受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點
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　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。
　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。
法人正面看Q3財測
　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。
　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。
年衰退率震盪收斂
　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。
　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。
　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。
維持CoWoS擴產計畫
　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。
　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

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　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。
　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。
　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。
　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。
　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。
　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

第三季可望較上季增長；決擴充封裝及測試產線，以滿足AI強勁需求
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　日月光投控第三季旺季回神，7月營收483.53億元、月增3.49％，連續三個月寫下今年單月營收新高，第三季營收可望較上季增長；為迎來AI封測商機，日月光投控將整合高雄大社區K27廠股權，供旗下福雷電子及日月光半導體擴充封裝及測試產線，擴大市場版圖。
　日月光投控7月營收為483.53億元，較上月成長3.49％，仍較去年同期減少16.87％，以單月營收來看，已連續三個月刷新今年新高，訂單明顯回溫，累計前7個月合併營收為3,155.19億元，仍較去年同期衰退13.08％。
　市場法人指出，第三季由於有蘋果拉貨的新品效益，加上汽車、工控與運算等應用全面回升，因此法人圈預估，日月光第三季封測（ATM）營收可望較上季高個位數成長，估計在7％至9％，而電子代工（EMS）第三季營收更可望較上季成長達20％，法人圈估日月光第三季營收約可較第二季成長15％上下。由於第三季營運看雙位數成長，且毛利率預估持穩之下，法人圈看好日月光第三季獲利持續回升。
　日月光目前AI營收貢獻佔封測暨材料收入（IC ATM）業務僅低個位數，仍在初期發展階段，將持續擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求。因此日月光宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K27廠房74.46％產權，未來日月光半導體將再出租予子公司台灣福雷電子，由福雷電子公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線的整合，以因應日月光集團未來產能擴充的需求。
　日月光投控財務長董宏思表示，該廠房位於高雄市大社區，為日月光半導體與宏璟建設合作開發的廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54％及宏璟建設持有74.46％，日月光半導體將購入宏璟建設所持有的產權，交易金額為16.7億元。

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　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。
　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。
　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。
　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。
　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。
　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
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　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

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　面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂第二季每股稅後純益（EPS）0.86元，季增207％。南茂董事長鄭世杰強調，看好記憶體和驅動IC下半年表現，驅動IC在車用及OLED面板將貢獻下半年成長，記憶體預估在本季中訂單明顯回升，本季封裝和測試稼動率將提升，毛利率獲得好轉，估計下半年營收比上半年成長8至10％。
　南茂第二季營收54.44億元，季成長18.2％，年減少20.5％，第二季稅後純益6.28億元，更較第一季大幅成長高達210.5％，惟年減52.4％，第二季單季EPS為0.86元。
　南茂累計上半年營收100.49億元，較去年同期衰退25.98％，毛利率15.03％，年減10.16個百分點，上半年稅後純益為8.31億元，仍較去年同期衰退67.38％，上半年EPS為1.14元。
　鄭世杰表示，驅動IC及金凸塊需求顯著增溫貢獻第二季獲利成長，該二項產品合計在第二季營收比重約為58.9％，相較上一季大幅增長約31.6％，其中，在部分產品需求持續回溫、客戶維持拉貨力道下，金凸塊的營收延續上季動能，季成長超過3成。
　至於驅動IC封測營收也較上季大幅增28％，其中本季DDIC（整合觸控IC）的營收仍有超過2成來自車用面板的貢獻。鄭世杰指出，DDIC在車用的部分，較上季及去年同期均成長約14％左右。
　對於下半年的營運展望，鄭世杰則指出，記憶體、驅動IC兩大領域，下半年兩大領域都將成長，其中，記憶體下半年的成長動能可望優於驅動IC。
　鄭世杰進一步解釋，記憶體目前市況仍無強力回升，儘管客戶目前持續庫存去化，但受惠幾家國際記憶體大廠降載效應，預期DRAM需求將自第三季中開始浮現，NAND Flash需求也升溫。

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　盛群（6202）31日公告2023年第二季稅後純益為0.56億元，每股稅後純益（EPS）0.25元，累計上半年稅後純益為9,288萬元，EPS 0.41元，較去年同期皆呈現衰退。
盛群指出，主要原因消費性電子產品需求乏力，且通路庫存尚在去化中，2023年上半年營收不如預期。
目前通路商的庫存去化速度緩慢，影響對原廠的拉貨，且產業市況依舊疲弱，消費類產品因競爭激烈，還出現殺價求售現象，出貨量未能放大之際，價格呈現下滑，公司利潤也因而變薄。
盛群觀察，進入第三季之後，景氣有點回溫，但消費力上升的情形並不明顯，因此，對於第三季旺季效應，可能無法期待。
盛群也指出，由於客戶不急著拉貨，反而觀望有沒有更低價格出現，下單也以短單居多，第三季營運與第二季相比，並沒有太好，下半年表現可能與上半年持平。依照目前市場的悲觀版本，3C消費性晶片可能得到2024年下半年，才會重返成長正軌，後續仍待密切觀察。
過往三年疫情期間，市場上大賣感應潔具、感應垃圾桶、氣炸鍋、額溫槍、耳溫槍、血氧儀，及因遠距上班、上課所需的電腦相關及平板，目前需求都回歸平淡。
而房地產不佳，也影響家電、冰箱及空調的銷售，盛群預期，9月的返校需求，可能有機會提振一下NB及PC的買氣。
盛群董事會31日決議國內第一次無擔保轉換公司債，發行總面額新台幣10億元整，每張面額新台幣10萬元整，發行期間三年，所募得資金，將用來充實營運資金之用。
盛群董事會同日也訂8月16日為除息交易日，現金股利發放日為9月7日，每股將配發新台幣4.0元。