報導記者／涂志豪

明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單，外資升目標價至70元

台北報導

　面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

  歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

　頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

　頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

　根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

　受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

　此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

  至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。