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　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。
　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。
　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。
　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。
　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。
　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。
　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。
　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

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　IC設計大廠聯發科28日召開法說會，宣布第二季稅後純益160.19億元，獲利砍半，EPS 10.07元，創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善，執行長蔡力行表示，客戶及通路庫存漸回到健康水位，下半年營運有望逐季回溫。
　蔡力行並指出，聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市，下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出，為2024年挹注成長動能。
　聯發科第三季財測展望，合併營收1,021～1,089億元，季增4％～11％，與去年相比，仍下滑23％～28％，毛利率預估將落在47％正負1.5％。但投資重點技術之研發金額沒有減少。
　受到全球手機需求不振的影響，第二季稅後純益160.19億元，年減55％，毛利率47.5％，不但創下近六季低點，EPS為10.07元則創下十季來新低，累計上半年稅後純益329.09億元，EPS達20.71元
　蔡力行還提到，已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降，季減11.84％、年減33.2％。雖然客戶仍持續調整庫存，但下半年還是會溫和成長。
　聯發科近期將推出旗艦級晶片，並整合最新APU，將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力，預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外，聯發科對AI在終端的應用，期待能縮短換機時間，目前已經從過去的18個月拉長至2年，也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。
　聯發科認為，時間點到，人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定，更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上，就整體手機來看，產品組合將持續改善。
　針對AI市場布局，蔡力行表示，ASIC目前僅間接AI營收，尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力，也正與潛在客戶深度討論中，不過即使技術能力許可，也要一年半至兩年才會有貢獻。
　車用市場布局方面，蔡力行強調，與輝達成為夥伴關係感到非常興奮，聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片（chiplet）整合成汽車系統單晶片，並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線，藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後，才會有顯著營收貢獻。

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
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　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
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　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

多檔重量級第二季營收勁揚，上半年累計年減收斂
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　台積電法說下調財測，確定下半年半導體旺季根本不旺，供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道，都採取保守再保守看法，也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是，消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈，第二季累計營收出現相對強勁季增，包括瑞昱（2379）、聯詠（3034）等多檔重量級IC設計，累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯，營運逐漸嶄露曙光。
　雖然台積電對下半年看法保守，不過從第二季累計營收來看，消費型IC設計族群仍強弱有別，其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳，尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號，其中驅動IC族群表現最佳，主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺，帶動相關業者出貨，庫存消化見效，另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
　網通IC設計業者瑞昱，第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線，其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存，尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期，乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求，瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關，因此雖2023年全球電視出貨持平，但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片，下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
　而在NB／PC產業相關IC設計公司，庫存在去年第四季見頂後，去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升，若急單力道延續，第三季營收可望持續成長，產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注，庫存也逐漸消化，歷經三季營運調整後，營運可望重回季成長態勢。
　然全球智慧手機市況持續不振，銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大，聯發科將於28日舉行法說，待管理階層展望。而法人認為，手機晶片市況可望在下半年改善，且安卓陣營手機確實相較先前，在庫存去化上壓力舒緩，不過公司庫存依舊處在高檔，加上遇到價格競爭，第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減，下半年營運仍有挑戰。

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
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　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

台中報導
　中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！
　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。
　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。
　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台北報導
　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

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　國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材，今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，簽訂5年5千萬元技術移轉案，助攻台灣次世代半導體材料優勢。
　中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出，研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業，除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級，今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類（次世代）半導體材料碳化矽（SiC）具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性，但晶體生長的技術門檻高。
　周明奇強調，碳化矽晶體是國家重要戰略物資，可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域，中山大學團隊創全國學研單位之先，已取得晶體生長關鍵突破，成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢，中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵（Ga2O3）的單晶塊材（Bulk Crystal）。
　周明奇表示，中山大學團隊攜手台灣企業共同創新，例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100％MIT，長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造，坩堝（存放碳化矽原物料的容器）及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說，特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援，提供許多協助。