台北報導 研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

集邦：短期內供給不受影響，首季合約價可望小漲 台北報導針對武漢肺炎疫情對全球記憶體產業的影響，市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange指出，位於中國大陸境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠，目前沒有任何產線有部分或全面的停線，意即生產數量在短期之內不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成，因此集邦仍預估DRAM與NAND Flash第一季合約價將較上季小幅上漲。從DRAM供給面來看，大陸DRAM生產重鎮的長鑫存儲位於鄰近武漢的合肥，目前工廠仍正常運作，擴產計畫按進度進行，短期不受疫情影響。而在運輸方面，長鑫存儲屬大陸半導體重點企業之一，領有國家級特殊許可證，不受現在禁令影響，因此大陸境內客戶皆可按時出貨。另一家大陸DRAM生產商福建晉華情況與長鑫存儲類似，工廠運作照常。在DRAM原廠方面，三大原廠僅SK海力士無錫廠區坐落於大陸境內，因距離武漢較遠，直接衝擊不大，且春節期間廠內員工多早已有排班計畫，因此產線仍如往常運作。整體而言，目前DRAM生產面實質影響不大，但後續須觀察物流運輸系統是否受影響，出現物料短缺情勢。從NAND Flash供給面來看，現階段長江存儲與武漢新芯皆宣布非一線人員以外得以在家上班，廠務端人員則仍依照年節安排正常運作，並嚴格管制人員進出；但受到封城措施影響，在2月9日以後人員復工方面則有隱憂，即便長江存儲及武漢新芯皆致力安排足夠產線人力以維持工廠運作。而在武漢以外，三星與英特爾分別在西安與大連設有NAND Flash工廠，三星西安廠是今年擴產主力，英特爾大連廠目前沒有擴產規劃。根據集邦調查，由於兩座廠所處地區疫情衝擊較小，除基本防疫措施外，間接人員則依照中方公告於2月3日復工，工廠運作維持正常規劃。

市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期 台北報導IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

長江存儲：延緩員工返崗 有序生產 綜合報導武漢是大陸半導體重鎮，但在肺炎疫情影響及連帶的停工、延遲開工、封城下，會否波及大陸半導體業發展，也成市場關注焦點。大陸記憶體大廠長江存儲日前披露，目前已延緩外地員工返回工作的時間，生產經營均有序進行。證券時報31日報導，長江存儲30日公布，自新型冠狀病毒疫情發生以來，公司積極應對，目前生產經營正常有序進行，駐守在廠區的員工無感染病例。同時為保障員工健康，已延緩外地員工返回工作的時間，允許遠端辦公，並在廠區加強發放口罩、量體溫、消毒、隔離等工作。對於大陸官方下令武漢封城、交管狀況，長江存儲強調，公司正在積極協調中，以保障生產線正常運轉，保障原材料供應和物流。並與政府部門進行協調，將影響降低至最小，有效避免停電、停產可能帶來的安全隱患。武漢是大陸近年新崛起的半導體業重鎮，轄區內有長江存儲、武漢新芯等記憶體晶片生產企業，也有晶片製造廠武漢弘芯，面板大廠華星光電、天馬微電子在武漢也都有生產基地。武漢此次爆發肺炎疫情，加上半導體等產業不能停工的特性，讓市場對大陸半導體產業發展產生疑慮。此前有外資分析師表示，武漢封城事件可能影響當地半導體廠，美光、威騰電子等記憶體大廠有望受益。問芯Voice報導，長江存儲和武漢新芯在武漢疫情封城下，已經藉由特殊申報的管道程序，讓晶片維持正常出貨，而武漢弘芯目前處於等待機台入廠的階段，因此沒有出貨問題。但值得注意的是，縱然如同長江存儲所言，當前經營都正常有序進行，但倘若疫情持續無法減緩，武漢半導體廠處於人員無法完全復工的狀況，將面臨龐大的人力缺口。且武漢災情也可能影響外資設備商的人員調度，例如日前傳出日本設備大廠東京威力科創TEL開始撤退當地的日本員工，將影響整個武漢半導體產業的發展。

年增17.5％至近25億美元，創19個月來新高，資本支出概念股後市俏 台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2019年12月份設備製造商出貨金額上升至24.917億美元，創下19個月來新高及單月歷史第三高紀錄，年成長率連續3個月轉為正成長。法人表示，隨著台積電、英特爾等大廠提升今年資本支出，加上記憶體市場走向復甦，樂觀看待資本支出概念股今年營運表現。根據SEMI統計，去年12月北美半導體設備製造商出貨金額達24.917億美元，較去年11月的21.210億美元成長17.5％，並為2018年6月以來的19個月來出貨金額新高紀錄，並改寫單月歷史第三高，與前年12月的21.040億美元相較亦成長18.4％，出貨金額年成長率連續3個月轉為正成長。隨半導體廠擴大資本支出情況下，設備支出觸底回升訊號明確，12月份北美半導體設備出貨金額大幅回升至24.917億美元並創單月歷史第三高紀錄，代表半導體市場景氣再度進入擴張循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額達到自2018年6月以來未見的新高，12月設備出貨增長表現，再次強調先進的邏輯製程與晶圓代工投資所帶來的優勢。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存去化並開始復甦，以及晶圓代工廠及IDM廠擴大在先進製程的投資。而今年半導體市場最重大的投資項目，就是各大廠積極擴大建置極紫外光（EUV）先進邏輯製程及DRAM製程產能，其中，台積電及三星晶圓代工的5奈米EUV製程今年內量產，英特爾7奈米EUV製程預期明年進入量產。提供先進製程EUV微影設備的艾司摩爾（ASML）執行長Peter Wennink在日前法說會中指出，今年客戶對EUV設備強勁需求，特別是5G及高效能運算（HPC）兩大市場積極投資，會讓邏輯晶片客戶維持強勁設備採購需求，記憶體晶片市場也看到復甦跡象。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。由於業界預期今年全球半導體廠資本支出將明顯復甦並挑戰新高，法人普遍看好資本支出概念股將直接受惠。法人表示，資本支出概念股今年營運展望樂觀，包括家登EUV光罩盒已量產出貨且接單滿到下半年；檢測業者閎康及宜特、探針卡業者旺矽及精測等，將受惠於5奈米即將進入量產。同時，為國際設備大廠代工設備或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉。

台北報導聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

台北報導 近年來半導體產業快速發展，科技部長陳良基20日指出，2019年台灣半導體產值為2.6兆元，未來10年的需求將會更高，預估2030可達到6兆元，產值會擴充兩倍以上，封裝測試會更為吃重，跟先進製程有一樣的重要性。科技部20日舉辦2020年度記者會，陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。他並指出，2年多前推動半導體射月計畫，帶動人才群聚效應，未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心，依照台灣優勢和產業生態圈，讓每一個半導體創新研究中心有不同設定，為半導體產業提供更豐富的人才。在台積電帶動下，半導體成為我國重要的科技產業項目，陳良基指出，去年台灣半導體產值達2.6兆元，學者預估未來10年可以有更快速成長，2030年可以達到6兆元的規模，成長2倍以上，這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等，都需要用到更先進半導體，需要更多人才投入。相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術，陳良基認為，台灣半導體生態圈和南韓不同，重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科，是全球最領先的半導體聚落，也帶動整個生態系統發展。陳良基也表示，未來封裝測試會越來越吃重，半導體滲透到各個領域，封裝測試會和先進製成有同等的重要性。整體科技預算上，陳良基指出，全國1,200億元預算中，35％是基礎研究，但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元，如果少了10億元，就少了1,000個計畫，連帶少了5,000個學生研究的機會，雖然刪掉10億預算看起來不多，可是影響層面很大。

台北報導 隨著美中貿易戰達成第一階段共識並暫時休兵，加上5G商用全面展開，以及微軟Windows 7停止安全更新，帶動智慧型手機或個人電腦等終端買氣。由於新款電子產品DRAM搭載容量大增5成以上，但供給端在過去一年並未增加新產能，在供給吃緊情況下現貨價續漲10～20％，第一季合約價確定上漲10％以內，法人看好南亞科受惠最大。2019年DRAM市場供過於求導致價格大跌逾5成，南亞科去年合併營收517.27億元，較前年下跌38.9％，歸屬母公司稅後淨利降至98.16億元，較前年下滑75.1％，每股淨利3.22元。而南亞科今年將搶進10奈米製程世代，下半年開始投產8Gb DDR4／LPDDR4及新一代DDR5，降低授權費用之外也能維持自主研發能力，透過製程微縮提升獲利及位元出貨量。DRAM價格去年12月出現止跌回升，主要原因在於終端ODM/OEM廠、手機廠、系統廠的庫存水位下降，賣方無意再殺價出貨，買方則開始擴大採購，推升現貨價上漲及合約價止跌。至於2020年以來DRAM市場買方持續採購以建立庫存，供給端在過去一年來並未有新增產能開出，加上終端裝置的DRAM搭載容量大幅提升五成以上，推升現貨價續漲行情。據集邦科技報價，8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右，1月以來漲幅逾10％，4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上，1月以來漲幅已達17％左右。由於現貨市場供貨量少，業界預期價格在中國農曆年前仍有續漲空間，而現貨價上漲帶動合約價出現調漲空間，對DRAM廠營收及獲利都有明顯助益。集邦預估第一季伺服器DRAM及利基型DRAM合約價將較上季調漲5％以內，而繪圖用DRAM合約價可望上漲5～10％之間，標準型及行動式DRAM應可望維持持平。業界推估，今年DRAM市場位元供給量年增率降至13％已是近10年來最低，需求成長幅度因搭載容量提高而擴大，特別是新一代繪圖卡、伺服器、電腦平台、5G智慧型手機等，平均搭載容量均較去年提升5成以上，所以看好DRAM價格下半年漲幅擴大。

台北報導 NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

設備商京鼎、迅得、漢唐等雨露均霑；另今年營收超樂觀，法人推估年成長逾20％ 台北報導晶圓代工龍頭台積電16日召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家表示，受惠於5G及HPC（高效能運算）晶圓代工強勁需求，台積電2020年營收展望超樂觀，7奈米及5奈米先進製程維持絕對領先地位。法人樂觀推估台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。受到法說會報喜激勵，16日美股早盤，台積電ADR止跌反彈約1.6％，報59.32美元。由於7奈米及更先進製程產能供不應求，台積電預期今年資本支出將上看150～160億美元並再創新高紀錄，估計台積電大聯盟夥伴接單強強滾，法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商今年營運將明顯優於去年。台積電公告去年第四季合併營收季增8.3％達3,172.37億元，較前年同期成長9.5％並創歷史新高，平均毛利率達50.2％，營業利益率達39.2％，雙率表現優於財測預估，歸屬母公司稅後淨利季增14.8％達1,160.35億元，較前年同期成長16.1％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利4.47元優於預期。台積去年合併營收達10,699.85億元，較2018年成長3.7％，平均毛利率年減2.3個百分點達46.0％，歸屬母公司稅後淨利3,452.64億元，與2018年相較減少1.7％，每股淨利13.32元。台積電表示，去年營收創歷史新高，但獲利僅創歷史次高，主要是去年上半年大環境充滿不確定性及市場進行庫存調整，導致產能利用率較低。台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法，預估第一季美元營收介於102～103億美元之間，以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算，新台幣營收介於3,049.8～3,079.7億元之間，與去年第四季相較下滑2.9～3.9％。台積電預估毛利率介於48.5～50.5％之間，營業利益率介於37.5～39.5％之間。台積電財務長黃仁昭表示，去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求，7奈米產能滿載，今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響，但預期台積電的表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。魏哲家並表示，今年是半導體市場強勁的一年，預估全球不含記憶體的半導體產業規模將較去年成長8％，今年晶圓代工市場規模將較去年成長17％。法人樂觀預估台積電今年美元營收年成長率將超過20％。