報導記者／李孟珊

EPS 10.72元 擬配息7元 董座蔡篤恭：半導體庫存回健康水位 今年業績逐季增
【台北報導】
封測大廠力成（6239）昨（30）日召開法說會，受惠客戶急單挹注，加上業外售廠處分利益，推升去年第4季稅後純益39.66億元，創新高，每股純益（EPS）5.31元，累計全年賺逾一個股本。

展望今年，力成董事長蔡篤恭表示，半導體庫存已回到健康水位，全年業績將逐季成長，並優於去年。

展望今年，力成執行長謝永達指出，以DRAM來說，PC、手機消費性需求本季雖處傳統淡季，不過，可以期待急單效應，資料中心、高效能運算應用等，預計第2季後，企業將有積極的支出，AI相關應用也將在下半年帶動記憶體需求，至於高頻寬記憶體（HBM）部分，公司已有很多專案正在開發中，在今年第4季和明年第1季陸續量產。

力成去年第4季毛利率20.5%，季增2.7個百分點，年增3.3個百分點，稅後純益39.66億元，季增1.52倍、年增1.94倍，每股純益5.31元。2023年獲利80.09億元、年減7.8%，每股純益10.72元。

蔡篤恭指出，去年第4季在客戶急單挹注下，營收超越先前預估，毛利率也回升至20%，呈現顯著成長，蘇州廠處分利益挹注每股純益約3.5元，全年盈餘也會依照先前幅度進行配息，擬配發現金股利7元。

NAND Flash和固態硬碟（SSD）方面，謝永達認為，在手機換機潮與AI帶動相關應用，應推升第2季市況逐步回升，SSD需求會在2024年回升，SSD組裝業務處於穩健中持續尋求成長。

謝永達補充，邏輯產品線參與很多比較大的專案，主要需求動能來自智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，邏輯封裝新產品則採用覆晶封裝、扇出型封裝，電源模組等，力成將逐步提升邏輯產品的營收比重。

針對市場關注的HBM，謝永達強調，公司已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），將成為封測廠中，第一家具備HBM Via middle的廠商。

【2024-01-31/經濟日報/C1版/證券產業】