今明年7~8成總產能已被大廠全包

台北報導
矽晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，矽晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，矽晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現象說明了去年矽晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。
半導體矽晶圓供不應求，包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（SK Siltron）等5大矽晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由於矽晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險，所以矽晶圓廠也陸續宣布擴產計畫，但矽晶圓關鍵生產設備供不應求，現在下訂要等到1年後才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。
由需求面來看，雖然智慧型手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，晶片用量仍然持續增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進製程的需求成長快速。整體來看，矽晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。
在半導體大廠要求簽長約鞏固矽晶圓產能情況下，矽晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，矽晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。
業者指出，去年12吋矽晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12吋矽晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續漲10～20％空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。

MOSFET等需求旺，台積電、聯電、世界先進等產能滿到年底

台北報導
8吋晶圓代工產能全面拉警報！由於關鍵設備確定停產，加上二手設備難以兜出完整產線，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、鉅晶等晶圓代工廠的8吋晶圓代工產能全面吃緊，訂單已經排滿到下半年。由於需求強勁，加上反應8吋矽晶圓漲價，8吋晶圓代工價格第1季已漲1成，第2季預期將再漲1成。
鉅晶暨愛普董事長蔡國智在出席愛普法說會時表示，8吋晶圓代工產能的確供不應求，今年來價格已調漲1成，客戶捧現金來拜託擴產。而以接單情況來看，金氧半場效電晶體（MOSFET）的需求最強，訂單更已看到年底。鉅晶目前月產能7萬片，希望明年可擴產至9萬片。
8吋晶圓代工產能之所以供不應求，主要是因為產能擴充難度愈來愈高。事實上，8吋晶圓製程設備中的部分關鍵設備，因為相關設備廠已決定停產，因此只能在二手設備市場尋找可用設備。
然而，目前8吋晶圓製造二手設備不僅供不應求，也很難兜出可符合目前製程需求的完整生產線，所以包括台積電、聯電、世界先進等都很難在短期間開出新產能。
但由需求面來看，雖然過去用最多8吋晶圓代工產能的LCD驅動IC，已開始移轉到12吋廠投片，但過去採用5吋及6吋廠生產的類比IC，包括MOSFET、絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、電源管理IC等，卻開始大量採用8吋廠投片。同時，智慧型手機中採用的指紋辨識感測IC，也成為8吋廠主要投產產品線之一。
再者，8吋晶圓今年代工產能供不應求的另一原因，在於汽車電子及物聯網相關晶片，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）控制IC及感測器、車用電流控制IC、物聯網微控制器（MCU）等，在8吋廠的投片量正在快速拉升當中。
過去，這些產品主要是在IDM廠自有8吋廠中投片，但隨著IDM廠朝向輕晶圓廠（fab-lite）發展，關閉或削減自有8吋廠產能，相關訂單就大舉流向台積電、世界先進等晶圓代工廠。
業者表示，第2季進入電源管理IC、MOSFET、IGBT、微機電感測元件等出貨旺季，加上指紋辨識感測IC及LCD驅動IC需求續旺，8吋晶圓代工產能持續供不應求，預期價格可望續漲1成。

新設的半導體企業或專案，可享「兩免三減半」或「五免五減半」

綜合報導
大陸扶持半導體產業利多一波波，繼資金、人才政策後，再祭出稅負大優惠。中國財政部昨（30）日宣布，今年1月1日起，新設的半導體企業或專案可依製程先進程度、經營期、投資金額等條件，在企業所得稅上分別享有「兩免三減半」、「五免五減半」的優惠。
由於今年3月初市場已傳出「國家集成電路產業投資基金」（大基金）開始進行第2期募資，如今為鼓勵半導體業者加大投入及提升技術水平，昨進一步實施誘人的稅負優惠，大陸官方決心可見一斑。
中國財政部昨在官網公布，今年1月1日後，投資新設的積體電路製程小於130奈米，且經營期在10年以上的積體電路生產企業或專案，前2年可免徵企業所得稅，第3年至第5年按照25％的法定稅率，減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
此外，今年1月1日後，投資新設的積體電路製程小於65奈米或投資額超過150億元人民幣（下同），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，前5年免徵企業所得稅，第6年至第10年按照25％的法定稅率，減半徵收企業所得稅。
對於可享用優惠稅收政策的積體電路生產企業，優惠期自企業獲利年度起計算；對於可享受上述優惠的積體電路生產項目，優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。
為避免過度依賴進口，近年大陸積極推動本土半導體產業發展，相關利多政策迭出，包括在2014年底成立規模達1,300億元人民幣（下同）的「大基金」。
今年3月份，大陸全國「兩會」（人大、政協會議）政府工作報告中，明確提出今年要推動多項戰略性產業發展，而排在首位的就是積體電路。有分析人士指出，可見官方對半導體業的重視，預料不久會有相關政策推出。
另在3月初，市場傳出「大基金」第2期已開始募資，規模超過1,500億元。與1期不同的是，第2期的資金更多投向晶片設計領域，若按照1：3的撬動比率計算，預估2期可帶動的社會資金規模約在4,500億～6,000億元。