台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，相較於2019年同期的18.4億美元，上升了20.1％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈仍持續維持穩定表現。SEMI公布最新出貨報告指出，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，雖月減6.8％，但仍維持在20億美元的高檔水位，相較於2019年同期18.4億美元則上升了20.1％。曹世綸表示，3月份北美設備製造商的銷售額表現開始反映愈加嚴峻的市場環境，但從2019年同期相比這股增長趨勢可以看出，目前儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈營運，仍持續維持穩定表現。法人指出，由於半導體大廠當前所建置的廠務設備幾乎都是放眼一年之後，因此即便在當前疫情嚴峻之時，半導體供應鏈仍舊看好未來在5G、人工智慧（AI）等新興應用所帶來的商機，在設備投資腳步依舊向前邁進。觀察台積電上次法說會，總裁魏哲家就提到，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對於先進製程需求強勁，且疫情僅是短期影響，為了布局中長期產能，目前不改變資本支出計畫。事實上，台積電規劃2020年資本支出達150～160億美元，投入金額創下歷年以來新高，主要投資在7奈米擴產、5奈米產能及未來3奈米製程研發，顯而易見是為了2021年之後的市場發展。不僅如此，日月光、美光、華邦電及旺宏等半導體大廠先前也相繼宣布看好未來市場發展，將啟動擴廠計畫，使半導體設備廠務相關廠商接單也正在穩健成長當中。法人指出，由於台積電、日月光等大廠擴產及新廠建廠計畫腳步不停，使家登、帆宣、京鼎、朋億、漢唐及宜特等資本支出概念股接單量在當前疫情影響下仍舊逆勢上衝，且隨著5G滲透率即將進入衝刺階段，相關廠商未來營運可望抱持樂觀態度。

台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）23日召開法人說明會，對於近期市場傳出失去了明年美系手機大廠5奈米應用處理器（AP）的晶圓探針卡訂單，總經理黃水可表示，自己並不擔心此事發生，單一客戶對精測營運造成影響已相當有限。同時，黃水可認為疫情只是造成營收認列遞延到第二季或第三季，下半年能見度降低，但現在產能仍然吃緊。精測今年拿下美系手機大廠5奈米AP的探針卡訂單，但明年新一代5奈米AP的探針卡訂單則被競爭同業搶下。黃水可表示，2019年也發生過一次，但是精測該年度營運還是維持成長，原因在於成功拓展客戶群和分散產品線。和過去幾年相比，現在精測的客戶和產品數量都比先前多了很多，單一客戶不可能對精測造成影響，自己並不擔心這件事情。對於今年市場景氣變化，黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情在全球蔓延，但精測第一季營運表現還不錯，目前產能仍然吃緊，出貨狀況也很不錯，但疫情影響各國經濟、生產與交通運輸，導致驗收時間拖延，營收認列的時間也跟著遞延，但應可在第二季和第三季加速認列。由於疫情未來變化難以預測，黃水可表示，受新冠肺炎疫情影響，下半年的能見度變低了，市況變化變得看不清楚，但若是疫情能逐步好轉也獲得控制，不排除營運展望可以逐季向上調整。中華精測副總簡志勝表示，市場競爭永遠存在，今年精測的測試介面平台有很好的表現，精測向來緊守平均毛利率達50～55％的目標值，因此在接單上對於產品售價會有一定的堅持，所以讓精測在AP探針卡等測試介面的市占率出現下滑。簡志勝表示，經過近年來的調整，精測單一客戶的營收占比均低於三成，更何況是單一客戶的單一訂單，展望未來，若是對手出現異常，不排除精測還是能接到相關訂單。目前並沒有客戶砍單，但的確出貨時間上有部分型號提前拉貨，或是遞延到第二季或是第三季出貨，但整體接單情況和今年初看到的差不多。法人指出，精測今年在晶圓測試板及探針卡的接單熱絡，產線大致維持滿載，由於先進製程晶圓出貨維持強勁，精測第二季營收季增率將超過10％，甚至有機會挑戰20％，毛利率也可守穩在長線毛利率目標值的50～55％之間。

台北報導晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

遠距辦公帶動，可望持續搶下觸控IC等筆電大單，單季營收拚季增三成台北報導IC設計廠義隆（2458）在居家辦公、遠端教育風潮不斷情況下，第二季訂單仍持續增長。法人看好，義隆第二季仍可望持續搶下觸控IC、指紋辨識IC等筆電大單，挑戰帶動單季合併營收季增三成左右水準。新冠肺炎現仍持續影響全球，帶動居家辦公、遠端教育需求居高不下。供應鏈指出，由於歐美疫情於第一季中下旬才大規模爆發，帶動PC相關市場自3月起大幅成長，現在不論商用筆電、消費型筆電訂單持續高漲，且教育用的Chromebook需求亦相當強勁，因此目前訂單能見度已經可見到6月。義隆目前透過觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC打入商用筆電、消費型筆電及教育用Chormebook等供應鏈，第二季訂單相較第一季明顯成長。供應鏈透露，義隆當前除了微控制器（MCU）產品線成長力道相對較入以外，其他PC產品線幾乎都相較第一季雙位數成長，全面擺脫中國延後復工及傳統淡季的陰霾。且當前在微軟大力推動生物辨識趨勢下，使當前筆電開始大幅導入指紋辨識功能。供應鏈指出，義隆的指紋辨識IC同樣受惠於這波趨勢，預估上半年出貨量將可望逼近2019年全年的水準。義隆公告第一季合併營收達22.06億元、年成長17.3％，繳出歷史同期新高。法人指出，義隆第二季在觸控IC、觸控板模組、指向鍵（Point stick）及指紋辨識IC等產品線出貨暢旺推動下，單季合併營收將有機會力拚季增三成左右水準，可望挑戰新高。義隆不評論法人預估財務數字。至於下半年展望，當前新冠肺炎疫情尚未看到盡頭，但若是疫情仍持續延燒，將可望有利於PC相關供應鏈持續出貨，將有利於義隆營運持續成長。供應鏈透露，PC供應鏈第三季能見度尚不高，不過美系品牌因上半年疫情影響，延後新機發表時間至下半年，加上若疫情尚未平息，下半年PC供應鏈不僅可望大啖居家辦公、遠端教育訂單，亦可望吃下新機發表商機。

每股淨利5.46元優於預期，第二季獲利有望挑戰歷史新高台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）22日公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，較去年同期大幅成長90.4％，每股淨利5.46元優於預期。精測第二季營運未受到新冠肺炎疫情影響，且受惠於5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨成長，法人預期營收將季增逾20％，季度獲利有機會挑戰歷史新高。精測受惠於美國及中國兩大客戶提前拉貨，第一季合併營收季減10.7％達9.00億元，較去年同期成長48.5％，平均毛利率季減1.1個百分點達52.6％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季減29.0％達2.18億元，與去年同期相較大幅成長91.3％。精測公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，與去年第四季相較成長7.8％，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元，獲利表現優於市場預期。精測表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。精測表示，第一季全球籠罩於新冠肺炎疫情蔓延的風險中，精測提前啟動全方面防疫管制，積極配合且掌握客戶及供應鏈夥伴的防疫因應措施，所有關鍵零組件、材料早已全面提高庫存準備，確保營運完全不受疫情影響。精測表示，隨著研究多年的材料及探針等關鍵技術到位，垂直探針卡（VPC）已逐漸獲得客戶採用並開始貢獻營收。精測除了持續鑽研VPC產品所需材料、零組件、微機構等技術外，亦對生產及檢驗所需設備全面展開研究，並在全自製（All In House）的基礎下，建立全球唯一的探針卡人工智慧自動化生產線，藉此提升生產效率與良率，滿足客戶對交期及品質的期待。精測將於23日召開法人說明會，由總經理黃水可說明對第二季及下半年展望。法人圈預期，精測將會針對近日市場傳出競爭對手拿下美系手機大廠明年5奈米應用處理器探針卡訂單消息有正式回應，而對今年營運仍抱持樂觀看法，其中，隨著5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨放量，加上在5G測試介面持續拿下美國、中國、台灣等地手機晶片廠訂單，第二季營收預估將季增20％以上。

今年也將投入3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案台北報導台積電21日發布108年度年報，在先進製程及先進封裝等技術研發上已有明顯突破。今年除了5奈米進入量產、3奈米持續研發外，台積電今年會加快2奈米研發速度。另外，台積電看好整合型扇出（InFO）等先進封裝保持強勁成長，今年投入包括系統整合晶片（SoIC）等3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案。台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在年報中也聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。台積電去年晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓，16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，提供272種不同的製程技術並為499個客戶生產10,761種不同產品，在晶圓代工市場占有率提升至52％。此外，台積電去年持續增加研發費用，達到29.6億美元的歷史新高，延續技術上的領導地位。台積電指出，去年5奈米製程（N5）進入試產並在今年進入量產，台積電指出，雖然半導體產業逼近矽晶的物理極限，N5製程仍遵循摩爾定律，3奈米（N3）製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能，去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年將持續進行N3製程技術的全面開發。台積電去年領先半導體產業進行2奈米（N2）製程技術的研發，在關鍵的微影技術上開始進行N2以下技術開發的先期準備。年報中指出，N5技術已經順利移轉，針對N3技術的開發，EUV微影技術展現優異的光學能力與符合預期的晶片良率。台積電今年將在N2及更先進製程上將著重於改善EUV技術的品質與成本。展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。

台北報導晶圓代工龍頭台積電雖在日前法人說明會中，預期新冠肺炎疫情有機會在6月和緩，不過，台積電21日公告108年度年報，年報中揭露新冠肺炎疫情雖然在年報刊印日為止還未對營運造成重大影響，但若疫情持續且加劇，仍可能對營運帶來的重大的不利影響，其中最差的預期是可能會導致半導體供應鏈中斷。台積電年報中指出，針對近來2019新型冠狀病毒（COVID-19）的大流行，可能在下述層面對台積電的業務和運營績效產生重大不利影響，包括但不限於以下三個可能情況：一是中斷全球半導體供應鏈以及台積電的供應商的運營，包括亞洲、歐洲及北美。其次是全球客戶需求減緩的下行壓力，第三則是由於工廠或辦公室被迫關閉或部分運營而導致台積電產品潛在的生產延遲。台積電已執行多項措施包括例行消毒、自主隔離、要求衛生習慣及分組辦公。然而，考量環繞著新冠肺炎疫情的不確定性，台積電無法預測前述措施將限制病毒在工作場所的傳播，或是營運是否會受到疫情的嚴重干擾。截至年報刊印日（2020年3月12日）止，台積電目前的業務及營運績效並未受到疫情的重大影響。然而，取決於疫情的發展走向，台積電仍可能面臨前述各種及其他風險。年報中提及，基於疫情仍持續且可能加劇，它的發展和影響存在很大的不確定性，包括當前的或持續擴散的疫情是否會導致經濟增長放緩或全球衰退，台積電目前無法預測疫情對業務及營運的影響。台積電表示，近來的新冠肺炎疫情使台積電調整了業務運作實務，包括但不限於員工、客戶和供應商的健康管理，生產庫存管理以及供應鏈風險管理。台積電已成立「防疫委員會」，以鑑別、實施和監控因疫情引起的動態緊急情況而需要採取的行動。台積電無法確保這些措施和其他措施是否足以減輕新冠肺炎疫情帶來的風險，以及台積電營運關鍵功能的能力可能會受到重大不利影響。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間 台北報導面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

涂志豪／台北報導 市調機構IC Insights預估，今年全球半導體資本支出將較去年下滑3％、總規模約990億美元，主要是受到疫情的影響，並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。不過，IC Insights也指出，今年全球半導體資本支出降低，主要是記憶體廠明顯減少投資，但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出，晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29％，成為全球支出中占比最大的區塊。IC Insights表示，雖然新冠肺炎影響全球經濟，但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫，只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制，預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看，現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3％的預估不變。由統計資料中可發現，自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化，共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008～2009年，主要是次級房貸引發全球金融海嘯；第二次是2012～2013年，主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場；第三次則可能發生在2019～2020年，主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。IC Insights表示，今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因，在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元，但今年預期會降至336億美元，年減幅度達15％；相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元，今年反會增加至654億美元，年成長率約4％。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17％，今年會再成長8％，主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150～160億美元，至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元，聯電預計達10億美元。

魏哲家霸氣回應：不會失去市占率 台北報導根據外電報導，華為海思有意逐步將晶圓代工業務，由台積電轉移到大陸中芯國際。台積電總裁魏哲家指出，不認為中芯國際因中國市場本土化效益而擴大市占率，台積電也不會失去市占率。業界指出，美國若提高對華為管制，要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨，但由於全球晶圓代工廠都有採用美國半導體設備，等於所有晶圓代工廠若要接華為海思訂單都要向美國提出申請，不僅台積電受影響，中芯國際也同樣無法替華為海思生產晶片。外電先前多次報導，美國政府仍將華為列於禁止出口的實體清單中，對於出貨予華為的產品限制門檻是不能超過25％的美國產品或技術含量才能符合規定，而美國政府可能加強對華為的出口管制，包括將限制門檻由25％降至10％，及要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨等。國外媒體近日引述數名消息人士的說法，指出因應美國可能祭出更多限制，華為旗下IC設計廠海思半導體去年底已開始指示將部份晶片設計轉到中芯國際生產，而非與台積電合作。事實上，華為海思的晶圓代工最大合作夥伴仍是台積電，並且是台積電上海松江8吋廠及南京12吋廠的主要客戶，部份晶片亦分散下單到中芯國際。業界指出，全球IC設計公司、IDM廠及系統廠都會與2家以上的晶圓代工廠合作，華為海思原本就是跟台積電及中芯國際合作，而華為策略上要增加在中國當地生產比重，台積電及中芯國際都能提供中國當地晶圓代工產能，並不是因為美國要對華為提出更多貿易限制才轉單中芯國際。