報導記者／涂志豪

全球前十大業者營收年增25.3%，但受疫情影響終端需求急凍，下半年恐衰退
台北報導
根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3％，然而受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。
值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫，第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。
整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。