報導記者／蘇嘉維

斥資近50億元新廠動土，搶攻太空、6G及智慧機

桃園報導
CMOS影相感測器（CIS）封測廠同欣電16日舉行新廠動土典禮。董事長陳泰銘表示，未來新廠將會做為企業營運總部，並成為太空、6G及智慧手機CIS產品的生產基地，預期在太空、醫療及手機等出貨成長帶動下，2021年業績將會順利突破百億元關卡。
同欣電16日在桃園八德舉行新廠動土典禮，預計將斥資近50億元，打造占地1萬6,700平方公尺、樓板總面積8.9萬平方公尺的總部大樓、廠區和員工宿舍等建物，預計將在2022年第三季落成啟用，屆時將可望提供2,300個工作機會。
陳泰銘表示，新廠完工後，廠房在未來十年將可望提供低軌道衛星、5G高頻模組、生物醫療感測、消費電子及車用影像感測器封裝等應用，目標是成為全球頂尖的影像、航太等封裝模組大廠。
陳泰銘指出，目前公司已經拿下太空客戶大單，未來低軌道衛星將可望應用在6G市場，另外智慧手機CIS產品需求正快速成長，同欣電2020年營運將可望明顯成長，預期2021年營收就能突破百億元關卡。
同欣電總經理呂紹萍指出，美系太空客戶預計在2020年底前發射1,000顆衛星，同欣電透過相關產品打入其中，將可望隨客戶需求帶動產品出貨成長，另外在智慧手機領域，在中低階智慧手機持續導入多鏡頭趨勢下，將有助於CIS產品封裝接單暢旺，成為帶動下半年業績成長的主要動能。
其他如電動車、自動駕駛及5G等終端領域，同欣電亦獲得不錯成果。呂紹萍表示，目前電動車、自動駕駛等需求已經是不可逆趨勢，公司取得美系電動車大廠的攝影模組訂單，同時卡位未來將大規模應用的光達（LiDAR），將藉此打進自駕車市場。
同欣電6月合併營收達7.85億元、月增14.3％，改寫單月歷史同期次高，相較2019年同期成長41.8％，累計2020年上半年合併營收年增16.8％至40.16億元。法人看好，在CIS封裝訂單持續湧入帶動下，同欣電下半年營運將可望繳出明顯優於上半年的成績單，全年業績可望改寫新高表現。