報導記者／涂志豪

台北報導

半導體封測大廠日月光投控（3711）30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債，其中，現增發行不超過3億股，公司債發行總額不超過新台幣100億元，法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。
日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元，營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元，平均毛利率15.6％，營業利益達235.26億元，歸屬母公司稅後淨利168.50億元，每股淨利3.96元。
日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，股息配發率約達50.5％，若以30日收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.4％。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。
日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股，發行股數不超過3億股，發行股票面額總金額不超過新台幣30億元，其中發行股份的10～15％由員工按實際發行價格優先認購。法人推算，若以30日收盤價計算溢價發行，現金增資預估可籌得177億元。
日月光投控表示，現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。
日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元整，發行期間不超過7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息1％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。日月光投控指出，發行公司債擬作為償還債務使用。
中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控，解除日月光與矽品共組控股公司限制條件，日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解，日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式，明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合，一來可減少重複的研發投資及產能建置，二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用，進一步提升獲利能力。