)也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說,高通及聯發科在今年推出的手機晶片,將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心,聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術,除了智慧型手機會是邊緣運算載具外,物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場,如安全監控、道路監控等智慧城市新應用,就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場,提供客製化特殊應用晶片(ASIC)及委託設計(NRE)的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠,今年接單暢旺,訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場,在今年CES大展當中,自駕車是當紅的市場議題,先進駕駛輔助系統(ADAS)應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案,並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術,傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點,包括將切入以影像為基礎的ADAS系統,提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證,法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展,AI晶片因為要採用先進製程,來達到高運算效能但低功耗的特性,所以包括輝達(NVIDIA)的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程,今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片,另外,物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台,除了支援先進製程外,成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證,今年以來車用晶片的代工訂單暢旺,能見度已看到下半年。

新聞日期:2018/01/11  | 新聞來源:工商時報

義隆電CES展大秀新品

拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電(2458)在美國消費性電子展(CES)則大秀新產品,董事長葉儀皓表示,包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等已準備好隨時量產,具人工智慧(AI)深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上,影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統(ADAS)前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一,過去在觸控市場累積的研發能量,將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作,推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆,已應用在筆電市場,同時也開始轉進智慧型手機應用,義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈,如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆,就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈,今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果,受到許多客戶青睞。葉儀皓表示,義隆電在觸控IC領域已有具體成果,但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一,義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案,今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發,Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨,並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈,未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用,採用紅外線相機(IR Camera)主動光結合深度資訊,提供高性價比的防偽方案,可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機,已打造出支援ADAS的倒車影像方案,並加入AI技術,可以感測出汽車後方行人的行進方向,以避免發生事故。葉儀皓表示,美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達,義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢,近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈,將成為長期營運成長新動能。

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