報導記者／涂志豪

預計斥資20億，與高通強強聯手
台北報導
封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。
日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。
基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。
日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。
日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。