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　聯發科23日舉行新品發表會，面對市場上雜音頻傳，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，今年將持續受惠於5G智慧手機需求提升，加上WiFi 6、10GPON、電源管理IC產品線需求強勁成長，因此仍預期全年合併營收有機會成長20％。
　聯發科於台北國際電腦展（Computex）前舉行新品發表會，蔡力行因公不克參加活動，但透過預錄影片宣告對未來前景的預期。蔡力行指出，聯發科第一季的營收優於財測高標，三大營收類別皆同步成長，獲利結構健康，且看好今年全年營收仍可以有20％的成長。
　蔡力行說，儘管全球籠罩在諸多不確定變數中，聯發科繼續朝多元產品布局和客戶組合努力、並透過技術升級以及拓展各產品線市佔率，引領公司不斷成長。
　在手機平台方面，成長動能主要來自5G手機出貨量成長及切入旗艦機市場。除了更多採用天璣9000的旗艦機型將上市，天璣8000系列的高階機型亦銷往中國及歐洲、印度及東南亞國家等多個地區。5G毫米波單晶片天璣1050也將在下半年量產，且獲得北美客戶採用。
　市調機構Digitimes Research最新統計，第二季中系智慧型手機所需應用處理器（AP）出貨估季增7.3％、年減12.5％，連三季呈年減。不過，聯發科財務長顧大為指出，目前市場上雜音很多，但5G手機滲透成長趨勢很明顯，今年5G全球出貨量成長目標沒有改變，約6.6～6.8億支，且當前除了手機之外的其他事業群亦還在成長當中。
　不僅如此，蔡力行表示，受惠技術升級，預期來自WiFi 6、5G數據機、5G平板、10GPON及4K智慧電視的營收在今年皆強勁成長，將為公司營收成長提供最大貢獻。電源管理晶片部分，預期5G及WiFi 6升級的相關需求，以及在快充、車用以及工業相關應用的成長，將帶動今年電源管理晶片營運維持強健。
　除此之外，蔡力行表示，應公司快速成長，為整合內部資源，今年初對組織做了相對大的調整，將研發資源集中在無線通訊事業群及運算聯通元宇宙事業群等兩大體系，將內部資源做最有效率策略整合。

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　驅動IC廠瑞鼎（3592）面臨大尺寸驅動IC需求下滑及價格壓力，法人預期，瑞鼎第二季合併營收將步入傳統淡季，不過目前OLED、車載等驅動IC需求仍維持穩健水準，下半年營運有機會繳出優於上半年成績單，全年業績力拚再衝新高。
　驅動IC市場進入2022年後開始拉響警報，原因在於全球消費性市場需求逐步下滑，影響到採用大尺寸驅動IC的電視市場，且進入第二季更有中國因疫情各地祭出封控措施，使中國消費性市場需求同步萎縮。
　由於歐美逐步解除新冠肺炎禁令，使居家辦公及教育等筆電市場需求同步放緩，同步讓搭配桌上型PC的螢幕消費力道減弱。雙重影響下，使瑞鼎布局的大尺寸驅動IC出貨力道在第二季再度減少，法人圈更預期，由於需求減少，大尺寸驅動IC恐將面臨降價壓力。
　瑞鼎在大尺寸驅動IC需求下滑，又有降價壓力情況下，法人預期第二季業績恐怕步入淡季，並有單季合併營收比第一季低的壓力，不過單季營運仍可望繳出優於2021年同期的成績單。
　雖然大尺寸驅動IC市場需求疲弱，不過瑞鼎布局OLED驅動IC及車載驅動IC等相關市場依舊強勁。觀察目前智慧手機市場，法人指出，雖然當前手機市場面臨需求放緩影響，但品牌廠將LCD轉至OLED的趨勢依舊不變，加上穿戴裝置幾乎都採用OLED整合觸控暨驅動IC方案，使瑞鼎OLED相關產品接單表現仍維持穩健動能。
　瑞鼎公告2022年前四月合併營收達104.03億元、年增41.5％，創下歷史同期新高。

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
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　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

電池監控、影像感測IC打入各大車廠供應鏈，全球前裝車廠零組件出貨占比亦將提升
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　微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用布局持續成長，目前電池監控IC已經打進多家車廠使用的鋰電池供應鏈，且後續影像感測IC獲得嵌入式安控軟體大廠導入。法人看好，新唐後續有機會快速切入全球前裝車廠供應鏈，擴大業績成長動能。
　新唐近年來持續擴大布局車用市場，根據最新公布的致股東營運報告書中顯示，新唐在車用市場目前已經有影像感測IC及車用電池鋰電池等兩大產品線。其中，影像感測方面，與Green Hills Software宣布合作推出可用於新唐旗下產品線Nuvoton Gerda系列車用晶片的即時操作系統（RTOS）。
　據了解，Green Hills Software目前正積極切入車用電子市場，並成功獲得國際IDM大廠導入，且隨著汽車智慧化程度提升，Green Hills Software已經順利切入BMW先前推出的iX電動車供應鏈，新唐在與Green Hills Software合作後，後續有機會快速切入各大車廠供應鏈。
　不僅如此，隨著淨零碳排趨勢不斷發展，電動車市場也快速成長，新唐也不落人後，以電池監控IC打入多家車廠採用的鋰電池供應鏈，新唐指出後續將會持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。
　事實上，未來除電動車市場持續成長外，燃油排放的摩托車市場勢必也將邁入電動化市場，加上節能減碳需求帶起的儲能市場，在三大領域推動下，使電池監控需求不斷竄升，因此讓電池監控IC成為新唐切入淨零碳排商機的主要產品線。
　據了解，新唐目前在車用加上工控的營收占比已經攀升到四成水準，後續可望透過已經併入旗下的日本新唐（NTCJ）擴大在全球前裝車用零組件的出貨占比，不僅有望讓新唐營收持續創高，在消費性比重降低情況下，毛利率亦有機會維持在高檔水準。
　新唐公告4月合併營收為37.07億元、年成長6.0％，寫下單月歷史第四高，累計2022年前四月合併營收達144.29億元、年增6.4％，改寫歷史同期新高。
　法人指出，新唐短期內雖然受到先前中國上海封城影響出貨動能，但目前訂單動能幾乎沒有受到影響，因此一旦供應鏈恢復拉貨後，預期下半年出貨將可望全面回溫，單季業績有機會再度挑戰新高水準。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程
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　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。
　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。
　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。
　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
　將是馬來西亞首座12吋廠
　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。

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　8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。

　世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。

　方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。

　世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。

　世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。

完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能
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　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。
　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。
　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。
　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。
　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

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　IC設計廠凌陽（2401）傾集團之力全力進攻車用電子市場，除了凌陽的車用資通訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片之外，旗下凌通的無線充電MCU和應用在行車紀錄器的多媒體影像晶片。法人指出，隨著車用電子市場持續暢旺，凌陽集團在車用市場接單動能可望一路旺到年底，挹注母公司凌陽營運再度衝高。
　凌陽在車用電子市場蹲馬步練功已至少有五年時間，目前車用電子產品線成功間接打入全球一線汽車品牌大廠供應鏈。
　不僅如此，旗下子公司凌通的無線充電MCU在法人圈也傳出成功拿下知名汽車品牌大廠訂單，且行車紀錄器的多媒體影像晶片出貨動能持續逐季成長之外，凌通更將其導入ADAS及車道偏離警示系統，提高產品附加價值，擴大車用產品出貨動能。
　同為凌陽集團的景相電子則以USB Hub控制IC搭配凌陽車用資通訊娛樂系統一同出貨，顯示凌陽集團在車用市場布局逐步完整。事實上，凌陽近年來持續衝刺車用電子市場，且已經順利打入國際前裝車用零組件供應鏈，並受惠於車用電子市場需求近兩年來呈現暢旺水準，成功推動合併營收不斷攀升。
　凌陽公告4月合併營收為7.63億元、月成長0.3％，寫下2015年以來單月新高，相較2021年同期成長14.0％，累計2022年前四月合併營收達28.78億元、年增21.6％，創15年以來同期新高，顯示凌陽車用電子市場逐步開花結果。
　除此之外，凌陽第一季財報也已經出爐，單季合併營收為21.15億元、年成長24.5％，毛利率54.6％、年增4.9個百分點，歸屬母公司淨利年增70.4％至3.71億元，每股淨利0.63元，繳出近七年來單季次高水準。
　法人看好，凌陽及其集團持續衝刺車用電子市場，目前凌陽的車用產品線訂單仍處於供不應求狀況，訂單能見度至少可望一路放眼到年底，將可望推動母公司凌陽月合併營收穩健成長，帶動後續營運再度衝高。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
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　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

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　8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。
　世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。
　世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。
　法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。
　雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。
　以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。
　世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。
　世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。
　再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。