報導記者／蘇嘉維

比高通450便宜近5美元，又獲送樣的大陸手機廠正面回應，贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季，高通於今年上海世界通訊大會（MWC）搶先推出驍龍（Snapdragon）450行動平台，不過聯發科也早已準備好武器應戰，聯發科曦力（Helio）P23將可望以成本優勢搶回市占，據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立，客戶端反映相當正面。

　智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段，相關供應鏈連帶受到影響，不過時序即將步入下半年，也是半導體科技業的傳統旺季，各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待，搶攻下半年的智慧手機市場。

　高通為了提前卡位安卓陣營，已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台，將採用三星14奈米FinFET製程，直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示，更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25％，其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25％。

　高通指出，電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30％。另外，Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術，只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80％的電力。

　至於聯發科陣營，雖然尚未正式宣布曦力P23晶片，但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出，按照聯發科原先規畫藍圖來看，P23將採用16奈米製程，並將委由台積電代工，且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻，數據機規格已經提升至Cat.7；當前已經向客戶送樣，送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌，客戶端反映相當正面，將有機會拿下上述手機大單。

　由於P23採用16奈米製程，與採用14奈米製程的高通450相比，不僅光罩道數相對少，開發成本也相對較低，業界人士指出，單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元，對於銷售數量龐大的智慧手機品牌，不但可望省下大筆成本，對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。