產業新訊

聯發科P23出鞘 再向高通宣戰

新聞日期:2017/07/03 新聞來源:中時電子報

報導記者/蘇嘉維

比高通450便宜近5美元,又獲送樣的大陸手機廠正面回應,贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季,高通於今年上海世界通訊大會(MWC)搶先推出驍龍(Snapdragon)450行動平台,不過聯發科也早已準備好武器應戰,聯發科曦力(Helio)P23將可望以成本優勢搶回市占,據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立,客戶端反映相當正面。

 智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段,相關供應鏈連帶受到影響,不過時序即將步入下半年,也是半導體科技業的傳統旺季,各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待,搶攻下半年的智慧手機市場。

 高通為了提前卡位安卓陣營,已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台,將採用三星14奈米FinFET製程,直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25%,其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25%。

 高通指出,電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間,在執行電競遊戲時耗電量也減少30%。另外,Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術,只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80%的電力。

 至於聯發科陣營,雖然尚未正式宣布曦力P23晶片,但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出,按照聯發科原先規畫藍圖來看,P23將採用16奈米製程,並將委由台積電代工,且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻,數據機規格已經提升至Cat.7;當前已經向客戶送樣,送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌,客戶端反映相當正面,將有機會拿下上述手機大單。

 由於P23採用16奈米製程,與採用14奈米製程的高通450相比,不僅光罩道數相對少,開發成本也相對較低,業界人士指出,單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元,對於銷售數量龐大的智慧手機品牌,不但可望省下大筆成本,對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

 

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