報導記者／尹慧中

上月成長8% 封測、電子代工業務升溫 控股公司增至五家 有助強化整合效益
【台北報導】
日月光投控（3711）昨（11）日公布8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%，預期本季封測、電子代工等業務都將成長。

日月光投控前八月合併營收3,677.99 億元，年減13.82%。日月光投控表示，8月封裝測試及材料營收284.97億元，月增6.3%，年減13.4%。日月光投控昨天股價跌3元、收113.5元。

日月光投控昨天並公告增加持有被控股公司家數，以提升全集團採購綜效，強化整合效益。此次新增日月光整合服務股份有限公司，合計控股公司家數達五家。

展望第3季，日月光投控先前於法說會上指出，以新台幣計價，封測事業營收將季增4%到9%，毛利率則季增0.75到1百分點。電子代工服務業務方面，預期本季新台幣計價營收將季增20%，營益率將與第2季水準相當。

提及半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。

日月光投控持續強化自家先進封裝產品組合，包含FOCoS系列技術與2.5D乃至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局，日月光投控也在相關領域有服務項目。

日月光投控營運長吳田玉表示，日月光不僅與上下游供應鏈發展長期穩定的夥伴關係，更清楚為了因應經濟環境日趨嚴苛，供應鏈必須更加團結合作，才能以最有效的方式降低營運風險，未來將繼續帶動半導體封測供應鏈永續發展為宗旨，提升競爭力追求雙贏。

【2023-09-12/經濟日報/C1版/證券產業】