今年將量產5奈米，預計坐擁蘋果、華為等訂單 台北報導 台積電今年將量產5奈米製程，預計將可望坐擁蘋果、華為等兩大客戶訂單。法人指出，台積電2020年可望量產三顆5奈米智慧手機晶片，加上7奈米又有聯發科、輝達、高通及超微等大客戶力挺，台積電全年成長依舊可樂觀看待。 此外，據市調機構DIGITIMES Research預估，晶圓代工產業第一季合併營收在5G及物聯網（IoT）等晶片需求推動下，可望繳出淡季不淡成績單。 台積電2020年跨入5奈米製程世代，將於第二季開始量產，下半年開始逐步拉高產能。法人指出，台積電目前已經手握蘋果新一代應用處理器（AP）及華為旗下IC設計廠海思等共三顆晶片訂單，將成為推動台積電2020年營收成長的主要關鍵。 另外，7奈米訂單需求仍持續暢旺，且又有輝達加入7奈米製程投片行列，使台積電7奈米製程需求將全面衝刺。法人表示，台積電7奈米製程現在已經有聯發科、高通及超微等大客戶投片，分別落在7及7+奈米製程，且輝達將於2020年推出新款繪圖晶片並採用台積電7奈米，使台積電7奈米呈現滿載水位，讓台積電2020年坐擁5奈米及7奈米等大客戶訂單，全年展望依舊可抱持樂觀態度。 由於市場需求暢旺，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預期，新冠肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限。從全年角度來看，陳澤嘉指出，疫情若可在2020年上半結束，產業景氣可望自第三季中回溫。後續必須觀察疫情發展與美國對華為禁令後續動作，將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。

5G手機降價搶市占，高通採積極訂價策略，聯發科將降價回應 台北報導 手機品牌大廠在今年初開始全力推動5G機種，不過目前已有品牌端進攻中低階市場，並開出超殺價格，力拚在5G智慧手機搶攻市占率。供應鏈指出，為穩固手機晶片市場地位，高通在中高階晶片已開出低於40美元的報價，並成功奪下華為、OPPO及Vivo訂單，預料聯發科將被迫降價回應，手機晶片雙雄價格戰恐正式開打。 5G智慧手機在第一季如雨後春筍般冒出，包括三星、華為、OPPO及Vivo等品牌都舉過實體或線上發表會，推出自家旗艦級產品吸引消費者目光，隨著時序進入第一季末，品牌廠也將逐步推出主流價格帶的機種，用以搶攻5G手機市占率。 目前陸系各大品牌均開始推出中階機種，其中Vivo的Z6價格已殺到3,000元人民幣以下，紅米的K30 5G更直接喊出1,999元人民幣起跳，相較目前高階4G智慧手機價格仍落在3,000～4,000元人民幣，吸引消費者跨入5G智慧手機世代。值得注意的是，這兩款智慧手機皆是搭載高通的驍龍765G手機晶片，顯示高通憑藉的就是積極的定價策略、以勝過對手聯發科。 供應鏈指出，高通在驍龍765晶片的報價上，普遍都低於40美元，已順利搶下OPPO、Vivo及華為等陸系品牌的第二季手機訂單。使聯發科在天璣1000、天璣800兩款5G手機晶片定價受到極大壓力。 不僅如此，由於下半年才是5G智慧手機市場能否快速拉高滲透率的關鍵，因此品牌端為了吃下更多市占率，將會在下半年推出更多中低階智慧手機，價格將可望更殺，因此高通、聯發科下半年也將會端出相對應產品因應品牌端需求。 法人指出，高通將會在下半年端出600系列5G手機單晶片，另外聯發科也將推出天璣600系列。由於高通為穩住目前在5G晶片市場的優勢，料將維持先前的價格策略，聯發科為了搶奪5G市占率，恐怕也得降價回應，5G價格戰將在2020年開打。 據了解，聯發科先前已在法說會上透露，毛利率將會維持在40％以上。法人推測，高通降價已對聯發科造成壓力，但由於5G晶片屬新產品，可望撐住聯發科毛利率，不會如過去幾年般下降，惟聯發科不評論法人預估的財務狀況。

打造一條龍製程，有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠 台北報導晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,700平方毫米，將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈，台積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合晶片（SoIC）及晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5奈米價值鏈。其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。

業界憂市場供不應求，看好3月合約價續漲5％以內，概念股錢景看旺 台北報導記憶體生產重鎮韓國的新冠肺炎疫情遲遲無法控制，但大陸地區ODM/OEM廠及系統廠復工情況優於預期，由於供應鏈庫存已低於季節性安全水位，而且業界擔憂韓國疫情恐影響記憶體供貨，在庫存回補訂單持續湧現情況下，DRAM市場供不應求，2月標準型及利基型DRAM合約價漲幅擴大，平均漲幅介於2％～6％之間。由於第一季主要DRAM廠的位元出貨量低於預期，在貨源明顯不足情況下，3月DRAM現貨價2日開出紅盤，業界看好3月合約價續漲5％以內，第一季合約價漲幅介於5％～8％之間，優於預期，且漲勢將延續到第二季。法人看好南亞科（2408）、威剛（3260）、十銓（4967）、廣穎（4973）、宜鼎（5289）等概念股今年獲利表現會明顯優於去年。根據集邦科技統計，標準型8GB DDR4模組2月合約價漲至24.75～25.5美元之間，亦即8GB DDR4顆粒合約價介於2.84～2.94美元之間，平均漲幅約達2％。利基型DRAM部分，4GB DDR4 x16顆粒2月合約價達1.55～2美元，平均漲幅達4.2％～5.4％之間，4GB DDR3 x16顆粒2月合約價達1.46～1.72美元之間，平均漲幅達5.8％～6.2％之間。整體來看，標準型及利基型DRAM的2月合約價漲幅擴大，單月上漲2％～6％優於預期。累計今年以來標準型DRAM合約價漲幅約達2％～3％，利基型DRAM合約價漲幅達7％～10％，同樣優於年初時業界預估。對DRAM廠及模組廠而言，1月及2月獲利表現將明顯優於去年同期。雖然大陸地區新冠肺炎疫情進入高峰期，但大陸各地工廠復工情況優於預期，後續幾個月將透過加班方式補足產能，也帶動DRAM庫存回補需求持續轉強。然而韓國新冠肺炎疫情延燒且尚未有效控制，當地又是全球最大記憶體生產重鎮，業界擔憂疫情若再蔓延恐影響記憶體生產鏈，所以現階段庫存回補力道持續加大。標準型及利基型DRAM現貨價在3月開出紅盤，標準型8GB DDR4高價區已站上4美元大關，均價續漲至3.5美元左右，利基型4GB DDR3/DDR4現貨價也可望在近期站上2美元。由於現貨價及合約價之間仍有高達15％左右溢價差，隨著現貨價逐步上漲，合約價也將跟上漲勢。業界看好第一季合約價漲幅優於預期，第二季價格幾乎確定續漲。

台北報導 研究機構ALETHEIA指出，新冠肺炎爆發影響到台積電客戶訂單調整，可能導致台積電第二季營運不符市場期待，下修對台積電財務預期；然各大研究機構持續展現對台積電信心，統一投顧便指出，CMOS影像感測器（CIS）供不應求，大廠Sony首度對台積電釋出代工訂單，權值王動能更上層樓。新冠肺炎疫情延燒以來，各大外資券商對電子供應鏈輪番示警，惟對台積電掌握先進製程市占、客戶組成多元、產能滿載等優勢，抱持高昂信心，不曾出現降評。花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志最新報告指出，受新冠肺炎疫情影響，台積電自然不可能完全不受影響，不過，最先受影響的是離終端商品最近的下游電子零組件廠商，現在要量化台積電受到的衝擊，言之過早。而且半導體生產週期較長，在供應鏈中位置又離終端產品較遠，面對客戶調整訂單的急迫性，會較下游供應商來得晚。ALETHEIA為第一家對台積電短線存有疑慮的外資研究機構，其認為，因客戶目前來不及下修訂單，台積電第一季營運正常，但第二季的砍單才正開始，儘管超微（AMD）、高通等大客戶迅速搶占7奈米製程產能，使得台積電7奈米製程產能利用率滿載，然其他如16、12、28、40奈米等製程，可能狀況就不是那麼好。ALETHEIA並指出，較小的客戶尚未對台積電砍單，畢竟這些小客戶會擔心當需求回溫時搶不回產能，但要是需求持續疲軟，3月便可能看到砍單狀況。保守派外資下修台積電2020年獲利5％，每股純益降為15.91元，比市場共識的17.29元低8％。徐振志進一步說明，台積電產能利用率通常逼近百分百，其所收到的客戶需求超過不少製成的負荷能力，像是7奈米製程訂單就比產能多出四成。因此，就算部分客戶下修第二季預期，台積電也會比同行更有緩衝與應對能力。統一投顧則從台積電長線營運契機出發，並指出，隨著CIS感測器供需自2019年下半年即開始出現吃緊情況，加上IDM廠擴產不及，迫使IDM廠改變策略，尋求外部產能，Sony於2019年下半年首度釋出CIS晶圓代工訂單給台積電，預計第三季試產，並於2021年初開始大量交貨。

法人看好，射頻前端模組、FM晶片出貨更上一層樓，業績再締新猷 台北報導射頻IC廠立積（4968）27日公告2019年財報，全年稅後淨利1.91億元，寫下歷史新高，每股淨利達3.13元，股利政策也同步出爐，每股將配發1.94元現金股利，每股配發現金股利創歷年來高點。立積公告2019年全年營運成果，合併營收為27.50億元、年成長3.8％，平均毛利率為35.8％、年增3.2個百分點，稅後淨利年增約7.9％至1.91億元，合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高，每股淨利達3.13元。立積亦同步公告股利政策，每股擬配發1.94元現金股利，每股配發金額為歷年以來高點，總配發金額達1.21億元，以立積27日收盤股價158元計算，現金殖利率約為1.23％。法人認為，由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待，因此現金殖利率才會偏低。立積預定將於5月29日舉行年度股東常會，屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。對於立積2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下，立積將可望藉此推動射頻前端模組（FEM）及FM晶片出貨更上一層樓，帶動業績再度締下新猷。供應鏈表示，雖然近期由於新冠肺炎疫情影響，系統廠復工進度延後，使IC設計廠出貨表現普遍不佳，對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊，不過從當前狀況來看，3月將可望回復正常水準，屆時系統廠拉貨將邁向正常水準，立積業績自然將有機會大幅升溫。立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1％、年成長65.6％，創歷史同期新高佳績。法人認為，由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿，3月業績再度迅速升溫，因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。立積不評論法人預估財務狀況。在新產品開發上，由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片，因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品，法人看好有機會搶在2021年完成研發，並開始搶攻這波商機。

台北報導 聯發科（2454）4G產品線再添新兵，推出Helio P95手機晶片，同步結合人工智慧處理器（APU），大打智慧拍照功能，將成為聯發科主攻4G的手機晶片之一。法人表示，由於5G上半年滲透率可能將受到新冠肺炎影響出貨表現，因此聯發科藉由推動4G手機晶片，相關產品出貨將可望因此更上一層樓。聯發科推出新一代4G手機晶片P95，鎖定旗艦手機市場，在LTE連網規格上與P90無異，至於APU規格上雖然同為第二代處理器，但在相機功能發揮上，就大大強化了人工智慧效能。值得注意的是，聯發科在P95導入了先前在電競手機晶片G90及G90T才有的HyperEngine系統，全面強化P95的螢幕畫質及網路連線功能，使電競體驗達到優於其他系列產品線。法人指出，P95在晶片製程上繼續採用台積電12奈米，且目前已經開始準備送樣並在客戶端設計導入，預計最快有機會在下半年就開始放量出貨，由於4G手機晶片產品開發成熟，因此出貨將有助於支撐毛利率表現。事實上，5G雖然於2020年在全球各地陸續進入商用化，且相關智慧手機亦開始在第一季如雨後春筍般推出，但2020年預計仍有高達10億部以上的4G智慧手機市場規模，加上新冠肺炎疫情影響上半年的5G消費市場，因此聯發科在4G產品線持續推出新品，守住這塊4G手機晶片大餅。此外，為推動AI人才扎根，聯發科教育基金會攜手國立臺灣科學教育館、臺大電機工程學系，推出「未來之星智慧科技營隊」，預計徵選35位高中生，以春假四天專題實作營隊，後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展，以三階段培育計畫，奠基未來AI頂尖人才，本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科教育基金會全額贊助，經審查通過錄取之學生，毋須繳交任何費用。聯發科教育基金會董事張垂弘表示，科技人才對台灣經濟發展極為重要，現在產業界對於AI人才的需求越來越大，AI在未來應該不只是技術，也將是普及的工具，基金會希望從高中開始，透過本次營隊讓高中生對AI產生興趣與能力，進而利用科技的力量，以知識驅動更好的未來。

擴大12吋SOI晶圓供貨，法人看好營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準 台北報導 半導體矽晶圓市場景氣觸底回升，隨著晶圓代工廠先進製程產能上半年全線滿載投片，記憶體廠重新提高生產線產能利用率，12吋矽晶圓出貨持續增加，法人看好環球晶（6488）今年營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準。 另外，環球晶宣布與格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄（MOU），取得格芯的12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓長約。 環球晶去年底12吋矽晶圓接單止穩回升，今年以來先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓已供不應求，記憶體12吋矽晶圓也在農曆年後看到需求回升，最快第二季亦將供給吃緊。8吋矽晶圓受惠於CMOS影像感測器、面板驅動IC等投片量大增，出貨已見止跌。6吋矽晶圓需求在農曆年後也已回溫。 環球晶去年合併營收580.94億元，較前年下滑1.6％，法人估算全年獲利亦與前年持平。今年1月合併營收月減11.6％達41.89億元，較去年同期減少19.4％，主要是受惠於農曆春節工作天數減少及昆山廠停工所致。 昆山廠已於2月初復工，加上農曆年後矽晶圓出貨止跌回升，法人預期1月將是今年單月營收低點，2月後逐步成長，全年營收亦可望逐季成長。 由於晶圓代工廠第二季產能利用率維持高檔，先進製程全線滿載，記憶體廠也因DRAM及NAND Flash價格上漲而逐步提升產能利用率。業者指出，由於半導體廠手中的矽晶圓庫存已有效去化，農曆年後陸續重啟矽晶圓採購，價穩量增情況有助於矽晶圓市況走出谷底。 環球晶董事長徐秀蘭先前曾表示，今年先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增及產能吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，今年表現會比去年好。 環球晶也宣布與格芯簽訂12吋SOI晶圓供貨長約。環球晶已是全球第三大SOI晶圓廠，並且是格芯8吋SOI晶圓長期供應商，雙方此次擴大合作並簽訂12吋SOI晶圓供貨長約，以滿足5G時代來臨後龐大且強勁的射頻（RF）半導體強勁需求。 環球晶表示，與格芯此次攜手合作，將大幅擴展環球晶12吋SOI晶圓的製造及產能供應，有利於產品線的全方位布局，增強全球的競爭優勢，對環球晶的企業發展具有前瞻性的效益，並有助於提升未來的營運成長動能。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

台北報導 世界先進（5347）21日召開法說會，董事長方略預期，全年電源管理IC、大小尺寸驅動IC需求強勁下，依舊有機會穩健成長。針對第一季展望，世界預期，新加坡廠加入生產行列以及大小尺寸驅動IC需求維持穩健帶動下，第一季合併營收將可望季增2.3～7.7％，改寫歷史新高表現。 世界公告2019年第四季財報，單季合併營收達73.34億元、季增2.9％，毛利率36.1％、季減0.9個百分點，稅後淨利14.97億元，表現與第三季相仿，每股淨利0.91元。方略表示，第四季雖然電源管理IC客戶需求減少，但受惠於小尺寸驅動IC需求優於預期，帶動業績提升。 累計世界全年合併營收為282.86億元、年減2.2％，平均毛利率年成長1.3個百分點至36.5％，在營業費用增加約4億元影響下，稅後淨利達58.60億元、年減5％左右，每股淨利3.54元，低於2018年的3.72元。 對於2020年展望，世界預期，由於5G及雲端等需求推動下，電源管理IC預期將可望有大幅度成長，大小尺寸驅動IC亦將同步成長，其中大尺寸驅動IC可望維持穩定小幅成長，小尺寸則由智慧手機需求推動。全年資本支出暫定為26億元，低於2019年的105億元，原因在於當年度收購新加坡廠，因此2020年度資本支出回歸獲利導向為主。 世界目前已經切入微機電晶圓代工市場，2019年下半年起開始陸續送樣，預估2020年下半年將展開認證，並逐步量產出貨，可望成為未來世界的營運重點。 針對2020年首季營運概況，世界估，單季合併營收將落在75～79億元之間、季增2.3～7.7％，在新加坡新廠營運費用增加及新台幣升值預期下，毛利率將季減7.1～5.1個百分點至29～31％。 方略表示，第一季客戶需求主要以大小尺寸驅動IC，當中大尺寸由於庫存調整結束、因此開始回補庫存，小尺寸則有穿戴裝置及智慧手機推動，至於電源管理IC客戶下單依舊維持保守。