台北報導 由於蘋果包下了三星、SK海力士、美光等三大廠第四季行動式DRAM產能，在產能排擠效應發酵下，標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨，第四季合約價順利再漲6～10％，業界對明年第一季淡季續漲5％已有高度共識，法人點名南亞科、華邦電、威剛將受惠最大。 南亞科受惠於DRAM合約價順利調漲，加上20奈米製程新產能全面開出，昨（6）日公告10月合併營收月增9.2％達50.72億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較亦大增32.7％。華邦電及威剛尚未公告10月營收，但法人樂觀預估華邦電營收將介於43～45億元間維持高檔，改寫近17年來的單月營收新高，威剛10月合併營收應可衝上30億元大關，並改寫4年來新高紀錄。 由於蘋果第四季進入新款iPhone出貨旺季，其中iPhone X全球大賣且超乎預期，蘋果已通知供應商將擴大採購記憶體，三大DRAM廠的行動式DRAM產能已被包下，無多餘產能可供應給其它手機廠，導致行動式DRAM第四季合約價大漲10～15％幅度。 在產能排擠效應發酵下，標準型、伺服器、利基型等DRAM持續缺貨，現貨價已連漲6週，創下今年以來現貨價最長漲勢，缺貨最嚴重的4Gb DDR4顆粒現貨價更已一舉漲破5美元大關再創歷史新天價。 在現貨價持續上漲下，第四季合約價順利調漲6～10％，由於現貨價及合約價之間溢價差高達3成，業界因此認為明年第一季就算是記憶體淡季，價格仍可望續漲5％。 雖然近期市場傳出三星可能擴大DRAM產能消息，但三星日前法說會中已明確表達並無此事。三星表示，2018年資本支出雖大舉提升至46.2兆韓元（約折合411.5億美元），半導體資本支出僅占64％，平澤廠（Pyeongtaek）新擴產能主要是因應強勁的3D NAND需求，以及聚焦在10奈米晶圓代工產能，明年DRAM位元成長率將與市場平均位元成長率相當。由此來看，三星仍沒有大擴DRAM產能計畫，也讓其它DRAM廠大大鬆了一口氣。 事實上，記憶體業界對2018年DRAM市場仍維持吃緊市況看法，龍頭大廠三星已在10月底通知通路商，第一季將再度調漲DRAM價格，行動式DRAM因需求強勁，價格漲幅將超過5％。業界認為，三星在傳統淡季敢調漲價格，顯示對2018年DRAM市場維持樂觀看法，也說明三星在擴產態度上十分節制，不會放棄拉升DRAM獲利以推升集團獲利表現的策略，這有助於破除近期市場擔心三星可能會擴產打亂DRAM產業秩序的疑慮。

退休前最後一次主持，送員工每人1.2萬元紅包 新竹報導 晶圓代工龍頭台積電昨（4）日在新竹舉辦台積電30周年運動大會，台積電員工風雨無阻熱情參與，台積電董事長張忠謀表示，雖然這次是最後一次主持台積電運動會，但看到員工士氣高昂，相信台積電會屢創奇蹟。 張忠謀也「照例」給員工送禮，今年5月31日前到職且符合職級條件員工約3.8萬人，包括職級在60～64職等的生產線直接人員、職級在20～26職等的行政及技術支援人員，職級在31～33職等的工程師及管理師，將可在月底領到1.2萬元紅包；總計此次共發出4.56億元獎金，創下運動會發出紅包總金額的新高紀錄。 張忠謀致詞時表示，每一年運動會都是他最興奮的一天，看到這麼多年輕台積人，也感到很年輕了。我看到高昂士氣、看到團隊精神、看到運動家精神，非常相信台積電會屢創奇蹟。張忠謀同時表示有3 件事情要向員工報告，第一件是大約2個星期前台積電舉辦了30週年慶祝活動，其中有個3個小時的座談會，邀請到世界半導體權威級人士參加，座談會主題是半導體的未來10年，在座談會中大家都描繪了一個非常光明的半導體產業未來10年。 張忠謀表示，第二件事是他將於明年6月這屆董事任期屆滿後退休，退休後不再擔任董事，也不會擔任經營階層任何職位。這次運動會是最後一次主持，感覺上有點戀戀不捨。他指出，30年前創辦了台積電，看到這麼多台積人，這30年是一生中最幸運、最興奮、最喜悅的30年；明年6月之後，台積電會由新的接班人接掌營運，也就是新任董事長劉德音及總裁魏哲家。 張忠謀表示，第三件事就是台積電今年營運又創紀錄，今年營收創下新高紀錄，獲利也創下新高紀錄，連員工人數也創下新高紀錄。張忠謀開完笑指出，員工人數多有好也有不好，好的就是人數多了，不好的就是分紅少了一點。 張忠謀說，今年營運美中不足之處，就是營收雖然創下紀錄，但並不是成長很高。其實若以美元計算，全年營收較去年成長9％，但今年因為新台幣升值，以新台幣計算的營收較去年成長4％左右，只能說是差強人意，但仍然是創下了新紀錄及再創奇蹟。 張忠謀說，台積電1987年成立，當年底員工只有189位，但到現在為止，當年的189位員工有23位仍然在職，其中一位就是我。而台積電也頒發了30年服務獎給這些員工。

Q3每股虧損0.74元，惟幅度收斂 台北報導 台積電轉投資封測廠精材（3374）第三季營收9.93億元，雖然比前一季大增38.69％，但單季稅後仍淨損2億元，每股稅後淨損0.74元，仍未能轉虧為盈。不過，虧損幅度已經改善，比前一季減少31.6％。 對於本季業績走勢，法人看好，本季將進入iPhone供應鏈出貨旺季，精材的營收仍可優於上季，並朝向單季損益兩平之路努力。 精材昨日公告上季財報，第三季營收為9.93億元、季增38.69％，營業損失1.89億元，稅後淨損2億元，虧損幅度相較前季減少31.6％，每股稅後淨損0.74元。累計今年前三季合併營收為24.59億元、年減21.03％，營業淨損8.13億元，稅後淨損8.1億元，每股稅後淨損2.99元。 精材第三季業績雖然仍處於虧損，但虧損幅度隨著大客戶蘋果開始加大iPhone X出貨力道，虧損明顯縮減。法人表示，由於本次iPhone X採用3D感測應用在人臉辨識，精材負責將台積電佈線（pattern）後的玻璃與垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件堆疊、封裝、研磨，並給采鈺鍍膜，最後由精材切割出貨到模組廠組裝。 蘋果新機iPhone X已經於11月3日於全球開賣，供應鏈也正在加緊趕工出貨。儘管iPhone X之前傳出供應鏈出貨不順，不過隨著出貨量逐步攀升，學習曲線已經優於出貨前表現。 iPhone X出貨逐步順暢，同時也對精材是利多消息。法人表示，預估精材損益兩平點位在每月營收3.8～4億元左右水準，從先前公告的9月營收4.09億元推算，最快今年第四季有機會力拚損益兩平，明年開始逐步獲利。精材不評論法人預估財務數字。

明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單，外資升目標價至70元 台北報導 面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。   歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。 頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。 頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。 根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。 受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。 此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。   至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。

台北報導 全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度開發者大會（MIPI DevCon）日前在台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車電子等領域，包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科（2454）、群聯（8299）等MIPI聯盟成員，積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場需求。 受惠於NAND Flash供不應求且價格續漲，群聯公告9月合併營收月增9.3％達39.40億元，第三季合併營收達111.73億元，較第二季成長6.5％並為歷史次高。法人表示，NAND Flash合約價第三季再較第二季上漲5～10％幅度，群聯因在上半年就拉高庫存水位，手中的低價庫存明顯推升獲利表現，預估第三季有機會賺進一個股本。群聯不評論法人預估財務數字。 群聯董事長潘健成今年擔任2017年MIPI DevCon開場佳賓，他致詞時指出，物聯網時代的研發方向不能只思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求的科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。 潘健成表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI及 PCI-Express扮演新主流規格，加上3D NAND的UFS介面模組，在車載市場上的應用正快速發展，預計2025年車載內的NAND Flash容量需求將自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載NAND Flash主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能，將運用於車載系統上。 群聯技術處長鄭國義指出，市場的需求正推進群聯在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯展示次世代車載記憶體相關3大技術方案，包括有UFS快閃記憶體控制IC、M-PHY Gear 4矽智財、及UFS 3.0主控端（host）控制IC等。 群聯在MIPI DevCon現場展示的最新UFS快閃記憶體控制IC，採用28奈米製程，搭配最新TCL規格3D NAND，實測的序列讀寫速度已達到與固態硬碟（SSD）相當的水準，並且可搭載於高通智慧型手機晶片Snapdragon 835平台上。

台北報導 MCU廠商新唐（4919）昨（1）日舉行新品發表會，新唐表示，目前已經準備了行動裝置、小家電及美容家電產品的無線充電方案，針對行動裝置還研發了三個線圈的無線充電板，可一對多充電，年底將可望完成研發並開始對客戶送樣。 無線充電市場已經醞釀已久，從先前三星推出相關概念機種就引發討論話題，不過遲遲未出現大規模應用，直到今年蘋果新款iPhone全面搭載Qi規格的無線充電，再度掀起市場熱度，且法人圈認為，無線充電將成為行動裝置的新充電模式。 新唐目前已經準備了數款無線充電方案，不僅應用在行動裝置，更可以導入到各式家電產品當中。新唐副總經理林任烈表示，針對行動裝置部分，新唐已經準備15W無線充電發送器（Tx）方案，也就是應用於無線充電板上。 林任烈也指出，新唐現有的無線充電方案，當中僅內含一個線圈，因此感應範圍僅限定小範圍，且同時可充電的行動裝置也只有一個，不過新唐現正在開發三個線圈的Tx方案，預計年底就可望完成研發，並開始對客戶送樣，屆時就可同時對多項裝置充電，感應範圍也可再擴大。 林任烈說，其實無線充電不僅可應用在行動產品上，也同樣可再小家電上實現，目前最典型範例其實就是電動牙刷，未來甚至可應用在煮飯的電子鍋，他解釋，由於電子鍋上蓋因為具備按鍵，因此需要電線連接上蓋，若未來上蓋具備無線充電，在清洗電鍋時就可以分拆清潔，未來冰箱上的電子螢幕也可是具備無線充電的平板，應用其實無線廣泛 昨日的新品發表會上，新唐也以亞馬遜（Amazon）的智慧音箱Echo Dot為基礎，展示出新唐全套的智慧家庭應用，透過語音控制就可以得知家中濕度、溫度等多項數據，此外還有應用在低功耗的LPWAN通訊技術，強打物聯網市場。

全體年增率7％，連3季正成長，顯示國內外廠商加快專利布局。 台北報導 經濟部智慧財產局昨（31）日發布第3季專利申請統計，台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍，全體發明專利申請量年增率7％，呈連3季正成長，顯示隨著景氣回升，國內外廠商的專利布局也加緊腳步。   智慧財產局官員表示，專利可分為發明、新型及設計3類，專利是屬地主義，必須向我國申請獲准，才能主張自己的專利權，過去3年由於全球景氣趨緩，來申請的件數持續下滑，自今年起3類專利申請總數已連3季成長，第3季成長4％，其中發明專利也是連3季成長，第3季成長7％。   以發明專利而言，在本國法人方面，申請數量前5名依序是台積電（225件）、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁，清一色是電子資訊業，台積電已連續5季居冠。   而在外國法人方面，發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴（151件）、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示，阿里巴巴去年全年申請量僅106件，今年起快速成長，前3季依序是372件、123件、151件，已連續3季居冠。   智慧財產局官員表示，由於產業特性，高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多，從本季國內外申請數量來看即可發現，前5名大部分是半導體等電子資訊產業。   值得注意的是，阿里巴巴是服務業而非電子產業，怎麼會有這麼多專利？智慧財產局官解釋，服務業的專利多屬商業方法的軟體創新，阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關，例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。   另外，金融科技的興起，近年金融機構申請專利也快速成長，何謂金融科技專利？官員表示，例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之，正確選擇合適的專利種類申請，才能有效發揮市場競爭優勢。   今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行（64件）、第一銀行（54件）、中國信託銀行（49件）。

台北報導 聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職，由營運長陳冠州升任，直接向共同執行長蔡力行報告業務，於12月1日起生效。聯發科表示，謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。 陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前，透過執掌數位家庭事業群打下名聲，因此於2015年底被董事長蔡明介相中，從副總經理升任為共同營運長。 陳冠州行事低調，於營運長時期，在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務，正因為其低調個性，外界原先並未看好他能夠勝出，接掌總經理大位。 不過，今年中在前共同營運長朱尚祖離職後，陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點，單獨扛下營運長的重要位置，同時負責數位家庭事業及手機部門，並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖，謝清江也卸下總經理的職位，專心任職於集團事務。 熟悉聯發科內部事務的人士指出，陳冠州之所以能夠勝出，主因在於先前負責晶圓後段製程，與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似，能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。

全年無線充電出貨百萬套 台北報導 MCU廠盛群（6202）昨（30）日召開法說會，對於本季營運概況，盛群表示，32位元、觸控MCU、健康醫療及行動電源等產品線都將再度成長。法人預估，盛群本季營收將可望成長0～5％，毛利率有機會維持上季水準，將可望帶動獲利再度上攻，全年每股獲利突破4元，創10年以來新高。 此外，盛群表示，目前5W無線充電MCU已經開始出貨，第四季出貨量上看70萬套，今年全年出貨量達100萬套，未來每季將可望至少有70萬套的水準。 盛群第三季單季合併營收為11.24億元、季減2.6％，毛利率則上升1.4個百分點至47.8％，主要原因人民幣匯率近期走強，業外收益也相較前季增加200萬元至0.47億元，歸屬母公司稅後淨利衝上2.37億元、季增3.7％、年增1.41％，每股稅後盈餘為1.05元，衝上單季新高。 盛群表示，第三季主要是32位元產品M0+領軍，應用在指紋辨識、影像處理及健康量測等產品。盛群副總李佩縈指出，今年前三季32位元產品出貨量就達到542萬套，遠勝於去年全年的283萬套，目前已經有跟多位客戶在談論32位元產品的新訂單，將可望挹注第四季及明年上半年業績。 對於第四季展望，李佩縈表示，從當前狀況看來，盛群幾乎所有產品出貨力道都將比上季還強，其中以觸控類別、健康量測、行動電源及小家電等產品出貨表現特別優秀。 法人看好，盛群今年第四季由於各產品線出貨表現將可望優於上季，因此預估合併營收將可望季增0～5％，且毛利率又可望維持第三季水準，獲利將優於上季表現，創下歷史新高，同時全年每股稅後淨利將可望突破4元，寫下10年以來新猷。盛群不評論法人預估財務數字。 至於市場矚目的無線充電產品，盛群表示，自從蘋果推出新機後，客戶詢問度都相當高，且下單數量也有明顯增加，5W產品第四季將可望出貨70萬套，全年達到百萬套水平，明年起也有機會保持在70萬套以上。

EMS事業將明顯升溫，法人預估集團季增將上看1成 台北報導 封測大廠日月光（2311）昨（27）日召開法人說明會，第三季集團合併營收達738.78億元，歸屬母公司稅後淨利為63.36億元，每股淨利為0.76元，表現符合市場預期。日月光預估，第四季封測事業營收將與上季持平，EMS事業將明顯上升，法人預估集團合併營收將可望季增至少1成，挑戰單季歷史新高。 日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2％，相較去年同期減少2.7％，其中毛利率為25.1％、季增2個百分點，營業利益為57.24億元，相較前季大增40％，但與去年第三季相比則減少8％，法人認為，主要受到通訊晶片需求略減影響。 綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12％、年增2％，集團平均毛利率為18.7％、季增0.3個百分點，相較去年同期則減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19％達63.36億元，但與去年同期相較增加15％，單季每股淨利0.76元。 日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4％，歸屬母公司稅後淨利167.43億元，較去年同期成長22.33％，每股淨利2.08元，表現優於市場預期。 日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來，手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量，不過蘋果新機iPhone 8／8 Plus及iPhone X分兩階段上市，因此系統級封裝（SiP）出貨成長幅度並未明顯優於去年同期，EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12％。 不過，日月光預期，第四季封測事業將可望維持上季高水位，EMS電子代工也將明顯成長。法人預期，日月光集團本季合併營收將可望季增10～12％，突破800億元關卡，挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。 蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購，目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出，目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率，預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元，季增幅達到2成。