台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）積極搶攻車用記憶體市場，發表業界首款最高速度的車用序列式NAND Flash（Serial NAND），在四線序列周邊介面（QSPI）下的最高傳輸速度可達每秒83MB，若採用雙晶片（Dual Chip）技術更能提傳輸速度提升1倍到每秒166MB的境界。華邦電1Gb/2Gb容量車用序列式NAND Flash已進入送樣階段，並獲得一線車廠青睞。
華邦電表示，新推出的車用序列式NAND Flash在讀取速度上比現有Serial NAND產品快上4倍，再加上可儲存容量高於序列周邊介面SPI NOR Flash，硬體上亦能兼容於標準SPI NOR Flash，預期可取代傳統SPI NOR Flash在車用市場應用，提供包括車用儀表板、中央顯示器（CID）等車用電子應用，並能提供高速、高容量、高性價比的編碼儲存記憶體方案。
對汽車原廠來說，在儀表板的資訊顯示日益絢麗，且中央顯示器尺寸愈來愈大的情況下，對於記憶體的容量要求也是越顯重要。在1Gb左右的容量層級中，序列式NAND Flash不管是在單位容量上或是在單位容量占用的電路板面積上，都比SPI NOR Flash更有成本上的優勢。
再者，過去幾年在車用顯示領域中，除了SPI NOR Flash有著比較高速的讀取能力，可以滿足車用上快速開機啟動的要求，還因為高可靠性，所以一直是被車廠使用在車用領域。
但隨著華邦電將序列式NAND Flash的讀取速度一舉提升到每秒83MB後，已經能在開機啟動速度上跟SPI NOR Flash相互媲美，滿足車用儀表板快速啟動和多樣化圖型顯示的需求。
華邦電總經理詹東義表示，NOR Flash容量提升到256Mb以上時，製造成本會大幅增加，所以華邦電數年前開始投入SLC NAND Flash技術研發，就計畫利用NAND Flash大容量的優勢並整合NOR Flash的特性，推出可取得高容量NOR Flash的序列式NAND Flash。同時，華邦電的產品線都要求通過車規認證，並順利搶進車用記憶體市場。

敦南、晶焱、強茂等概念股將直接受惠
台北報導
隨著下半年傳統旺季即將到來，不僅金氧半場效電晶體（MOSFET）供給吃緊，二極體市場也同樣出現全面供不應求盛況。
包括靜電防護（ESD）、瞬態電壓抑制（TVS）、橋式整流（Bridge Rectifier）、蕭特基（Schottky）、齊納（Zener）、小訊號等二極體均傳出缺貨消息，除了交期普遍拉長，第三季價格將調漲約10％幅度。
法人表示，國際IDM廠近期通知客戶，下半年分離式元件交期將全面拉長，包括蕭特基、齊納、小訊號等部份規格二極體的最長交期已達40周，代表第三季缺貨情況十分明確，加上價格呈現全面調漲態勢，包括敦南、晶焱、強茂、台半、德微、虹揚-KY等二極體概念股將直接受惠。
隨著電子產品功能愈發強大，設計上愈來愈精密，功耗及用電量也同步提高，為了將用電效能達到最佳化，同時有效降低功耗，並且避免在充電或放電時導致精密電路受損，電子產品搭載的二極體種類多元，如ESD或TVS二極體用來保護電路，齊納二極體可達到穩壓效果，蕭特基二極體用來限制電流方向，採用數量也愈來愈多。
過去幾年二極體市場主要掌握在安森美、意法半導體、威世（Vishay）、達爾（Diodes）、安世半導體（Nexperia）等國際大廠手中，但近年來隨著電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等汽車電子、強調變頻及物聯網功能數位家電等新市場興起，吃掉多數二極體產能，但國際大廠並沒有因此大幅擴產，反而是將低毛利的產能移轉生產高毛利的汽車電子或物聯網二極體。
也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠並未擴產的情況下，二極體市場開始供不應求。二極體業者雖然向晶圓代工廠爭取產能，但因二極體晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產能調撥自然以毛利較高的類比IC或MOSFET等優先，加上今年以來矽晶圓及晶圓代工價格持續調漲，所以，第三季二極體市場不僅出現缺貨及交期拉長情況，供應商也以反應成本為由，全面調漲價格約10％幅度。
根據業界消息，第三季的各類型二極體市場中，ESD及TVS二極體需求最為強勁，平均交期將拉長到20周。
橋式整流、開關、蕭特基等二極體供給吃緊，預期交期將拉長到24～26周；齊納二極體及小訊號MOSFET缺貨明顯，交期將拉長至30～40周。至於壓敏電阻（Varistor）及通用二極體的供應則維持正常。

美列入第二批清單，產品與台商有關，經部高度關注，將針對中長期衝擊深入剖析

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據悉，經長沈榮津今（19）日將召集內部會議，評估美對中500億美元商品課懲罰性關稅對台灣的衝擊影響。財經高層表示，第一批800多項清單對台灣產業衝擊不大，但第二批額外清單含ICT半導體產品，引起經濟部高度關注，是否牽動台灣半導體供應鏈及中長期的競爭及合作關係，經濟部將深入剖析。
清單一，對我影響不大
美國15日宣布對中國輸美價值500億美元商品課徵25％關稅，工業局和國貿局上周五針對美國貿易代表署（USTR）公布的301調查案課稅清單進行初步的貨品號列分類，發現清單一（List 1）共818項產品約340美元貿易值，主要含工具機及機械等產品，對我影響不大，主因我工具機及機械出口大陸均供內地使用未再銷美。
而清單二（List 2）擬新增284項產品，美方從受惠中方產業政策的產品挑出來，具有策略性意涵，主要包括「中國製造2025計畫」項目，包括ICT（資通訊）、航太、機器人、工業機械、新材料、汽車等，共約160億美元貿易值。官員表示，清單二仍需經過公聽會及公開評論等程序，美貿易代表表將在公聽會等程序完成後再公布第二批課稅清單，估計約2個月會有進一步結果。
不過，清單二引發經濟部高度關注，因包括DRAM等積體電路產品、半導體組件，橡塑膠及其製品（石化）、製造半導體的設備及其零件等，與台商前往大陸投資重點產業有關，是否衝擊我半導體產業供應鏈？是否牽動我半導體和國際廠商之間競合關係？沈榮津今天將親上火線，召集工業局及國貿局討論，未雨綢繆。
陸對美出口半導體僅27億美元
高層官員說，第二批額外追加的清單，短期對台灣衝擊不大，因大陸對美出口半導體占出口比重很小1％不到，僅27億美元；惟美國有意抑制中國2025製造的發展，以高關稅讓中國半導體產品無法在國際市場競爭，中長期對台灣的衝擊如何，有待深入研析。
知情人士表示，2017年Q3我半導體出口至大陸占比4成多相當高，電子電機產品的外銷訂單，大陸是我最大來源地，加上台商投資不少ICT及半導體產業，是我重要供應鏈生產基地之一，因此經濟部不敢大意。
清單二並無筆電及手機產品在內，但含石化產品，官員說，石化出口占我總貿易出口2成以上，其中石化對大陸出口幾占一半，因此，一旦石化產品列入高關稅項目，經濟部也會進一步評估對我經濟所造成衝擊影響。

【申請須知/遴選辦法】

• 實務能力優化單位107年度申請須知_簽約版.docx(2018/5/11新增)
• 人才基地計畫實務能力優化單位_申請須知.docx (2018/5/11更新)
• 人才基地計畫實務能力優化單位_遴選辦法.docx (2018/2/2新增)

【計畫書/期中報告/期末報告】

• 【計畫申請版本】
• 人才基地計畫實務能力優化單位_申請計畫書(含聯合計畫申請範例).docx (2018/3/6更新)
• 【計畫核定版本】
• 實務能力優化單位_核定版計畫書封面與目錄.docx (2018/5/21更新)
• 人才基地計畫實務能力優化單位_計畫書.docx (2018/5/11新增)
• 【計畫變更版本】
• 實務能力優化單位_核定版計畫書封面與目錄(計畫變更版).docx (2018/6/15新增)
• 人才基地計畫實務能力優化單位_計畫書(計畫變更版).docx (2018/6/15新增)
• 【期中報告/期末報告】
• 人才基地計畫實務能力優化單位_期中報告.docx(2018/6/1更新)
• 人才基地計畫實務能力優化單位_執行成效報告.docx(2018/6/1更新)

【相關表單】

• 實務能力優化單位_年度執行項目與重點說明.docx (2018/5/11新增)
• 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-工研院版.docx (2018/5/28更新)
• 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-法人單位(通用版本).docx (2018/5/28更新)
• 實務能力優化單位_直接人力表.docx (2018/5/14新增)
• 實務能力優化單位_定期人力表.docx (2018/5/21新增)
• 實務能力優化單位_派遣人力表.docx (2018/5/14新增)
• 實務能力優化單位_工程人才人力表.docx (2018/5/11新增)

【附錄文件】

• 附錄一、工程人才基本資料表.docx (2018/5/18更新)
• 附錄二、工程人才參與實務專題簽到表.docx (2018/2/2新增)
• 附錄三、工程人才參與實作活動之實驗記錄.docx (2018/2/2新增)
• 附錄四、工程人才參與研發計畫之工作記錄.docx (2018/2/2新增)
• 附錄五、工程人才參與業界交流之心得報告.docx (2018/2/2新增)
• 附錄六、工程人才專題成果展示記錄表.docx (2018/2/2新增)
• 附錄七、工程人才媒合就業活動記錄.docx (2018/2/2新增)
• 附錄八、工程人才媒合就業追蹤表.docx (2018/2/2新增)

• 實務能力優化單位計畫相關文件表單下載區 (2018/6/15更新公告)
• 實務能力優化單位申請說明會 (2018/2/1舉辦)
• 第一場產業人才交流說明會 (2018/3/19舉辦)
• 智慧決策晶片暨異質整合平台技術主題實務能力優化單位遴選會議 (2018/4/26上午舉辦)
• 智慧次系統技術主題實務能力優化單位遴選會議 (2018/4/26下午舉辦)
• 4/26實務能力優化單位遴選會議審查結果 (2018/4/27公告)
• 實務能力優化單位溝通協調會 (2018/5/23舉辦)
• 實務能力優化單位核定結果公告 (2018/5/31公告)
• 第二場產業人才交流說明會 (2018/8/15舉辦)

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CMOS影像感測器廠原相（3227）今年第3季將重獲任天堂遊戲機Switch大單，出貨動能將明顯成長，另外布局已久的車用手勢控制IC也將於下季初前後開始少量出貨，量能將逐步放大。法人看好，原相今年下半年將有兩大利多加持，全年業績將可望改寫歷史新高。
原相公告今年5月合併營收達4.65億元，相較前月明顯成長18％。法人表示，任天堂第2季由於淡季效應，因此對供應鏈減少拉貨，不過隨著時序即將步入下半年，任天堂已經於6月逐步啟動拉貨需求，下半年單月營收將可望重新站穩4億元關卡水準。
任天堂本次除了針對遊戲機Switch啟動備貨需求之外，任天堂預計將於今年11月將在Switch平台首度推出精靈寶可夢（Pokemon）遊戲大作，除了遊戲軟體之外，硬體上將推出實體寶可球，讓玩家能夠實際以丟球方式捕捉遊戲中的寶可夢。
法人指出，由於原相先前以CMOS感測技術打入任天堂Switch供應鏈當中，本次任天堂推出的寶可球也將同樣採用原相的解決方案，預料第3季起將進入備貨高峰，原相也可望受惠。
此外，原相先前宣布以車用手勢控制IC打入賓士及福斯等汽車品牌當中，市場傳出，原相已經於近期開始小量出貨，且出貨量能將可望逐步放大。雖然車用IC出貨量相較消費性產品少上許多，但產品平均單價卻高上不少。法人看好，原相車用產品開始供貨之外，將有助於原相毛利率守穩55％，並往56％高水準靠攏。
原相前5月合併營收21.59億元、年增11.8％。法人指出，下半年原相又擁Switch、車用手勢控制IC等兩大產品出貨加持，原相今年合併營收有機會續創新高。原相不評論法人預估財務數字。

去年轉盈、股利1.2元；董座吳敏求：下半年需求暢旺，NOR Flash上漲空間大
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非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨（14）日召開股東常會，通過每普通股配發1.2元股利，其中包括1.0元現金股利及0.2元股票股利。董事長吳敏求表示，下半年需求暢旺，高容量NOR Flash價格仍有上漲空間，以過去歷史紀錄來看，旺宏下半年旺季效應可期，而今年最大的目標是要追求獲利的最大化。
外資法人預估，旺宏今年每股淨利可望上看5.5～6.0元。
吳敏求表示，奠基於經營團隊長期努力與全體同仁協同合作，旺宏多項先進製程技術與產品已通過驗證並量產，去年公司營運撥雲見日，繳出一張亮眼的成績單。旺宏三大產品線銷售業績蓄勢成長，ROM及NOR Flash市佔率維持全球第一，SLC NAND Flash銷售業績年增率高達86％，全球市佔率排名正快速向前邁進，顯示旺宏的高品質與可靠服務深得客戶信任，才能在競爭激烈的記憶體市場中占有一席之地。
旺宏股東常會通過去年財報，去年合併營收341.97億元，稅後淨利達55.17億元，每股淨利3.12元，股東會亦通過今年配發1.2元股利。旺宏對今年營運樂觀，第1季合併營收90.61億元，每股淨利1.06元，優於市場預期，而吳敏求表示，以過去歷史紀錄來看，旺宏上下半年營收4比6，今年也不例外，下半年旺季效應可期。
吳敏求表示，旺宏自己興建12吋廠後因為新產品及新製程要走過學習曲線，所以有長達5年時間受到折舊費用影響而出現虧損，但現在已經走出虧損迎向獲利，而旺宏的策略很簡單，就是設計及生產全球最好的高品質Flash晶片，而今年的產能調配上，會少做競爭激烈的產品，把產能用在對公司長期獲利有幫助的部份，今年是以追求最大獲利為目標。
雖然大陸業者去年下半年以來開始增產NOR Flash，但吳敏求表示，主要集中在低容量市場，高容量NOR Flash仍供不應求，下半年仍有漲價空間。再者，旺宏目前生產線全數滿載，但12吋廠仍有月產能2萬片的擴產空間，未來將視市場變化擴產，所以現階段沒有興建新12吋廠計畫。
旺宏今年持續推進新製程及新產品，包括3D ROM將在年底試產，NOR Flash在資料中心、工業及車用等市場持續擴大市占率，36奈米SLC NAND銷售暢旺，19奈米SLC NAND將在下半年推出。值得注意之處，在於旺宏是全球首家通過AEC-Q100 Grade 2/3級車規認證標準的NAND Flash供應商，SLC NAND市場上已成為全球第三大廠。

下半年出貨量將倍增！
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電子產品充電接口將統一採用Type-C規格，無疑讓USB-PD（電力傳輸）商機一觸即發，繼筆電市場率先導入Type-C接口後，業者普遍看好，今年下半年筆電採用Type-C接口將出現倍數成長，法人也看好順利切入USB-PD晶片市場的偉詮電（2436）今年下半年出貨量有機會較去年倍增。
偉詮電昨（12）日舉行股東常會，會中順利通過各項議案，包含配發現金股利0.6元。偉詮電表示，對今年營運展望抱持樂觀看法，因為USB-PD相關產品獲國際系統大廠採用，且與國際知名IC公司合作，先進駕駛輔助系統（ADAS）今年營收也可望優於去年，內部甚至喊出以二位數成長作為目標。
偉詮電去年強勢布局USB-PD市場，並成功打入前五大筆電品牌，跟進拿下數家智慧手機品牌訂單，帶動去年全年USB-PD晶片出貨達到2,500萬套水準，換算單月出貨量約300套，今年USB-PD需求量仍持續看增，原因在於歐盟議會已經通過充電器規格統一方案，各大品牌也正式將Type-C介面訂為未來3年內的充電接口，舉凡蘋果、Google、三星及LG等大廠未來都將朝此方向前進。由於Type-C具備充電、影像及資料傳輸，因此在電源控制上就必須採用USB-PD晶片，讓USB-PD晶片市場後市看旺。
供應鏈指出，去年筆電最多採用1～2個Type-C接口，不過觀察今年推出的新機種幾乎都導入3～4個Type-C接口，讓USB-PD晶片使用量大增，且不僅筆電採用，就連遊戲機廠商也開始擴大對USB-PD晶片的需求，帶動USB-PD晶片市場越趨熱絡。法人看好偉詮電USB-PD產品出貨力道有機會隨著今年下半年旺季到來，出貨倍增。
除了既有客戶外，偉詮電也將目光瞄準中國大陸手機廠商，只要華為、OPPO及Vivo等陸廠有意改用Type-C接口，偉詮電就可以無縫接軌，得以最快速度奪得先機。

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機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）新解決方案6月開始供貨，加上世足賽出貨旺季，印度付費電視運營商重啟回補庫存需求，法人看好，將可望帶動揚智本月營收衝出月增6成表現，並可望站上單月3億元關卡，挑戰9個月以來新高。
此外，第三季半導體旺季即將到來，法人表示，機上盒市場愈來愈普及，揚智已經卡位印度、中南美及東南亞等市場，隨著客戶拉貨力道續強，下季營收也可望繳出雙位數成長。
揚智公告5月合併營收1.82億元、月減10.5％，相較去年同期減少27.5％。不過，市場傳出，揚智6月營收可望明顯回溫。
四年一度的世界盃足球賽將於本（6）月14日開打，帶動今年上半年機上盒需求升溫，但礙於被動元件漲價問題，使客戶對於回補庫存始終抱持觀望態度。
供應鏈指出，現在系統廠庫存水位已經降低，且第三季半導體旺季即將到來，系統廠已於6月啟動回補庫存，揚智機上盒晶片出貨表現不俗。
法人看好，揚智6月受到回補庫存及新方案等兩大利多，帶動機上盒晶片出貨暢旺，看好揚智今年6月合併營收將可望大幅彈升，相較5月將可成長六成，有機會一舉衝上9個月以來新高，一掃今年營運低迷的態勢。

MOSFET、IGBT晶圓代工漲價

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金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。