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全球晶圓產能 台灣連霸4年

新聞日期:2019/02/18 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

根據市調機構IC Insights針對全球各地區2018年底已裝機產能(installed capacity)統計,台灣去年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓,不僅全球市占率達21.8%,並且連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區。此外,台積電去年底已裝機月產能占總產能比重達67%,超過270萬片8吋約當晶圓,為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計,該統計是針對晶圓廠所在地所進行的產能計算,例如美國記憶體大廠美光(Micron)在台灣擁有的DRAM廠,產能則計入台灣地區。
根據統計,台灣2018年底已裝機月產能達412.6萬片8吋約當晶圓,市占率達21.8%,這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後,連續4年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能,占台灣產能比重高達67%,是推升台灣擁有全球最多已裝機產能的最大推手,而台積電本身已經成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。
韓國去年底已裝機月產能達403.3萬片8吋約當晶圓,市占率達21.3%並排名第二,與台灣的差距並不大。韓國的產能主要以DRAM及NAND Flash等記憶體為主,三星及SK海力士合計月產能占了韓國已裝機月產能的94%。至於排名第三的日本去年底已裝機月產能達316.8萬8吋約當晶圓,市占率達16.8%,產能主要集中在東芝記憶體及瑞薩(Renesas),兩家業者產能占了日本總產能的62%。排名第五的中國大陸去年底已裝機月產能達236.1萬8吋約當晶圓。

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