可望帶動Q4營收達高標

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晶圓代工龍頭台積電持續受惠於10奈米蘋果A11 Bionic應用處理器晶圓出貨放量，11月合併營收達931.53億元，為單月營收歷史第3高。由於10月及11月營收表現優於預期，法人看好台積電第四季合併營收可望達到2,757～2,788億元的高標。
台積電第四季因為進入智慧型手機及電腦晶片備貨旺季，帶動整體晶圓出貨成長，其中又以10奈米晶圓出貨拉升速度最快，加上台積電為蘋果代工的A11 Bionic應用處理器進入出貨旺季，推升第四季營收出現明顯成長。
台積電昨（6）日公告11月合併營收達931.53億元，較10月的945.20億元小幅下滑1.4％，與去年同期的930.30億元相較則成長0.1％，並為單月營收歷史第3高。累計今年前11月合併營收達8875.50億元，較去年同期的8698.26億元成長2.0％。
在10奈米晶圓放量出貨下，台積電預估第四季合併營收將介於91～92億美元之間，以第三季平均匯率假設在30.3元情況下，合併營收介於新台幣2,757～2,788億元之間。然而以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收只需達911億元就可達成業績展望高標。由於蘋果新iPhone X銷售情況優於預期，將帶動A11處理器出貨維持高檔。
台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，每股淨利9.40元。法人表示，台積電第四季營收衝上歷史新高，且隨著10奈米良率明顯改善，平均毛利率及營業利益率均可望達到原先預期的高標。由此來看，台積電今年全年獲利將續創歷史新高，每股淨利上看13元以上。
台積電將在1月中旬召開法人說明會並對明年市場景氣提出看法。業界認為，智慧型手機晶片仍是明年晶圓代工市場主要成長動能，汽車電子及物聯網應用成長也十分快速，但就先進製程來看，人工智慧及高效能運算（HPC）將成為7奈米市場主力。台積電7奈米將在明年第一季順利進入量產，代表明年上半年營收可望維持高檔。
至於其它晶圓代工廠的表現部份，聯電公告11月合併營收月減12.0％達121.55億元，主要是受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程訂單減少影響，法人預估第四季營收將較上季下滑5％以內。世界先進預估第四季合併營收將介於62～66億美元之間，昨日公告11月合併營收達20.67億元，約與10月持平，法人預估12月營收也將維持在20億元以上高檔，應可順利達成財測目標。

投資策略大轉變，先建廠再搶單，顯示看好未來5年

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　全球晶圓代工龍頭台積電昨（7）日舉行年度供應鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作夥伴參加。台積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計畫，由於看好人工智慧（AI）及5G的龐大市場，台積電5奈米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3奈米新廠的投資金額更超過200億美元（逾新台幣6,000億元）。

　設備業者估算，台積電為5奈米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產能上看10萬片，總投資金額至少達新台幣4,000～5,000億元，加上3奈米新廠總投資金額超過6,000億元，亦即5奈米及3奈米總投資金額將超過1兆元。

　以台積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產能再建廠推估，此次大投資代表台積電看好未來5年營收獲利可望逐年創新高。

　劉德音昨天在台積電供應鏈管理論壇的演說中指出，台積電去年共開發了250項技術，為全球470個客戶生產9,200個產品，晶圓出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結束，但仍會是台積電再創一個新的里程碑的一年。而半導體產業前景仍然令人興奮，台積電已建立未來發展的行動裝置、高效能運算、物聯網、汽車電子等四大平台，而平台背後有AI及5G的兩大重要發展，趨動台積電不斷成長茁壯。

　劉德音表示，AI是所有產業的未來趨勢，未來的發展也毫無限制，各個領域都會應用到AI技術。至於5G的應用同樣廣泛，智慧型手機以外的物聯網或汽車電子等都會應用到5G，預期5G將會在2019年之後商用，台積電7奈米製程已準備好為客戶量產5G相關晶片。再者，台積電7奈米已有超過40個客戶採用，並預告明年產能將全年滿載。

　劉德音說明，台積電建立了大聯盟（Grand Alliance）及開放創新平台（OIP），就是要與合作夥伴共同追求創新，包括建置有效的產能，及為客戶帶來正確的製程技術。台積電未來在5奈米及3奈米將擴大投資，其中針對5奈米設計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、後年導入試產，並會導入極紫外光（EUV）技術，至於已宣布在台南興建的3奈米新廠總投資金額會超過200億美元。

　另外，台積電南京廠Fab 16第四季加快設備裝機速度，劉德音表示，南京廠是台積電獨資設立的晶圓廠，由於大陸當地需求強勁，未來仍有擴產計畫，而南京廠原訂明年下半年量產16奈米製程，目前看來已可提前到明年5月就會有晶圓產出。

金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場
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根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。
根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。
以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。
台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。
值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。

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全球電競賽事熱潮增溫，生態體系日趨健全亦增添相關電競周邊產品商機，其中電競級固態硬碟（SSD）更是玩家們不可或缺的關鍵配備。NAND Flash控IC廠群聯（8299）看準這波商機，在中國大陸舉行的電競賽事「2017年第九屆影馳電競嘉年華」宣布，群聯將攜手板卡品牌影馳（GALAXY）推出新款高階SSD控制IC，將於明年第一季上市。
此外，雖然目前市場認為，NAND Flash價格走勢將開始修正，不過法人仍對群聯營運不看淡，看好明年業績有機會優於今年表現。
「2017年第九屆影馳電競嘉年華」於12月2、3日連兩日於武漢光谷盛大舉行，吸引逾千名玩家共聚一堂，直播賽事更吸引廣大網友。群聯董事長潘健成受邀登台談快閃記憶體NAND Flash技術發展，並向玩家們預告指出群聯新款高階SSD控制IC產品將在下一季正式上市，屆時將是全球速度最快、容量最大的消費性SSD控制單晶片（SoC），將可滿足玩家儲存記錄遊戲過程的高度需求。
展望2018年，潘健成表示，2017年受到NAND Flash缺貨影響，SSD的主流規格容量仍停留在128GB，隨著供需在近兩個季節趨於平衡，預料明年度上半年SSD主流規格容量將可獲得進一步的提升。
法人認為，雖NAND Flash價量供需開始平衡，市場對明年NAND Flash相關廠商業績轉趨看淡，事實上，NAND Flash在智慧手機及PC應用搭載量都出現大幅成長，加上伺服器及資料中心需求持續暢旺，因此仍看好群聯等NAND Flash廠商明年業績將有機會優於今年表現。

EUV製程登場  傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單

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　隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。

　家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。

　法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。

　由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。

　受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。

　家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。