【台北報導】
台灣2030年減碳目標難見3字頭，與亞洲鄰國相比，日本訂於2030年較基準年減碳46%，並努力達到50%，南韓則訂於2030年達到40%，台灣目標相對落後，仍待提出2032年、2035年更具企圖心的目標。

國家氣候變遷委員會決議調升2030年減碳目標以來，各部會如火如荼盤點，環境部今（30）日將說明結果，預料將小幅調升。

據了解，政府目前規劃，預計先微幅調整2030年目標，並於明年氣候變遷委員會上再討論2032、2035目標，一步一步規劃減碳路徑，穩步落實2050淨零碳排。

觀察亞鄰各國減碳目標，日本訂於2030年較2013年減少46%，並努力減少至50%，近期更提出「加強版」，希望在2035年減排60%、2040年減73%；南韓也喊出2030年較2018年減少40%。

另外，歐美國家更提出高標準，歐盟提出要在2030年較基準年減碳55%，英國則預計減少68%以上。

前次氣候變遷委員會會議記錄揭露，委員在會議中對於我國減碳目標有不少討論。國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸關注減碳目標與減碳旗艦計畫數據的對接，希望確保淨零目標及進程如期達成。

【2024-12-30/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。
　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。
　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。
　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。
　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。
　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。

綜合報導
　全球市場關注「護國神山」台積電日本熊本廠今年底量產的動態，熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）27日表示，已接獲通知，台積電熊本一廠正式啟動量產，將供貨給索尼（Sony）、電裝（Denso）等客戶，台積電稍後也證實此項消息。熊本廠如預期進度量產，為近年探索國際化、布局海外市場的台積電，注入一劑強心針。
　據法人分析，台積電熊本廠主要生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，未來熊本一廠、二廠月產能合計達10萬片以上，熊本二廠也將在2027年進入投產，有望推進至6奈米先進製程。
　讀賣新聞、共同社等日媒報導，木村敬27日在記者會上宣布，負責熊本廠營運的台積電日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）23日通知縣政府，熊本一廠開始量產。
　熊本一廠生產的邏輯晶片應用在影像感測器和車用晶片，主要供貨給JASM的兩大投資金主，分別是索尼集團旗下的索尼半導體解決方案公司（SSS），以及生產汽車零件的電裝株式會社。台積電27日也證實此消息，稱熊本一廠12月已按照計畫開始量產。台積電熊本二廠預計在2025年首季動工，力拚2027年底前投產，生產更先進的6奈米晶片。
　知情人士透露，近期台積電進行國際布局調整，將減少大陸南京廠台籍幹部人力，推測將轉往日本布局。目前JASM在當地投入不遺餘力，11月在熊本市Kikuyo鎮之Semicon Techno Park中央公園舉辦首屆「JASM微笑日」，加強與社區的聯繫。
　報導稱，木村敬今年8月抵台訪問竹科台積電總部時，曾籲請台積電考慮建設熊本三廠。外媒11月披露，台積電有意興建熊本三廠，專門生產3奈米晶片，可望助日本躍升為全球半導體重鎮。但木村敬27日坦承，熊本三廠的計畫仍不明朗，尚需數年時間才能實現，這取決於一廠和二廠今後能否有效營運。
　台積電2021年宣布在熊本縣菊陽町興建晶圓廠，2022年4月動工，2023年12月完工，今年2月正式啟用。熊本一廠總投資額1.3兆日圓，日政府補助4,760億日圓，熊本一廠與二廠投資額合計近3兆日圓（逾200億美元）。

嘉義報導
　嘉義縣長翁章梁26日進行就職6周年演說，台積電副總莊子壽等三位高層主管到場參與。翁章梁提到，台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠日夜趕工，2025年第三季第一座將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局已啟動嘉科二期90公頃擴建計畫。
　此外，馬稠後智慧園區導入環境監測、GIS地理系統等智慧化管理，一期共有29家廠商進駐、26家營運中；後期有97家廠商進駐、3家營運。翁章梁說，後期台糖分回的100公頃土地，其中有44.48公頃做為半導體園中園，另有45公頃提供未登記工廠進駐。
　亞洲無人機AI創新應用研發中心已有52家產官學研進駐，29個國家到訪，中央將投入至少5億元打造研發測試中心，整合亞創一館與大同技術學院閒置校舍。
　翁章梁表示，民雄航太園區由中央核定68.9億元打造製造基地，占地20公頃，預計2028年完工，義竹中大型無人機測試基地現正規劃中，無人機國家隊是發展中的現在進行式。
　翁章梁報告產業園區的最新進度時提到，中埔公館2025年底完成開發，可提供50家廠商進駐，目前有28家標租；水上南靖2026年底完成，提供30家進駐，第一區坵塊已由5家廠商全數標租；布袋水產加值園區促進水產加工升級，有11家廠商進駐，2家興建中。
　至於大型Outlet華泰名品城進駐嘉義高鐵特區，占地近10公頃、投資49億元，2026年動工並分三期開發，第一期預計2028年營運。
　翁章梁說，幾年後嘉義縣的商業消費、工業科技相輔相成，可望帶來數萬個就業人口。嘉義科學園區是嘉義縣發展的加速器，打造產業轉型及研發創新的樞紐，創造跨業、跨園區的新合作模式，扭轉年輕人必然離鄉的宿命。
　翁章梁指出，重大建設到位，改變的同時也需未雨綢繆。為強化未來發展需求，嘉義海水淡化廠第一期工程將於2032年啟動，每日供水10萬噸，今年進入第二期規劃，預計達成每日10萬噸供水，未來第一、二期每日供水20萬噸，海淡水併入自來水，聯合區域水源可提高未來產業發展競爭力。

台北報益
ASIC設計服務商創意宣布，參與安謀（Arm）全面設計（Total Design）生態系，將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片（ASIC）、小晶片與3DIC解決方案，市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示，該公司將成為Arm全面設計生態系成員，創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台；這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片（AI SoC）解決方案的基礎。
　此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
　創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化等，為此合作提供重要貢獻。

聚焦HBM製程研發、製造
台北報導
　台灣美光（Micron）25日舉辦台中第三辦公大樓點交暨啟用典禮，除了彰顯美光在台擴大徵才之外，也將持續在台中進行AI所需的高頻寬記憶體（HBM）製程研發及製造。
　美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的生產。
　美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。
　該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預計2025年底HBM總投片量約達6萬片。
　美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半導體人才，以支援最先進記憶體的生產。
　台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。
　盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外，採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。
　美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一，並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的友達台南廠也正展開招募。

【台北報導】
經濟部統計處昨（23）日發布11月工業生產指數為102.35，製造業生產指數102.69，分別年增10.29%、10.73%，表現優於預期，雙創歷年同月次高，呈連九月正成長。預期AI需求支撐下，全年工業生產指數將寫歷年第三高，成長率有望維持一成，結束連二年負成長。

經濟部統計處副處長黃偉傑指出，11月製造業生產呈雙位數成長，一方面是基期因素，二是台灣搭上AI浪潮，高階半導體、伺服器需求增加，帶動資訊電子產業生產動能續增所致，同時也帶動半導體設備及機械設備增產。

他指出，各業中，電子零組件業11月生產指數創歷年單月新高，年增19.07%；其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求強勁，帶動12吋晶圓代工增產，年增23.8%，生產指數亦創歷年單月新高。11月電子零組件業及積體電路業生產皆呈連續第11個月正成長趨勢。

此外，電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用及雲端資料處理需求成長，帶動伺服器等產品增產，致生產指數創歷年同月新高，年增7.98%，為連續第17個月正成長。

傳產方面，受惠半導體產業先進製程投資動能強勁，加以上年同月比較基數較低，致機械設備業年增7.96%、基本金屬業年增1.72%；化學材料及肥料業則受海外產能開出排擠，加上部分廠商排定歲修而減產，年減2.82%。

【2024-12-24/經濟日報/A4版/焦點】

拜登卸任前將科技戰進行到底，未來交接給川普政府，由其決定是否提高關稅
綜合報導
　美國拜登政府在任期接近尾聲之際，對中國的科技戰仍進行到底，23日宣布對中國製造的成熟製程晶片展開「最後一刻」的貿易調查，可能會對來自中國大陸的晶片徵收更多的關稅。這些晶片廣泛用於汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。
　路透23日報導，拜登政府官員稱，這是一項基於「301條款」的調查，而且是在美國準總統川普明年1月20日上任前4周啟動，調查將和政權一併交接給川普政府，並由其決定是否提高關稅。川普曾在選戰期間威脅要對中國商品徵收60％鉅額關稅。
　拜登總統此前宣布從明年1月1日起，對中國生產的太陽能晶圓和多晶矽之關稅提高到50％，特定鎢產品關稅則提高至25％。
　報導稱，美國貿易代表署（USTR）負責調查，目的在於保護美國和其他市場的晶片生產商，免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示，USTR發現的證據顯示，北京正在瞄準半導體產業，以實現全球主導地位，類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦物領域的作為，「這使得中國企業能夠迅速擴大產能、壓低價格，威脅市場導向型的競爭對手，甚至將其淘汰。」
　成熟製程晶片採用較舊、成熟的製造工藝，廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧（AI）的先進製程晶片或複雜的微處理器。
　根據聯邦公報關於該調查的通知，拜登政府將於明年1月6日開始接受大眾對該調查的評論，並計劃於3月11～12日舉行公開聽證會。該調查是依據1974年的「貿易法」第301條款進行的。川普政府在2018年和2019年也依據該法，對價值3,700億美元的中國進口產品課徵25％關稅。若川普承接調查，必須自啟動後1年內完成。
　美國商務部長雷蒙多表示，商務部研究顯示，美國使用晶片的產品中，有三分之二含有中國傳統晶片，有半數美國公司不知道晶片來源，包括一些國防廠商，這一發現「令人擔憂」。

評估台廠可能被要求赴美設廠、取消晶片法案、台美貿易倡議談判受影響
【台北報導】
美國總統當選人川普明年1月將上任，經濟部近期針對「川普2.0」提出分析報告，指出對台灣主要有三大風險，將要求台廠赴美設廠、取消晶片法案、影響台美21世紀貿易倡議談判。

經濟部表示，在投資美國趨勢上，明年經濟部將協助台廠赴美投資，擴大供應鏈合作，並擴大對美國採購能源及關鍵原物料。

經濟部評估，根據華府智庫「資訊技術與創新基金會」（ITIF）發表「川普風險指數排行」報告，台灣列為31名，因川普2.0關稅政策承受的風險較泰國、菲律賓、南韓、日本等相對安全。

據了解，經濟部長郭智輝近日在與南部企業界座談會上，就提出以「美中爭霸戰牽動全球經貿發展」為題的分析報告，並發表他對川普2.0觀察。這也是經濟部首度針對我國因應川普2.0提出分析及未來政策走向。

經濟部報告指出，川普2.0對全球經貿有四大影響。第一是加速全球供應鏈重組，對外加徵關稅，對內減稅，讓製造業回流美國；二是貿易衝突愈演愈烈，重返租稅競爭，啟動關稅競賽與貿易保護。

第三是全球貿易風險升高。美國貿易政策轉變，中國大陸、歐盟、越南、印度等對美貿易順差高的國家易受影響。加上貿易壁壘升高、貿易管制增加，衝擊貿易成長；第四，通膨怪獸捲土重來，美國採擴張性財務政策，加劇美國財政赤字及債務攀升。

至於對台影響，主要有三風險。首先是將會要求台廠赴美設廠，台灣面臨「海外布局vs.國內鏈結」的挑戰；其次是美國取消晶片法案，改課徵關稅，此舉對半導體先進製程衝擊小，成熟製程則可能出現轉單效應；第三是美國採取單邊主義，將影響台美21世紀貿易倡議談判。

而在課徵關稅方面，台灣在川普風險中相對安全。

經濟部表示，台灣為把握川普2.0首年關鍵時刻，以強化台美互信，經濟部將在投資美國趨勢上，擴大台美供應鏈合作，以大帶小協助赴美拓展商機，建立海外投資雙向生態系，引導海外資金、人才、技術回台。其次，未來將擴大對美採購，包括能源及關鍵原物料。據了解，經濟部將指示中油擴大對美天然氣採購。

【2024-12-23/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　台積電於全球半導體產業保持領先地位，法人預估，台積電明年營收成長率仍維持25％高增速，受益於先進製程3奈米、2奈米與AI晶片需求的快速增長，由四大CSP業者資本支出成為主要驅動力，伴隨營收規模成長，2025年資本支出上看380億美元。不過，法人提醒，世界正在分化，大陸以集團式合縱聯盟，搭配國家大基金扶植，國產替代已有初步成效。
　盤點2025年台積電成長動能將由三大核心驅動。首先，來自英特爾的訂單成為重要支柱，將從占比3％提升至明年8％～9％，法人透露，這一轉變反映英特爾在量產上對台積電的高度依賴。其次，AI相關訂單仍成為增長重要動力，2024年台積電於AI相關營收占比約15％，2025年有望倍增至30％，凸顯AI應用在全球科技產業的重要性，無論是HPC還是AI晶片需求，將進一步鞏固台積電的市場領導地位。
　其中，北美四大雲端服務商（CSP），包括Amazon、Google、Meta與Microsoft為指標。法人分析，這四家企業的資本支出已經成為市場關注焦點，預估明年仍將保持25％～30％的增幅。不僅是通用型GPU，另外像ASIC（特用IC）及AI加速晶片需求，都使作為主要供應商的台積電，迎來高速成長。