產業新訊

日月光 法人上修Q1營收預期

新聞日期:2019/03/12 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

封測大廠日月光投控(3711)受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝(SiP)訂單影響,2月集團合併營收降至262.40億元,為去年4月底成立以來單月營收新低。不過,隨著Android陣營手機進入備貨旺季,日月光投控接單回溫,3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠,在蘋果公告最新供應商名單中,日月光投控再度名列其中。不過,蘋果新款iPhone銷售不如預期,第一季進入庫存調整期,也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%。法人預估,日月光投控第一季集團合併營收將介於910~930億元之間,與去年第四季相較衰退近20%幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響,日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元,較1月份的186.11億元下滑10.4%,加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元,較1月份的330.56億元明顯衰退20.6%。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機,讓日月光投控營運表現略優於先前預估,3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示,日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20%幅度,但以目前接單情況來看,第一季集團合併營收表現不會太差,季減率上修至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量,加上5G相關晶片封測訂單持續上量,集團合併營收表現會比第一季好,可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替,帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術,今年持續擴大扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

回到最上方