拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績
【台北報導】
AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。

安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。

法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。

神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。

安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。

【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。
　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。
　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。
　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

台北報導
　根據美國半導體產業協會（SIA）最新公布數據，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，創下歷史新高，月增2.8％、年增22.1％。進一步分析，今年由AI帶動之下，支撐消費性疲弱逆風；另外，全球半導體市場已連續七個月保持增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。
　SIA指出，美洲10月半導體銷售領銜各區域，月增和年增幅度最大，分別達8.3％及54％。
　SIA提到，全球半導體銷售連續七個月成長，預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。
　根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片爆炸性需求，估計明年底台積電的CoWoS晶圓月產能將達7.5萬片，關鍵在於台積電AP8廠新加入產能時程；據了解台積電提供給設備供應商發展方向為AP8新廠樓地板面積可新增4～5萬片產能，不過並不會完全在2025年底全建置完成，另外，台積電正在考慮建置部分SoIC、CPO和FOPLP產能。
　而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造CoW產能，會加速將oS（on Substrate）訂單委外給日月光／矽品，主要是前者利潤較佳。
　先進製程部分，台積電也同樣扮演全球半導體火車頭。因其掌握AI晶片市場領導地位、先進製程產品定價能力，帶動毛利率、產能利用率提升，加上先進製程庫存天數持續降低，來自HPC、AI伺服器等應用，因該應用對晶片運算能力要求高，優先採用先進製程生產。

11月業績仍維持今年高水位，預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望與第三季持平
台北報導
　聯電11月合併營收200.49億元，雖然較上月下滑6.19％，但單月合併營收仍維持200億元以上的今年相對高水位，市場法人認為，聯電預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望持平第三季，預料第四季營運仍可望維持和第三季相當水準。
聯電11月合併營收為200.49億元，月減6.19％，年增6.71％，累計前11個月合併營收2133.37億元，較去年同期成長3.79％。
觀察聯電下半年以來，單月合併營收大致維持緩步加溫態勢，今年前六月，單月合併營收均在200億元之下，進入下半年之後，自7月開始，單月合併營收站上200億元關卡，僅9月意外滑落至189.43億元，但下半年整體合併營收明顯優於上半年表現。
共同總經理王石日前在法說會上指出，聯電看到各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。展望後市，聯電有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。
就第四季展望部分，聯電估計晶圓產出與第三季相比將持平，ASP（平均單價）方面，以美元計算也與第三季持平，若以新台幣計算則下滑。第四季毛利率將降至接近30％，產能利用率恐跌破7成關卡，降到66％至69％。
若將看法拉長至明年，王石認為，明年全年出貨量有機會優於今年，至於市場法人也關注，成熟市場高度競爭下，聯電對明年價格趨勢看法，王石分析，過去這段期間，聯電彈性定價策略也應對市場挑戰，未來聯電價格還是不會跟進價格競爭行列，但訂出韌性價格策略符合客戶需求。
雖然聯電對明年展望看法正向，惟法人認為，陸廠成熟製程產能持續開出，不利明年價格走勢，再加上聯電今年及明年營運都將受到高額折舊壓力並影響營運表現，因此近期外資法人仍持續調節聯電，其股價也維持在近期低檔區，5日下跌1.91％，收在43.6元。

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
綜合報導
　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。

隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。

SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。

第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。

【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片
台北報導
　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。
世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。
方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。
VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。
世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。
　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。
　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。
　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。
　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。