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智慧手機雙趨勢不變 敦泰看好IDC出貨

新聞日期:2017/11/09 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)昨(8)日召開法說會,董事長胡正大表示,明年整合驅動暨觸控IC(IDC)產業將可能有3~4家的競爭者加入,讓明年市場增添更多不確定性,不過,他也強調,受惠於18:9及窄邊框面板等趨勢帶動下,對IDC出貨表現抱持樂觀看法。
敦泰今年受到搭載IDC的面板模組單價偏高,因此IDC出貨表現不如市場預期,胡正大說,由於LTPS面板的IDC模組成本偏高,在面板廠及IC設計端製程研發努力下,明年中的成本才可能降到觸控及面板驅動IC分離式的成本,屆時IDC出貨動能將有望明顯升溫。
胡正大表示,18:9的螢幕比例及窄邊框規格趨勢持續不變,搭配IDC明年成本降低利多,從長遠角度來看,IDC出貨動能將可望持續保持上升態勢。
對於聯詠及矽創等IC設計廠明年也將加入IDC市場,胡正大指出,產業競爭狀況越趨激烈,對明年營運不確定性也同步增加。
至於今年第四季展望,胡正大說,根據過往案例,中國大陸市場需求將較第三季減少,但IDC晶片出貨仍持續看增,不過由於其他產品出貨與上季相比將下滑,因此敦泰第四季業績表現也可能略低於上季表現。
敦泰今年IDC出貨量呈逐季成長態勢,敦泰表示,今年第一季IDC出貨量為1,000萬套,第二季1,200萬套,第三季攀升至1,900萬套,預期第四季將況再度成長。

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