報導記者／涂志豪

封測業績史上次高，優於預期
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高，封測事業合併營收304.75億元為歷史次高，表現優於預期。
　日月光投控董事會日前決議通過自集中交易市場買回55,000張庫藏股。日月光投控9日公告由集中市場買進1,500張，平均買回價格104.04元，成交總金額達1.56億元，累計自集中交易市場買回52,067張庫藏股，執行率已逾94％。
　日月光投控9日公告11月封測事業合併營收304.75億元，與10月相較約略持平，與去年同期相較成長25.5％，為單月營收歷史次高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月增14.7％達605.23億元，較去年同期成長19.5％，創下單月營收歷史新高紀錄。
　日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單，是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵，除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單，還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻（UWB）模組及5G毫米波天線整合封裝（AiP）等SiP模組訂單。此外，蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
　由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁，加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算（HPC）等晶片封測訂單維持高檔，日月光投控對第四季展望樂觀，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。