中市都審「過關」 明年6月交地 政府承諾不排擠民生水電
【台北報導】
台中市都市計畫委員會昨（廿五）日審查通過中科台中園區二期擴建案，後續將提報內政部都委會繼續審議，中科管理局力拚明年六月交地給台積電。

消息人士透露，原被台積電列為二奈米用地的中科二期擴建，隨著新竹寶山、高雄同步啟動二奈米建廠工程，不排除改變計畫，改一奈米生產重鎮。

中科台中園區二期擴建，中科管理局三月向中市府送件申請都審，不過市府與議會對台積興建二奈米廠恐排擠台中市民生用水、用電，後經台電及台水釋疑，台中都審火速趕在昨天通過。

中科二期擴建基地以台中高爾夫球場、機十七用地為主，開發面積八十九點七五公頃，中科管理局原規畫五月交地；但環評二月八日通過開發時程改八月交地，後又因都審未過再度順延。

台中市都發局以一一○年度台中市水電用量為基期估算，指出擴建一期及二期兩處園區用水及用電量，預估占台中市整年平均每日用水量約百分之九點二一，占年平均每日用電量約百分之三十八點八七，恐產生排擠效應。

台中市長盧秀燕昨保證台積所需水電不會排擠原有民生供應。

據台積向中科管理局提出的中科二期園區擴建規畫共兩期、四座晶圓廠，投資額八千億至一兆元。因取得用地延宕，台積考量客戶急迫性，將二奈米計畫轉向高雄且成立N2ONE-Team任務編組，納入寶山和高雄，並騰出中科十五Ｂ和南科十八Ａ合計近八百位人力加入二奈米建置行列。

高雄市副市長羅達生日前受訪說，高雄廠進度超越台中最大關鍵是高雄提早在去年底交地，讓產能吃緊的台積能急轉彎把二十八奈米改二奈米。

台積電總裁魏哲家說，高雄廠捨二十八奈米改先進製程，是因半導體市況快速改變，原本迫切需求消失，加上各國政府都希望台積前往設廠也大多建置二十八奈米等特殊製程，避免供過於求而調整。建置先進製程是因台積電很缺，且高雄與台南很近可互補、有彈性。

台積電開出的二奈米設備清單目前只列新竹寶山和高雄，中科廠未列入。因二奈米和一點四奈米設備多可共用，因此寶山和高雄後續新廠可續延伸至一點四奈米，台積也向竹科管理局提出將於龍潭園區擴建計畫土地約一五八點五九公頃，提供二奈米以下技術研發與量產，推斷是一點四奈米用地。

以中科二期擴建用地若於明年六月交地，台積完成首座晶圓廠也要二○二五年底，不太可能需同時在北部及中科布建二奈米製程，消息人士透露台積可能直接改為一奈米用地，相關規畫可望在中科管理局交地後揭曉。

【2023-08-26/聯合報/A10版/財經要聞】

台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

輝達預告與夥伴合作增產 供應可逐步上升 封測龍頭擁四優勢受青睞
【綜合報導】
輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單，主因握有四大優勢，第一，日月光具備優質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與台積電搭配，也和輝達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與台積電都在台灣製造，具有地利之便，台積電代工晶片完成後，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。克芮斯於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，並預告未來數季供應可逐步上升，輝達並會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態勢，外資點出，除了台積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠，以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

【2023-08-25/經濟日報/A3版/話題】

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀
台北報導
　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

台北報導
　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

明年基隆廠加入後，循亞昕成長模式，產線持續優化、毛利提升
台北報導
　IDM大廠德微科技（3675）22日召開法說會，董事長張恩傑表示，德微成長脈絡有跡可循，併入亞昕科技後，持續做整併、改良製程，大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後，將循亞昕成長模式，重整工廠、提升產線效率。　張恩傑強調，2023年德微趁景氣低迷時持續轉型，第四代貼片製程已全數上線，2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後，產量將倍數開出。
德微上半年表現不俗，累計上半年每股稅後純益（EPS）3.95元，第二季單季毛利重回高峰37.42％。張恩傑指出，德微上半年車用電子占營收比為17％、工控（含AI）達44％，已經較三年前顯著成長，下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。
張恩傑以亞昕科技併入經驗分享，當時取得晶圓製程之外，還加上改良製程，才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後，轉骨速度將更為加快，主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品，因此不再需要做額外認證。
目前因為產能調整優化原因，月產量減少至1.8億顆，不過毛利率仍維持在37％，隨著年底小訊號產品逐步量產，預估4成將成為德微往後的低標，整體營收表現也將隨之增長。
張恩傑也擘劃整體產能藍圖，第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後，總產能將可望成長3倍，此外公司也估算，將晶圓廠移出後，總產能更可持續擴張，改寫德微的未來成長曲線之斜率。
　張恩傑強調，明年基隆廠加入之後，會投入架構高階之功率封測生產線，將聚焦在高值化產品，包含TVS／ESD Array（過電壓保護和ESD保護的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，終端應用鎖定在車用電子／工控系統／伺服器(含AI伺服器產品)，未來車用比重將往3成水準邁進，毛利水準有機會在年底上看4成。
達爾董事長盧克修也補充，將基隆廠賣給德微，可以達到增加產能、降低成本的目標，加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能，將是德微很大的利器。未來當需求來臨時，產能便可快速跟上。

四年來首見 台積、三星、英特爾等今年資本支出1,220億美元 減少16% 寫十年來最大降幅
【綜合報導】
外媒統計，台積電、三星、英特爾在內的全球十大半導體廠今年度投資將出現四年來首次衰退，且降幅是十年來最大，凸顯疫情紅利完全退散後，半導體景氣快速降溫，整體庫存調整狀況不如預期，導致大廠普遍對投資持謹慎態度。

業界人士分析，在景氣調整之際，大廠在資本支出適度踩煞車並非壞事，尤其前兩年疫情帶來龐大的晶片需求，導致IC嚴重供不應求，業界雞犬升天，幾乎每家廠商都大賺，如今「潮水退了，才知道誰沒穿褲子」，台積電等擁有技術與市占率領先優勢的廠商可望在逆境中相對有撐，靜待景氣回穩後再出發。

台積電今年資本支出雖未下修，但將比去年高峰下滑。台積電先前提到，考量市場短期不確定性，將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。

台積電今年資本支接近320億至360億美元範圍的低標，公司強調儘管正處於短期庫存周期，仍會支持客戶成長，該公司嚴謹的資本支出和產能規劃仍會基於長期結構性市場需求。

不少半導體廠，特別是成熟製程相關廠商都已經下修今年資本支出規畫，其中，8吋晶圓代工廠世界先進調降今年資本支出至約略低於百億元，較2022年的194億元減少逾48%。

日經新聞彙整台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子等來自台灣、美國、韓國、歐洲、日本等地的十大指標半導體廠今年資本支出後發現，這十家廠商今年資本支出總計比去年少16%、降為1,220億美元。

這是十大半導體廠四年來首次出現投資額衰退，且降幅是十年來最大。其中，智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。2022年這十大半導體廠投資總額創新高、達1,461億美元。

日經分析，半導體廠投資額下滑，很大一部分原因是投資需求已提前滿足；美中競逐科技霸權，各國也紛紛端出振興政策等來加強半導體生產，市場研究機構Omdia分析師南川明警告，10至14奈米半導體產品有供過於求風險。

根據其中九家公司的公開資料，在今年6月底，這些公司的晶片庫存比去年同期增加10%至889億美元，若和晶片荒前的2020年度同期相比，晶片庫存則增加70%。

【2023-08-22/經濟日報/A3版/話題】

華邦電最大手筆，辦現增2億股，購置節能及製程提升相關設備
台北報導
終端消費電子需求仍顯疲弱，記憶體大廠庫存壓力尚大，市場行情也未正式反轉向上；不過，記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資，積極向資本市場籌資，以充實手中銀彈，靜待整體行情回升之日。
近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛（3260）、利基型記憶體華邦電（2344）及通路商至上（8112）不約而同皆有辦理現金增資，顯見積極籌備現金庫存的動作。
其中，IC通路商至上是三星的最大代理商，該公司辦理現增7,000萬股一案，在7月中旬生效，現增新股每股發行價格38元，預計可募資26.6億元，現金增資用途為償還銀行貸款。
緊接著是模組廠威剛，辦理現增3,000萬股，則在8月16日申報生效，發行價格尚未訂定，估計也可募資十餘億元，所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。
記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大，華邦電於8月18日公告，將辦理現增2億股，華邦電也特別說明所得資金，則將用來購置節能及製程提升相關設備。
華邦電經營層先前在法說會中指出，2023年資本支出預計130億元，95億元用於高雄廠，19億元提升中科廠機器設備及製程品質，14億元用於R&D製程 （mainly D16）提升。
華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出，少數金額投入於節能減碳的附屬設備（pumps），預計向資本市場籌資，以完成相關投資計畫。
　業者指出，目前半導體景氣仍處於低谷，減產成為全球性趨勢，韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光，紛紛減少產能，且從減產25％擴大到30％。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30％，擴大至2023年的50％。
　業界預期，全球性減產預計還會持續一段時間，以推動記憶體報價止跌回升。

消費市場需求疲弱，聯詠、敦泰及奇景光電搶攻新藍海
台北報導
驅動IC族群公司法說會暫告段落，受制於終端消費持續疲軟及面對中國大陸廠商競爭加劇，驅動IC業者對消費性產品維持相對悲觀看法。不過在車用產業應用別，聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景光電則是看到反彈契機，成為保守營運中的一絲曙光。
奇景光電執行長吳炳昌表示，車用最具增長潛力，車用之傳統DDIC、TDDI和Tcon汽車銷量在第三季度都將實現兩位數的連續增長。聯詠總經理王守仁也強調，中國車用DDI需求，第三季會比第二季還要好。成為驅動IC族群營運中齊獲管理層背書看好的難得亮點。
吳炳昌在法說會上強調，與消費市場相比，汽車行業對於新進入者來說，具有更高的入門檻，車用產品有別於消費性的生態系統及供應鏈，汽車市場要更換任何零件商都是相當困難的。因此雖然存在價格競爭壓力，但奇景光電提供全面產品，涵蓋各項所需技術，客戶仍會採用該公司的解決方案。
王守仁在8月法說會提及，第三季大陸車用DDI需求將漸入佳境。面對價格競爭，聯詠將持續提升技術實力，推出多元終端應用的產品、具競爭力的完整解決方案及專注在高階產品的銷售。
敦泰董事長胡正大也指出，上半年車用成長速度亮眼，但自第二季下旬至第三季上旬，中國大陸車市成長有點停滯，不如以往成長快速。公司認為，主要因為Tesla的降價所致，不過相對其他應用仍呈穩健，此外敦泰於陸系車廠的TDDI供應占有一席之地，車用TDDI新款產品也有望在今年底問市，為下半年成長挹注動能。
不過綜觀台系驅動IC公司，車用占比營收仍不高，最高為奇景光電的三成，其次為敦泰8％，其他同業則未單獨揭露。因此，受消費性產品影響，驅動IC族群對第三季營收展望多呈現持平至季減，車用仍待滲透率之提高。不過車用產品除技術門檻高外，生命週期也長，所以一旦打入供應鏈，訂單能見度相對穩健，也能享有較高之毛利率，將會是驅動IC公司未來積極投入之領域。