報導記者／蘇嘉維

最快明年上半年搶攻中高階智慧機訂單，並開始放量出貨

台北報導

　驅動IC廠矽創（8016）進軍整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）市場，目前預定今年第四季完成產品設計，並將送樣至模組廠認證，明年搶食中高階智慧手機訂單。

　智慧手機市場今年以來吹起TDDI風潮，原因在於產品整合觸控、面板驅動IC後，將可望節省認證時間及產品分開拉貨的成本，因此中國大陸各大手機廠華為、OPPO及Vivo等，今年下半年推出的智慧手機幾乎都已經導入TDDI，讓相關IC設廠商大啖訂單。

　矽創早已嗅到這波趨勢，因此在近年開始啟動TDDI研發，終於今年可望開花結果。據了解，矽創TDDI產品預計將在今年第四季全面到位，完成IC設計端並通過自家產品驗證，並應用在FHD市場，不過，完成之後必須送樣至模組廠進行產品認證，最後才能到達智慧手機品牌端認證。

　因此，法人預計，矽創的TDDI產品最快將於明年上半年接到訂單，並開始放量出貨，且本次矽創進攻的是FHD產品，因此將有機會搶攻中高階智慧手機市場，擺脫矽創近年來被市場侷限在中低階及功能型手機市場的傳統印象。

　事實上，矽創目前就已感測器產品，如距離及重力感測器切入陸韓智慧手機大廠，且切入領域不乏中高階產品，今年以來該產品出貨量甚至有倍數成長的實力，表現相當亮眼。

　矽創雖上半年受到供應鏈去化庫存及16：9螢幕比例轉換成18：9影響，使客戶拉貨狀況遞延，不過自今年下半年起，矽創已開始逐步回復旺季水準，法人看好，這波遞延需求有機會在第四季放量出貨。

　矽創的好成績其實也包含車用及工控面板驅動IC，特別是今年下半年以許多車款在中控面板都開始導入19吋或15吋，儀錶板也不乏12吋規格，驅動IC數量也相較以往倍增，據了解，矽創目前在車用面板驅動IC產品上訂單已經滿手，甚至出現缺貨情形，目前正與晶圓代工廠協調加大投片量，以應付客戶訂單。