報導記者／蘇嘉維

單季挑戰季增2成；財務長重申：逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，營運長吳田玉表示，目前看起來客戶需求良好，且凸塊（Bumping）、扇出型封裝（Fan-out）等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申，今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5％，毛利率將上看20％以上水準；電子代工（EMS）事業受惠於蘋果訂單挹注，營收季增率上看4成，整體合併營收有機會挑戰季增2成，突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報，這也是日月光、矽品合併以來，首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30％，毛利率為16.2％、季增0.2個百分點，歸屬母公司淨利達114.63億元，相較前季大增447％，每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況，單季合併營收為545.34億元、季增47.1％，歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51％、消費性電子及汽車則占34％、電腦類占15％。
對於下半年展望，吳田玉指出，從客戶目前給予的反應來看，電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長，凸塊、扇出型封裝、覆晶（Flip Chip）封裝等產品線也都可望有新客戶，且會推出新產品。
董宏思表示，目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變，且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升，以及測試產品需求成長，皆有助於毛利率向上成長，另外系統級封裝（SiP）業務將維持強勁格局，下半年也可望有新客戶採用。
法人指出，日月光投控於今年4月底正式成軍，因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算，就達到單季超越800億元的好成績，且第3季將進入產業旺季，預期封測事業營收將季增7.5％、電子代工營收將季增4成水準，整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成，將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。