接連兩季董事會通過各發債600億，籌資規模創業界紀錄台北報導晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行性董事會，決議再度在國內市場募集600億元無擔保普通公司債。台積電上次董事會已決議發行600億元無擔保普通公司債，實際已籌得450億元資金，若計入上次未發行額度加上此次新增加額度，今年在台籌資規模高達1,200億元資金，規模已創下業界新高紀錄。新冠肺炎疫情造成全球央行調降利率，台灣利率降至歷年低點，台積電董事會12日再度決議發行普通公司債籌資。台積電將在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求，資金額度不超過新台幣600億元（約美金20億元）。也就是說，台積電今年將在台籌措1,200億元資金，發債規模已創下業界新高紀錄。台積電董事會12日亦核准配發今年第一季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為9月23日，除息交易日則為9月17日，並於10月15日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為9月17日，與普通股一致。台積電董事會也核准約1,700億元資本預算。其中包括資本預算約57億400萬美元，約折合新台幣1,682億6,820萬元，將用於廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、以及第三季研發資本預算與經常性資本預算。董事會亦核准資本預算約6,475萬美元，約折合新台幣19億1,006萬元，以支應下半年之資本化租賃資產。台積電今年維持資本支出達150～160億美元，主要用於擴建Fab 18廠5奈米生產線，預計今年Fab 18廠第三期工程將在下半年完工並且進入生產，台積電規畫明年5奈米全產能量產後，全年產能將突破100萬片。同時，台積電已加速3奈米研發進度，並啟動2奈米先期研發，今年投入研發費用將創下新高。台積電董事會也通過人事案，核准擢升研究發展組織技術發展副總經理侯永清為資深副總經理。台積電為了因應新冠肺炎疫情，台積電今年股東常會將不在總部召開，而選擇在新竹飯店舉行。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道 台北報導半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。

台北報導 電源管理IC廠矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元，改寫單月歷史新高。法人指出，第二季在中國復工後，推動5G、資料中心需求持續成長，矽力-KY第二季營運有機會藉此衝上新高峰。矽力-KY公告4月合併營收達11.80億元、月成長9.2％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長48.7％。累計2020年前四月合併營收達40.34億元、年增41.6％，改寫歷史同期新高。法人指出，中國在3月全面復工後，開始回復拉貨力道，由於中國正在全力推動5G基礎建設，因此使矽力-KY相關電源管理IC出貨表現強勁，推動業績繳出亮眼成績單。展望後市，目前中國電信、中國移動及中國聯通等中國三大本土電信商自復工之後，已經開始加速5G基礎建設，目前已經開通至少15萬個5G基地台，預期2020年底中國大陸將會有60萬個基地台上路，使切入中國5G基礎建設的供應鏈皆可望雨露均霑。法人表示，矽力-KY現在已經打入華為5G供應鏈，正隨著中國5G拉貨力道增強，出貨量有逐月成長趨勢，預期年底前佔營收比重將可望達到雙位數水準，成為推動業績成長的關鍵動能。另外，由於居家辦公、遠端教學成為目前全球趨勢，加上未來5G所帶起的資料量大增，因此資料中心並未因新冠肺炎疫情拖慢建置速度，且上半年拉貨力道有呈現逐季成長水準。供應鏈指出，矽力-KY先前獲得三星的固態硬碟（SSD）電源管理IC訂單，在資料中心需求大增帶動下，矽力-KY出貨表現明顯優於2019年水準，後續將不斷看增。因此法人看好矽力-KY第二季在5G及SSD等雙動能趨動，將可望帶動營運繳出歷史新高水準，下半年業績亦可望抱持正向態度看待。矽力-KY不評論法人預估財務數字。矽力-KY近期股價表現強勢，11日股價上漲6.64％至1,365元，當前位居股后並改寫自家公司股價新高，三大法人一共買超193張，已經連續三個交易日買超。

台北報導 聯發科公告4月合併營收205.46億元、月減一成，相較2019年同期也衰退4.67％，但仍守住200億元大關。法人指出，目前市場受到新冠肺炎疫情影響，聯發科物聯網及4G手機表現較為平淡，不過在5G、WiFi等產品線續衝帶動下，後續營收可望持續成長。聯發科累計2020年前四月合併營收達814.09億元、年成長9.6％，仍創歷史同期新高。法人指出，聯發科4月合併營收主要由5G、WiFi等產品線支撐業績，不過其他消費性產品線及4G手機晶片表現相對平淡。據了解，由於消費市場受到新冠肺炎衝擊，因此使電視晶片及物聯網等終端產品消費力道趨緩。針對第二季營運動能，法人認為，主要仍由5G及WiFi帶動，其中5G手機晶片則由天璣1000、天璣800及甫推出的天璣1000+出貨帶動衝刺，目前OPPO、Vivo及小米等手機大廠，已經導入聯發科新款5G手機晶片。至於WiFi 6產品線，聯發科已經推出WiFi 6主晶片，並獲得三星智慧電視導入，其他如WiFi 5產品線，因新冠肺炎疫情效應推動路由器（Router）需求大增，帶動WiFi 5晶片出貨暢旺，使其成為聯發科上半年營運主要動能。在5G、WiFi等兩大產品線帶動下，法人看好，聯發科5月及6月合併營收可望繳出明顯優於4月的成績單。聯發科不評論法人預估財務狀況。

4月業績雖跌破千億大關，仍年增近三成，符合預期。 台北報導台積電8日公告4月合併營收達960.02億元，雖較3月歷史高點滑落，但仍繳出年成長28.5％的水準。法人指出，雖然大客戶蘋果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢，使得台積電3月基期墊高，不過4月仍有海思、聯發科等7奈米訂單挹注，因此表現符合市場預期，預料營收將會隨著蘋果歸隊，逐漸回復成長動能。台積電4月合併營收達960.02億元、月減15.4％，跌破單月合併營收千億元關卡，但仍較去年同期成長28.5％，累計2020年前四月合併營收達4,065.99億元、年成長38.6％，改寫歷史同期新高。對於台積電4月合併營收表現，法人認為，由於蘋果7奈米製程的應用處理器（AP）訂單已經於3月提前拉貨完畢，4月雖然缺少蘋果大單挹注，不過仍有海思、聯發科及高通等大客戶訂單加持，因此4月合併營收相較3月衰退逾一成，表現符合市場預期。據了解，蘋果習慣在推出新產品的數個月後，開始研發試產新產品，當年度下半年推出新品，因此上半年就是蘋果將上一代生命周期的告一段落的時候。供應鏈透露，台積電按照往例，將於當年度5月開始逐步拉高蘋果新款AP出貨量，後續晶圓出貨量可望逐步攀升。因此，法人預期，台積電自5月起合併營收可望逐步回升，帶動第二季合併營收達成先前預定的財測區間目標。根據台積電釋出財測，以新台幣兌美元匯率1：30計算，預估第二季合併營收將落在101～104億美元，折合新台幣3,030～3,120億元，與第一季相比減少2.4％至持平水準。至於在5奈米及3奈米製程布局部分，5奈米已在試產階段，預期下半年將進入放量生產，至於3奈米製程將於2021年試產，2022年放量生產。此外，聯電及世界先進昨日也同步公告4月合併營收，其中聯電合併營收達150.59億元、月增3.4％，改寫單月歷史新高；世界合併營收為25.85億元、月減10.2％，不過在新加坡廠加入產能行列效應下，前四月合併營收達104.29億元、年成長13.3％，創歷史同期新高。

台北報導聯發科（2454）7日發布天璣1000系列加強版天璣1000+，瞄準旗艦市場。聯發科指出，天璣1000+搭載獨家，5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一，目前已經開始量產出貨，搭載該款手機晶片的智慧手機即將在上市。聯發科指出，天璣1000+為天璣1000系列的旗艦級平台性能升級版，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科無線通訊事業部協理李彥輯表示，聯發科技天璣1000系列作為旗艦級5G系統單晶片（SoC），不僅擁有強悍性能，還透過技術升級全面優化5G智慧手機的用戶體驗。天璣1000+與天璣1000相同支援5G功能，且具備目前業界唯一雙5G雙卡雙待技術，讓使用者時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。聯發科表示，天璣1000+搭載聯發科自行開發的5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一。5G UltraSave技術可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理，全面降低終端的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。聯發科表示，天璣1000+即將搭載客戶端產品上市銷售。供應鏈指出，天璣1000+於第一季中下旬逐步導入台積電7奈米製程量產，雖然現在市場受到疫情影響，但陸系品牌大廠對於5G智慧手機推出時間並未受到太大衝擊，預期天璣1000+將可望成為第二季5G產品出貨主力之一。事實上，聯發科執行長蔡力行在近期舉行的法說會當中指出，公司5G產品在第二季出貨將可望持續成長，且預期全球2020年5G智慧手機規模將維持1.7～2億支不變，其中中國市場將可望佔有1～1.2億支的市場規模。由於5G市場持續發展，聯發科預計將在下半年推出新款5G手機晶片，目標是瞄準主流市場用戶，屆時將有助於5G智慧手機滲透率快速拉升，帶動聯發科5G晶片出貨更加暢旺。

台北報導NAND控制晶片廠群聯（8299）7日宣布全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND，並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。群聯董事長潘健成表示，群聯逐步加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏。群聯表示，電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因為新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。群聯與長江存儲2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制晶片，至近期的64層3D NAND，群聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段，包括高階的PCIe及SATA固態硬碟（SSD）控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。群聯近期推出的NM Card（Nano Memory Card）控制晶片，以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等，同樣支援長江存儲的64層3D NAND，為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。潘健成表示，長江存儲雖然是NAND Flash產業新人，但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可，有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而群聯身為全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商，將逐步地加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。潘健成指出，除了64層3D NAND以外，群聯也已經開始安排研發團隊著手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之，群聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分，群聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始，並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。長江存儲現階段市場布局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲為主，並開始拓展至OEM廠及資料中心，64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模，隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND，預估2021年在全球NAND Flash市場達到5％市占率。

總座王守仁：疫情效應下，系統單晶片出貨暢旺...台北報導驅動IC大廠聯詠（3034）公告第一季財報，稅後淨利達22.11億元，創下單季新高表現，每股淨利3.63元。聯詠總經理王守仁指出，在疫情效應下，第二季系統單晶片（SoC）出貨暢旺將推動第二季合併營收達177～185億元，再度改寫歷史新高。聯詠6日舉行法說會並公告第一季財報，單季合併營收為168.91億元、季增2.2％，相較2019年同期成長13.1％，毛利率33.2％、季增約1個百分點，在匯兌利益逾9,000萬元挹注下，業外收益達1.31億元，稅後淨利22.11億元、季增22.7％，創下單季新高表現，每股淨利為3.63元。王守仁表示，第一季出貨主要由OLED驅動IC及系統單晶片等產品出貨成長帶動，毛利率在委託設計案（NRE）挹注加上產品組合改善，因此繳出不錯表現。聯詠4月合併營收也同步出爐，單月合併營收達65.44億元、月增12.6％，創下單月新高水準，相較2019年同期成長18.6％。展望第二季，王守仁預估，聯詠單季合併營收將達到177～185億元、季增約5～10％，營收將再度改寫新高，毛利率則將落在31.5～33.5％，營業利益率為15～17％。他指出，第二季雖然全球各國都在進行封城管制，失業率也有明顯攀升跡象，對於消費市場帶來不確定性，不過相對而言，宅經濟所帶來的急單，讓筆電、螢幕及平板電腦等T-CON相關產品出貨量都可望成長。至於驅動IC產品線部分，王守仁表示，由於筆電、螢幕等需求提升，因此大尺寸驅動IC將可望成為出貨主要動能之一，另外OLED驅動IC在5G需求推動下，成長趨勢相當明確，因此第二季出貨量有機會再上升，預期上半年出貨量將高於2019年全年；不過整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品線出貨將比第一季略為放緩。針對TDDI產品線，王守仁指出，先前開發的高刷新率120hz的TDDI產品將在第二季開始出貨逐步轉強，從全年角度來看，聯詠2020年的TDDI出貨量，將可望優於2019年水準。新產品開發上，王守仁說，平板專用TDDI、穿戴式的OLED驅動IC及Mini LED驅動IC有些正在設計導入（Design in）階段，可望在下半年進入量產，OLED的TDDI及螢幕下光學指紋辨識IC現在仍在積極研發，尚未有出貨時間表。

台北報導華為傳出將於近期推出海外版中階機種及平板電腦，都將採用聯發科手機晶片。法人看好，華為結盟聯發科推出的海外版中階機種，將可望藉此搶食蘋果iPhone SE系列市占率，帶動聯發科晶片出貨成長。華為傳出近期將推出Y6P、Y5P等中階智慧手機，預定將瞄準海外消費市場。外媒報導指出，本次智慧手機行動應用晶片（AP）預定將採用聯發科的P22晶片，預定將在歐洲及東南亞等地上市，且華為也即將推出MatePad T8平板電腦，同樣採用P22晶片，可望在第二季上市亮相。法人指出，華為本次推出的中階智慧手機傳出定價僅在1,000元人民幣（約141美元）左右，從規格來看，性價比偏高，因此將有利於華為擴大搶占中階市場市占率，同時更有利於聯發科在第二季的手機晶片出貨量成長。蘋果已於日前推出最新款iPhone SE，同樣希望能夠搶食中高階市場用戶，蘋果預期有機會吸引平均收入偏低的地區。不過法人認為，由於蘋果定價依舊落在400美元之上，因此在當前疫情影響，消費者收入受影響趨勢下，蘋果偏高的售價恐怕將不敵華為的低價策略。對於聯發科營運展望，法人分析，目前OPPO、Vivo的5G手機晶片持續出貨，聯發科除了可望藉由華為加大第二季手機晶片出貨量，第二季手機晶片出貨量將可望持續成長，且下半年主流5G晶片將問世，聯發科手機晶片出貨至少有機會逐季成長到第三季。聯發科預估，以美元兌新台幣匯率1比30計算，第二季營收預估將落在621億～669億元之間、季增加2～10％，毛利率預估達41～44％區間。法人看好，聯發科第二季隨著天璣1000、天璣800等5G手機晶片出貨持續成長，加上4G手機晶片繳出穩健表現，即便在疫情影響下，毛利率將可望維持在42～43％的穩定區間，在營收持續成長帶動下，獲利將有望持續攀升，但聯發科不評論法人預估財務數字。

無懼疫情干擾，總面積季增2.7％，擺脫連五季衰退陰霾 台北報導雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延，但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下，晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升，帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的矽晶圓產業報告，第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7％，和去年同期相比則下降4.3％。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後，就開始呈現逐季下滑走勢，直到今年第一季止跌回升。也就是說，半導體市場第一季是傳統淡季，加上外在環境有新冠肺炎疫情影響，但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長，並擺脫連五季衰退陰霾，業界認為矽晶圓市場最壞情況已過，並對今年市況展望維持樂觀看法。SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後，於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季，呈現連續二個季度成長，也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。在價格走勢部份，業界分析，在半導體廠的庫存回補需求帶動下，矽晶圓現貨價在去年第四季止跌，今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長約關係變動不大，但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。