報導記者／涂志豪

因應手機進行AI邊緣運算，DRAM搭載量大增，新iPhone也傳將提高至4GB

台北報導
人工智慧（AI）走向終端的邊緣運算（edge computing）成為今年市場新主流，智慧型手機搭載AI運算核心將是今年重頭戲，但為了因應手機進行AI邊緣運算功能，手機搭載DRAM容量大躍進，業界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動式DRAM，Android手機搭載容量更上看6GB。
由於三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年底前並無新增產能開出，現有產能又移轉至生產行動式DRAM，導致利基型及伺服器DRAM上半年缺貨問題難獲紓解，價格持續看漲，法人看好南亞科（2408）及華邦電（2344）今年本業獲利將明顯優於去年。
蘋果去年針對iPhone 8/X打造的10奈米A11 Bionic應用處理器，內建名為神經網絡引擎（neural engine）的AI運算核心，協助並加快3D感測進行人臉辨識，同時也能提供機器學習功能。至於大陸手機大廠華為針對新一代Mate 10設計的Kirin 970應用處理器，同樣搭載了可進行AI運算的神經運算單元（Neural Processing Unit，NPU）。由此來看，手機大廠已將AI邊緣運算視為今年智慧型手機主戰場。
手機晶片廠高通及聯發科同樣看好AI邊緣運算龐大市場商機，如聯發科今年將推出的Helio P系列手機晶片中，加入可進行異質運算的多重神經運算單元架構的AI運算功能。高通同樣也是採用將手機晶片中的不同運算核心，利用異質運算及AI運算模式，打造出神經運算引擎（Neural Processing Engine，NPE）的AI運算能力。
手機廠或手機晶片廠將AI邊緣運算功能帶入智慧型手機，除了手機晶片或應用處理器將採用12/10奈米或7奈米等先進製程，手機搭載的DRAM容量也需要放大，才能支援AI的快速運算。也因此，業界傳出，包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機，都為了提高AI邊緣運算效率，而將行動式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。至於蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。
不過，DRAM市場今年仍是供不應求，特別是三大DRAM廠在年底前並無新增產能開出，仍是靠製程微縮至1x/1y奈米來提高產供給量，所以多數產能仍用來生產行動式DRAM，也導致利基型及伺服器DRAM仍然缺貨，第一季價格續漲5～10％，第二季價格同樣看漲，法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業獲利將明顯優於去年。