【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

SEMI：台灣產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高
　涂志豪／台北報導
　台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日在南港展覽館正式登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體市場仍是健康的一年，市場規模及資本支出等均創新高，明年雖成長放緩但仍可望續創新高，其中，台灣半導體產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高。
　曹世綸表示，現階段全球半導體產業仍面臨四大挑戰，包括地緣政治、後疫情時代供應鏈管理、半導體永續發展、以及人才缺口等。而2022年全球各項半導體產業指標均大幅創高，2023年半導體產業依舊正面，多數指標將持續成長，只是成長幅度縮小。
　SEMI預估今年全球半導體市場年增逾12％達6,250億美元，其中，全球半導體產業資本支出成長21％達1,855億美元，全球半導體設備市場成長14.7％達1,175億美元，全球半導體材料市場年增8.6％達698億美元。
　展望明年，SEMI預期明年全球半導體設備市場規模將再成長2.8％達1,208億美元，其中晶圓設備今年市場首度超過1,000億美元。至於材料市場中的晶圓材料今年成長11.5％達451億美元，明年整體材料市場可望再成長2.7％達717億美元。
　在台灣半導體市場展望部分，SEMI預估今年台灣半導體總產值將達新台幣4.8858兆元，約折合1,651億美元，較去年成長19.7％。台灣半導體產業資本支出規模今年將成長42.1％達480.35億美元，半導體設備市場年增24.1％達309.5億美元，半導體材料市場年增9.9％達161.7億美元。
　儘管疫情及美中貿易戰持續，但由於台灣半導體產業已成全球關注焦點，今年台灣國際半導體展已有許多國外業者積極參加。SEMI指出，今年SEMICON Taiwan展覽規模創27年來新高，共劃分13個展覽專區及召開22個國際論壇，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位，預估參觀人次將達5萬人。

大秀氮化鎵、碳化矽、砷化鎵應用，提供5G、電動車、能源管理關鍵技術

　台北報導
　由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）28日登場，共涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11％。
　SEMI表示，透過完整展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、砷化鎵（GaAs）創新材料應用，化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。
　半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」，邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者，針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。
　SEMI表示，在新興應用科技快速普及的驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起，SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求，透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，進一步強化整體產業鏈生態系統，促進合作並且引進優秀技術人才，全方位推動台灣產業布局。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20％至70億美元並創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。
　在此態勢之下，SEMI也將持續串聯產、官、學、研界，透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合，期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後，化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。
　聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示，過去幾十年來，矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高，SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角，在此主流發展趨勢下，相關商機備受期待。
　聯電協理鄭子銘表示，台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係，故相當具有優勢。在技術方面，聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件，全方位鎖定最新市場商機。
　漢磊副總張載良指出，寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一，漢磊看好未來寬能隙半導體市場，積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發，更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來，將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展，鞏固如在矽半導體產業的優勢。

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

台北報導
SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。
法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。
廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。
廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。
屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。
其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）14日公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020（台灣國際半導體展）將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23～25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。
曹世綸表示，政府已式把半導體產業列為六大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力的重要地位。為此，今年SEMICON Taiwan將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。
今年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽同期同地舉辦。
邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會，今年也推出智慧製造特展，以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容，透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用。
主辦單位表示，SEMICON Taiwan主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創（TEL）、漢民科技、迪思科（Disco）等均表示將出席。經審慎評估展會執行可行性後，主辦單位將以防疫優先為原則，同時保障所有參展商與參觀者的健康及安全的前提下，如期舉辦本年度的半導體展。
台灣政府自6月起逐漸鬆綁防疫措施並逐步放寬外籍商務人士來台限制、開放必要商務活動，然對於無法親自來台參展的國際廠商，SEMICON Taiwan將首次推出虛實整合的完整展覽方案，協助所有參展者掌握最新市場資訊。展覽期間，SEMI將遵循中央流行疫情中心指示，加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施，並執行進出人員之「實聯制」管控作業，以確保展會環境安全無虞。

台北報導

全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18～20日隆重舉行，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區，超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，將為展會規模創下新高紀錄。
根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）最新市場預測，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1％的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。
今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同分享未來創新與技術發展藍圖，並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎，創造下個60年高科技產業榮景。

退休3個月首次公開露面，將在明日開幕的SEMICON Taiwan發表演說

台北報導
台灣半導體業界一年一度的重頭戲──台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將在明（5）日登場。根據國際半導體協會（SEMI）估計，今年台灣半導體產值將可望達到新台幣2.61兆元，預估最快到2021年產值將突破3兆元。退休三個月未公開露面的半導體教父張忠謀今年更將親自擔綱開幕專題演說，外界都相當重視他對半導體產業的未來走勢看法。
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展將於本周三正式開展，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年展覽規模再度創下紀錄，參展的國內外企業超過680家，展覽攤位逾2,000個，將可望吸引4.5萬的參觀人潮。由於台積電總裁魏哲家接任台灣半導體協會（TSIA）理事長，今年特別邀請台積電創辦人張忠謀擔任開幕專題演說特別來賓，台積電董事長劉德音也將針對半導體趨勢提出最新看法。
台積電目前位居全球晶圓代工龍頭，今年上半年以56.1％的全球市佔率遙遙領先其他競爭對手（第二名的格芯僅9％）。以台積電昨日收盤價257元計算，該公司市值超過新台幣6.66兆元，因此張忠謀與台積電高層對市場看法可說是動見觀瞻。
SEMI產業分析總監曾瑞榆表示，全球半導體市場在2000年產值達到2,000億美元，歷經13年的發展，到了2013年又達到3,000億美元的另一波高峰，不過近年來半導體市場發展快速，花了短短四年的時間就達到4,000億美元。
曾瑞榆認為，半導體產業現在受惠於AI、機器學習、裝置連結、物聯網、智慧製造、雲端運算、5G等應用逐步發展帶領下，看好未來資料將以爆炸式巨量成長，形成了「以資料為中心（Data-Centric）」的新興應用市場，且半導體領域才剛跨入這個新興市場初期，隨著資料量逐漸爆發，全球半導體產值將可望在未來兩年裡面快速攀升到5,000億美元。
全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉昨也表示，半導體市場過去數十年來商機無限，業界對未來的看法也沒改變，台灣占了全球半導體產業的製造能力高達22％，未來面臨的挑戰就是要如何取捨，並爭取價值的發語權。
吳田玉表示，過去整個半導體產業的價值多半在國際半導體大廠、或是美歐日等品牌系統廠的身上，如今台灣的半導體業占了全球總製造能力的22％，應該要把生產鏈的價值串聯起來，進一步爭取核心價值的發語權。