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　聯電新加坡擴廠再度釋出最新進展，30日公告將以13.95億元委託亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，累積今年亞翔取得聯電訂單已超過200億元。
　聯電擴廠動作不斷，自從去年2月宣布將在新加坡打造Fab 12i廠擴建一座全新的先進晶圓廠後，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，由於預計將在2024年底將開始進入量產，因此現階段除了土建作業之外，廠務作業亦正進入同步興建階段。
　聯電30日公告將委由亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，亞翔本次一共拿下13.95億元的訂單，加上先前聯電釋出給亞翔的訂單，今年以來亞翔已共拿下200.16億元的聯電訂單。業界指出，亞翔為聯電的廠務長期合作夥伴，本次委託項目將可望包含廠務工程及無塵室工程等相關建設，且後續同廠區將會依不同工程項目再度公告新進度。
　據了解，聯電在新加坡的F12i P3廠目前規劃量產28奈米及22奈米製程，總投資金額為50億美元。在此之前，聯電在新加坡投入12吋晶圓廠已經超過20年，未來聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊製程研發中心。

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　利基型記憶體IC設計廠鈺創董事長盧超群表示，未來3～5年全球科技發展聚焦在人工智慧（AI）應用，2030年AI影響全球經濟規模上看80兆美元，現在對台灣來說是非常關鍵的時刻，台灣應以半導體為基礎投入資源積極發展AI。另外，盧超群也表示，在記憶體原廠減產效應持續發酵下，使需求開始緩步回升，近期AI需求持續升溫，使鈺創相關DRAM產品詢問度提升，後續有機會替鈺創帶來商機。
　台灣人工智慧晶片聯盟成立滿3年，目前會員數量已經高達151家廠商，盧超群29日在參加該聯盟舉辦的科專成果發表會暨會員交流會。針對目前記憶體市況，他受訪時指出，全球經濟及地緣政治不穩定影響，使記憶體需求量開始從去年下半年下滑，但有機會在今年第二季落底，預期下半年開始將有望開始回溫。
　盧超群說，記憶體市況從去年下半年到今年下半年等期間將可望呈現U型走勢，U的底部最快將可望落在今年第二季底，最慢將是今年第三季，後續將有望逐月好轉。
　其中，記憶體市況可望好轉的關鍵，盧超群表示，主要是因為記憶體原廠減產，並開始去化手中庫存，且近期需求開始逐步回溫，加上新冠肺炎疫情逐步告一段落，使新應用開始不斷增加，對於記憶體庫存消化亦有所幫助。
　除此之外，針對AI應用，身為台灣人工智慧晶片聯盟會長的盧超群指出，人工智慧ChatGPT在近三個月內迅速爆紅，預期全球各大科技廠將會在未來3～5年將重兵部署在人工智慧。
　盧超群說，AI崛起的時刻同時也是台灣的非常關鍵時刻，呼籲廠商在半導體的基礎上應加大資源研發AI技術，雖然台灣不是AI的產業領導者，但也不該成為追隨者，若能夠加大力到打造台灣的AI產業，又有半導體製造為基礎，台灣國力將會相當強壯，同時也期許政府應將資源適當分配到AI領域，建立相關社會教育及學程教育等，培育AI人才。
　至於鈺創在AI的布局，盧超群說，公司不論在AI晶片、搭配AI使用的記憶體及AI視覺等產品線都準備好了，目前送樣狀況相當順利，一旦AI需求持續成長，鈺創自然有機會掌握商機。

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　聯發科董事長蔡明介28日參加台灣半導體產業協會（TSIA）與DIGITIMES共同發布「台灣IC設計產業政策白皮書」活動。蔡明介表示，目前台灣IC設計產業受到全球各國開始透過補貼及低稅吸引半導體產業在地製造，加上少子化、教改後遺症及中國半導體業挖角等議題導致人才減少，呼籲政府能夠制定完整的台版晶片法案，鞏固台灣IC設計及半導體產業未來發展動能。
　蔡明介本次擔任白皮書諮詢總顧問，並邀集群聯董事長潘健成、奇景執行長吳炳昌、聯詠科總經理陳聰敏及瑞昱副總經理黃依瑋等IC設計業界人士參與。蔡明介開場引言表示，台灣半導體產業發展成形，天時地利人和缺一不可。
　蔡明介表示，歐美各國開始發現半導體產業的重要性，並開始用高額補貼鼓勵半導體在地製造化，另外在自駕車晶片市場，除了美國發展迅速之外，中國及歐盟等國也有在布局。且中國去年在美國半導體禁令影響先進製程發展，反而會讓IC設計產業開始轉向發展成熟製程晶片，部分台灣中小型IC設計公司就有可能受到影響。
　除了上述各國政策面探討，蔡明介指出，人才問題同步相當重要，在過去教改政策後遺症、少子化及中國惡性挖角人才等影響下，政府在半導體產業的短中長期策略調整都有必要。
　蔡明介認為，未來政府角色將日益重要，期許台灣政府能規畫完整的半導體晶片法案，更重要的是這個法案不僅關注的是半導體製造產業，還要有IC設計、中下游應用或軟體發展等產業都需要被關注。
　蔡明介說，希望這個白皮書能表達IC設計產業的挑戰，喚起政府有關單位的重視，讓各界一起認真思考問題及對策，且過往兩兆雙星的計畫就是活生生失敗例子，半導體產業未來挑戰還是非常巨大，期盼未來在產學研各界的持續投入，用務實態度提升整體的半導體實力。

技術將移轉給聯發科及廣和通，未來英特爾平台筆電有望採聯發科晶片
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　英特爾（Intel）傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束，規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通，代表未來若要導入英特爾平台的OEM／ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。
　根據外電報導，英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通，並預計將在5月底前完成交易，並在7月完全退出5G數據機市場，並已經獲得英特爾證實部分消息。
　聯發科對此回應指出，英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴，並無任何技術轉讓事宜，另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作，不受影響。
　據了解，英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後，僅剩下筆電業務的4G／5G數據機技術，在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G／5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。
　事實上，英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事，自從出售行動通訊用的5G事業後，全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事，外電指出，英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略，因此才做出該艱難決定。
　目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場，原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高，根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看，最高的為香港及韓國皆有超越五成，其他國家仍低於五成，不過未來若5G資費下降、滲透率提升，有望帶動5G各式終端需求提升，5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。
　隨著英特爾預計，將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後，業界預期，未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場，擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。
　根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃，除了與手機系統單晶片（SoC）整合之外，另外亦有獨立5G數據晶片M80，具備Sub-6、毫米波（mmWave）等兩種頻段，且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。

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　IC設計大廠聯發科舉行2023年供應商年會，約70家供應商與會，本次會議主題為「同心同行」，攜手上下游夥伴共同打造強韌的生態系，共創零碳家園，並透過供應鏈永續管理，積極推進淨零時程，具體而言，公司預定2030年在範疇三的上下游溫室氣體排放量，較於2020年減少25％，進而達到2050年溫室氣體淨零排放目標。
　聯發科總經理陳冠州表示，供應商是聯發科在營運上重要的夥伴，共同創造合作所帶來的價值與效益，希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳供應鏈。同時希望和供應商夥伴攜手，以實際行動落實環境永續目標。據了解，聯發科每年供應商年會皆會邀請封測、記憶體及封測材料等業者與會，包含日月光投控、京元電、力成、華邦電、南亞科及景碩等大廠中高階主管都有參與。
　聯發科表示，多年來以合作為基礎，與供應商共享價值理念，每年彙整經濟、社會及環境三大面向相關評鑑標準，持續加強供應鏈夥伴公司治理、節能減碳、綠色生產、員工照顧及擴大社會參與等企業永續發展的任務。
　聯發科指出，為提升供應鏈之品質及永續精神，聯發科技每年舉辦責任供應鏈論壇，揭櫫淨零目標及減碳要求。邀請產官學代表發表最新淨零趨勢與做法，提供供應商指導方針。去年完成供應鏈減碳計畫盤查與減碳量實績稽核，並達成主要供應商全數完成ISO14064-1溫室氣體委外查證，共同邁向永續價值鏈。
　聯發科當天也表揚該公司傑出供應商，包括技術開發獎、永續夥伴獎、最佳品質獎等九項大獎，感謝合作夥伴過去的一年對公司的支持與貢獻，在互信共榮的基礎之下，攜手於技術、品質、交期、永續等各面向精益求精，持續展現營運韌性，協助公司國際各大品牌的客戶釋放創新，一同為發展永續低碳的半導體責任供應鏈努力。

除挑戰跨國人才管理，2030年新目標是新進女工程師達3成，女性主管占2成

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　台積電在美國及日本等國設立新廠，不同文化衝突下，人才管理成為公司新課題。台積電人力資源資深副總經理何麗梅表示，跨國人才管理對台積電來說是巨大挑戰，公司正非常快速學習文化融合溝通，並釋出新願景「營造多元共融的環境，激發熱情，成就最棒的自己」，另為追求女男平等，允諾2030年新目標是新進女工程師達3成，女性主管占2成。
　何麗梅應邀出席台灣人才永續行動聯盟論壇，以「以人為本，擘劃開放型管理」為題演講。何麗梅表示，台積電為半導體晶圓生產製造，公司有大量設備，員工狀況好的時候，設備生產力才會提高。何麗梅說，台積電對員工有承諾，可提供挑戰性及可持續學習，同時又有樂趣的工作，並給付員工比照業界較高水準的薪資福利。台積電亦要求員工必須承諾努力工作，持續學習、創造個人價值使公司成功。
　由於台積電近兩年來持續在美國、日本等國家設立新廠，跨國文化溝通成為公司重要課題。何麗梅指出，亞洲人跟歐美國家不同，亞洲人相較害羞，需要有多元溝通管道，使員工能在安全與可被保護的環境下表達意見。
　因此何麗梅公告2個月前才剛釋出的台積電人才願景，全力打造「營造多元共融的環境，激發熱情，成就最棒的自己」的工作環境，公司正非常快速學習文化融合溝通。另外，台積電目前員工人數中34％為女性，新進工程師女性達23％，女性主管占整體比例達13％，為了追求女男員工平等，台積電訂定2030年新進工程師女性比例須達30％，女性主管比例須上看20％。

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　近期人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用遍地開花，半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌預期，今年上半年雖然市況趨緩，但隨著人工智慧（AI）新應用推升繪圖處理器（GPU）需求，下半年將明顯復甦，全年營運將與過去相同逐季成長。同時，穎崴高雄新廠預計6月落成啟用，今年探針自製率將由2成提升至5成，MEMS探針卡已與2家以上客戶談合作，今年底前可望進入量產並帶來明顯營收貢獻。
　穎崴去年營收51.22億元，稅後純益11億元，同步創下歷史新高，每股稅後純益32.22元賺逾三個股本，董事會決議每股將配發22元現金股利。穎崴第一季雖進入傳統淡季，2月合併營收月減24.8％達3.2億元，仍較去年同期成長38.8％，累計前二個月合併營收7.46億元，較去年同期成長36.9％。
　王嘉煌表示，雖然地緣政治風險影響半導體市場，上半年營運放緩，但下半年會重拾成長且優於上半年，全年營運將與過去相同逐季成長。穎崴今年同軸測試座（Coaxial Socket）及預燒製程老化測試座出貨維持成長，MEMS探針卡已與2家以上廠商談技術合作，可望應用在繪圖處理器（GPU）及5G手機晶片，預估年底前將進入量產。
　GPU加速運算成為市場新顯學，穎崴在GPU和AI應用方面具備卓越的電信測試特性，已成國際大廠主要測試介面合作夥伴。法人表示，隨著AI應用普及並帶動GPU強勁出貨動能，有助於穎崴今年營運續創新高。

◆2023年下修至挫22％ ◆惟2024年將回升21％
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　國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22％至760億美元，不過到2024年則回彈21％至920億美元，重回900億大關。
　2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」
　展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5％；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。
　美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長幅度預計將達23.9％；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
　涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2％後，預估今年將爬升4.8％，展望2024年將有5.6％增幅。
　隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1％；2024年投資額則將成長12.4％至488億美元。

輝達、艾司摩爾、新思科技助陣 擴大應用「運算式微影技術」；台積電領先全球地位更穩固
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　台積電、輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）半導體四強決定攜手合作，將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。業者指出，當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限，運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米，有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。
　台積電ADR 21日早盤一度上漲逾3％，股價衝上近月來新高，可望帶動今日台股多頭氣勢。　
　台積電在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠將會用作2奈米的生產基地，並成為台積電2奈米製程的主要重鎮，Fab20廠區第一期預計將會在2024年開始風險性試產，2025年開始量產，同時第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。
　根據四家半導體大廠的合作計畫，台積電及新思科技將輝達用於運算式微影的全新cuLitho軟體庫整合到其軟體、製程及系統中，以發揮輝達Hopper架構GPU的優勢，而艾司摩爾與輝達在GPU及cuLitho方面密切合作，將對GPU的支援與都整合到所有運算式微影軟體產品中。
　這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路，同時加快上市時間，且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，半導體產業是世界上幾乎所有其他產業的基礎，在微影技術現已達到物理學極限的情況下，輝達推出的cuLitho與合作夥伴台積電、艾司摩爾、新思科技合作，將協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為2奈米及更先進的製程發展奠定基礎。
　黃仁勳說明，在GPU上運行的cuLitho，其效能較當前的微影技術高出40倍，將可加速執行目前每年要用掉數百億CPU小時來處理的大規模運算工作負載。cuLitho讓500個H100系統可以做到相當於4萬個CPU系統的工作量，平行運行運算式微影流程的所有部分，有助於減少電力需求量和降低可能影響環境的程度。　
　台積電總裁魏哲家並表示，cuLitho團隊將曠日費時的作業交GPU來執行，在加快運算式微影技術方面獲重大進展。此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案，開創新的可能性，為半導體微縮的持續提供重要貢獻。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
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　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。