董座曾繁城指出俄烏、以巴衝突影響消費性產品 但整體上應有些成長
【台北報導】
台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意（3443）昨（16）日召開股東常會，董事長曾繁城示警，今年大環境包括俄烏戰爭、以巴衝突都尚未結束，對消費性產品等經濟狀況多少有點影響，但整體上應有些成長。

創意今年前四月合併營收73.83億元，年減13.5％，反映外在不確定性因素干擾。創意總經理戴尚義坦言，總體經濟仍有高度不確定性，戰爭因素持續干擾消費性市場，且之前相關庫存較高，仍在消化中。半導體業雖然因為AI、高效能運算（HPC）等應用而成長，但其實很多部分還是下滑。

戴尚義指出，創意去年營運成長動能不減，締造亮眼業績，2023年合併營收為262.41億元，連四年創新高，每股純益26.18元，為歷史次高。該公司去年委託設計（NRE）與量產業務都維持成長，毛利率稍微下滑，主要是5奈米製程NRE專案的設計定案遞延，獲利未能持續增加，但已連兩年賺逾兩個股本。戴尚義認為，隨著ChatGPT與輝達引發AI浪潮，相關設備與應用需求大增，這使得系統及品牌大廠更積極投入資源，自行開發ASIC晶片，創意的機會也可望大增。

展望今年，戴尚義強調，來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕，且各大品牌客戶對先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺，可預期全球ASIC市場仍將商機不斷，創意營運成長隨之可期。他說，面對AI ASIC市場高速成長商機，創意會以嚴謹態度選擇客戶與具有量產潛力的設計服務專案，提高研發資源的投資報酬率。

面對地緣政治衝突不斷，戴尚義強調，基於出口管制措施，創意將謹慎選案，以規避地緣政治風險，在AI方面投資會逐步轉化為中長期成長動能。

【2024-05-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

北美客戶新案進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡
台北報導
　ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節，法人認為，主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守；創意則可能是專案營收遞延認列，據公司指引，第二季季增介於15～20％，可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，後進者來勢洶洶，競爭同業也積極爭取CSP專案，短期仍有市場紛擾。
　創意4月合併營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合併營收73.83億元，年減13.57％。公司預估，本季度NRE（委託設計）、Turnkey（量產）業務將分別成長雙位數及個位數，總營收將季增16％至19％，成長來自AI、加密貨幣、AR／VR等專案認列。
　法人分析，專案認列時點影響單月營收波動，觀察接續兩個月營收認列概況，尚能全面評估營運動能；創意AI專案持續發酵，北美客戶新案已於3月份進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡。
　然而，領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收，股王寶座再拱手讓人；法人研判，是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。
　ASIC市場規模依舊龐大，主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片；CSP更開始試圖研發自有CPU，並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場，供應商選擇有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司；鑒於輝達的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。
　供應鏈業者透露，由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦，價格逼近百萬美金，自研晶片成本優勢將持續擴大。另外，製程進入2奈米之後，設計也愈趨複雜，寡占情況將愈趨明顯，未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。

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　安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

　近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。

  另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

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　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。
　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。
　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。
　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。
　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。
　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。
　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
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　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

矽智財穩軍心：目前未受波及
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　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

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　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

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　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。
　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。
　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。
　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。
　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。
　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。
　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。
　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

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AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

營收創同期新高，並再次繳出雙增佳績
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　台積電家族創意搶搭AI列車，6月營收24.23億元，月增12.76％、年增28.99％，創同期新高，且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元，季增0.89％、年增22.42％；累計上半年營收131.16億元，年增32.55％。
外傳美國有意封殺中國AI發展，創意5日遭到空頭摜壓，股價跳空走低，一度大跌150元至1,550元，但隨即逢低買盤進場，終場跌幅收歛至3.82％，收在1,635元。
　■高頻寬記憶體利多
創意今年漲幅高達157％，受惠AI伺服器大都採用HBM（高頻寬）記憶體，業者調查，目前主流產品HBM2e為主，預估2024年HBM3有機會成為主流，國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50％、40％、10％:目前各CSP（雲端服務商）有意自行開發ASIC，而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證，可望打入CSP相關供應鏈。
　■營運將雙位數成長
法人指出，創意第二季營收與公司展望一致，大致季持平，主要是Turnkey營收季增低個位數百分比，將抵銷NRE營收季減高個位數百分比，整體而言，營收動能持續，今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長，並於2024～2025年進一步擴張。
法人分析，創意今年營收將年增雙位數，主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時，持續取得新專案與招募研發人才，也將支撐NRE營收。
該公司是市場上認為的AI受惠股，該公司也已獲得數項AI專案，其中，主流NRE專案逾50％與AI相關。因設計周期較長，專案總價亦較高，多數AI專案採7／5奈米製程，這些專案將穩健挹注2023～2025年NRE營收。
　■AI專案邁向5奈米
法人預估，創意2023年毛利率將微幅年減，營業費用將因公司員工人數增加，與4月實施調薪，年增個位數百分比。
由於5奈米專案完成設計定案在即，有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案，並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期，5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位，且AI相關專案的取得，在持續成長的客製化AI晶片設計市場中，創意將扮演關鍵角色。