響應減碳！再砸5千萬美元
台北報導
　為加速實現碳中和目標，蘋果於2021年推出Restore Fund基金，並持續擴大合作夥伴，如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布，台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者，台積電將投資5,000萬美元，村田則將投資3,000萬美元，該基金總額將提升至2.8億美元。
　Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫，聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金，每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。
　蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金，將再向該基金投資2億美元；如今再度公布台積電、村田加入投資，分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元，而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。
　據悉，本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金，將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案，以在碳排和經濟方面產生效益，專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一，承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100％使用再生電力。
　蘋果表示，Restore Fund選擇專案組合時，會仔細評估潛在的管理者和投資，大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時，對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商，該基金還將為其提供一種新方式，讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。

台北報導
　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。
　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。
　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。
　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。
　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。
　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。
　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。

經部明召開工作小組會議 台積、美光等「特大戶」漲幅高於預期 一般產業分三級距調幅
【台北報導】
4月電價將漲，據經濟部規劃，針對連兩年用電成長、且年用電量50億度以上的「特大戶」漲幅將逾二成，預估台積電、美光等約不到十家半導體業大廠入列，漲幅高於原先預期；另針對一般產業則依用電成長或衰退分成三級距調幅。

台電目前售電成本每度4.17元，現工業用電平均每度3.38元，半導體產業電價調升逾二成後，有望接近台電成本價，但仍低於南韓工業用電每度4.53元。

經濟部將自明（12）日起召開電價工作小組會議，並將在3月中下旬召開電價費率審議會正式拍板4月電價。經濟部現積極向政院爭取撥補，若撥補1,000億元，經濟部已提出相應的電價調整方案，包括擴大到民生用電，並加大工業用電調幅。

根據試算，若可爭取到1,500億元撥補台電，包括民生及工業用電在內，整體電價平均調幅約10%至12%；若只撥補1,000億，在照顧民生、穩定物價等原則下，將搭配中油調降電業天然氣價格，電價平均漲幅在13%至15%間。

依規劃，330度以下民生用戶漲幅可壓在5%，民生高用電戶與小商家平均調幅約10%，一般產業用戶則漲15%左右，工業特大戶則漲逾二成。工業用戶將承擔最多責任。

針對工業用電，規劃考量個別產業景氣，以用電情況為基準，分三種調幅。「用電成長」者調幅較高，估在15%以上；「用電持平或衰退不滿10%」調幅減半；「用電衰退逾10%」者調幅最低，以降低對產業衝擊。

另規劃，針對年用電量50億度以上、且連兩年用電成長的特高壓大戶，調幅將高於上述一般產業，預期將逾二成。官員表示，特大戶雖以半導體產業為主，但最後會依公司歸戶，包括台積電、美光等在內不到十家業者。

官員解釋，年用量電超過50億度以上，還有一些面板、石化、鋼鐵等公司，但石化、鋼鐵用電未成長，面板業用電量僅成長一年，因此設下「連兩年用電成長」條件下，這三種產業都自特大戶範圍排除，皆可適用一般產業三級調幅。

另資料中心也被點名為用電大戶，應調漲電價，但經濟部希望爭取跨國公司來台設資料中心，而相對便宜電價的確是吸引外商一大優勢，這波調整會針對資料中心特別考量，雖調漲電價，但仍具吸引外商競爭力。

台電統計，2023年工業用電1,640億度，占台電售電量七成。全台特高壓用戶共僅701家，合計用電量達793億度；其中半導體製造業去年用電量達379億度，光是台積電就占全台用電約8％。

【2024-03-11/經濟日報/A2版/話題】

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　護國神山台積電8日公布2月合併營收，在AI需求持續強勁、CoWoS產能逐漸開出情況下，減緩工作天數少及消費性淡季影響，仍寫下歷年同期最佳表現。且台積電在7日ADR飆漲逾5％助攻下，最新數據顯示市值達7,739億美元，擠下美國製藥巨頭禮來（Eli Lilly），躍升全球市值第九大企業。
　據全球上市公司市值排行網站CompaniesMarketCap資料顯示，排在台積電之前的全球市值前八大企業，依序為微軟、蘋果、輝達、Saudi Aramco、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、臉書母公司Meta、波克夏海瑟威。
　法人持續看好台積電是生成式AI主要推手，全球擴廠也讓世界各地投資人更加認同台積電晶圓代工製造專業無可取代性，股價8日盤中796元、收盤784元續創新高，市值突破20兆元至20.33兆元。
　台積電2月合併營收1,816.48億元，受工作天數影響，月減15.8％，但年增11.3％；累計前二月合併營收為3,974.33億元，較去年同期成長9.4％，無畏智慧型手機淡季影響，HPC產品放量彌補消費性季節性調整，將有望達成台積電今年第一季財測指引，美元營收中值將季減6.2％、新台幣營收中值則季減 8.5％。
　隨著第二季後段CoWoS產能陸續開出，AI對台積電的營收貢獻將可達到10％營收占比，下半年成長動能來自於3奈米產能開出，以及英特爾擴大外包貢獻，營收將逐季走高。
　台積電為生成式AI時代的直接受益者。法人指出，台積電在晶圓代工及先進封裝業務方面具世界領導地位，排除Intel的內部產能，預估台積在AI領域的市佔率已達9成以上。
　儘管今年將因3奈米產能擴張、5奈米機台轉3奈米使用，進而稀釋毛利率水準，不過卻迎來強勁AI需求，未來五年AI業務營收占台積電營收比重將上升至中高個位數；不僅前段製程，後段製程也將成為未來成長動能。
　台積電規模第一、製程領先，先進封裝技術更為AI晶片之首選，全球擴張也讓世界看見台積，對其認同度大幅提升，反映在市值上，8日一舉突破20兆元，並即將晉升全球前十大市值公司；台積電本身沒有產品，以專業代工之先驅，打造最獨特之商業模式。
　晶片為AI之核心，台積電提供賴以維生之土壤，奠基AI時代之發展。對於外傳韓系競爭對手搶單，台積電一貫不評論市場傳言，不過，對客戶掌握能見度高，台積電核心競爭優勢依舊維持。

客戶拉貨動能恢復，加上2月大陸訂單持續強勁，法人：Q1營收有望淡季不淡

台北報導

  瑞昱（2379）客戶拉貨動能恢復，累計2024年前二月合併營收年增超過4成，顯示供應鏈庫存轉佳；展望2024年，景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力，近期被納入Arm生態系合作夥伴，將有機會接觸更多國際級客戶，提供客製化晶片，擴大營運規模。

  瑞昱公布2月合併營收達78.23億元，受工作天數影響，較1月減少10.7％，相較2023年同期則年增26.25％；累計2024年前二月合併營收達165.83億元，較2023年同期增加41.9％；顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。

  第一季出現補貨潮，2月來自中國大陸之訂單持續強勁，大規模標案展現需求，法人估計，瑞昱本季度營收將有望淡季不淡；在網路通訊、連接產品規格不斷升級下，有機會逐季成長。

  瑞昱2024年也受惠AI需求帶動，網通規格、新應用領域逐步擴展，包括WiFi6／6E、WiFi 7世代交替、2.5G／5G乙太網路、10G PON等，需求加速；另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案，延伸到WiFi、Audio DSP等應用。

  瑞昱表示，2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能，且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品，最快在2025年開始貢獻業績。

  客製化晶片，則加入Arm生態系。自2013年以來，瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係，在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合，並整合客戶及第三方IP，打造高效能的解決方案。

  瑞昱發言人副總黃依瑋強調，先進製程技術正在研發中，並提供先進封裝解決方案，提升瑞昱產品競爭力。

台北報導
　半導體需求回溫，京元電總經理張高薰6日表示，目前市場需求雖不是全面回升，但已感受市場回溫，尤其AI仍是今年營運成長重心，京元電將因應客戶訂單積極擴產，預估今年營收將逐季成長，全年營運可望優於去年。
　張高薰表示，台積電去年來積極擴充CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望持續擴產，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期，先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。
　終端應用方面，張高薰則指出，目前AI晶片需求還是相對較佳，網通相關需求向來相對持穩，至於市場期待的AI智慧型手機，還需視終端消費力道而定，車用則因去年下半年開始調整，預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元，今年資本支出預計70億元。
　京元電也公布2月營收25.11億元，月減10.55％，小幅年增0.53％，累計今年前二個月營收53.18億元，較去年同期成長5.06％。
　京元電表示，季節性影響，今年首季仍是全年谷底，營收估季減個位數，不過，第二季之後，營運將逐步加溫，全年四季營收表現可望逐季走高。
　對於產能建置，張高薰認為，京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工，估計廠房土建結構約需9個月至一年完工，但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定，日前台積電熊本廠開幕引起全球關注，對於是否在日本建置產能，張高薰則是指出，持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數，未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。
　近日京元電股價續強，6日股價再度衝高，收盤上漲8.83％，收在106元，股價首度衝上百元關卡，並創下歷史新高。

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股
【台北報導】
力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式，技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨（4）日透露，該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠，未來只收技轉權利金，不參與投資，不必負擔該廠盈虧與折舊，坐享穩定的高利潤收入，搖身一變成為「類IP概念股」。

黃崇仁透露，因應世界各地積極建廠的需求，力積電已成立專責製造IP部門，專門幫別的國家建廠，現在除了日本、印度，還有一、兩個國家在洽談中，手上共有三個案件，海外授權金可望源源不絕。

力積電昨天與媒體餐敘，黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露，該案是受蔡總統請託，前往印度談合作，印度政府出七成資金，堪稱全世界補貼蓋廠比重最高，「對方希望建廠後自行營運，我方只負責技轉與協助建廠，雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工，印度總理莫迪將親自出席動工典禮。

黃崇仁透露：「蔡總統叫我去印度的時候，之前都沒有人要去，大家都推託，那幾家大的（廠商）就說，他們太忙了不可能，後來蔡總統就說，黃崇仁你就去吧！」也因此促成此案。

力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠，開啟台灣晶圓代工業海外授權首例，也是台灣晶圓代工產業新營運模式。

過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」，以DRAM業最具代表性，當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM，每年支付高額技轉費用，讓技術母廠「賺飽飽」，但台廠取得技術後，必須自行承擔市況起伏風險，自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用，總是「賺少賠多」，技術母廠無論市況好壞，都有穩定的技轉金收益。

如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色，搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權，未來也可望享有技轉金受益，不受市場起伏影響，成為穩健的獲利來源。

【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。
　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。
　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。
　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。
　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。
　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。
　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

台北報導
　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。
　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。
　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。
　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。
　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。
　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。

打造當地第一座12吋廠 預計今年動工 可望創造逾2萬個工作機會
【綜合報導】
印度政府已核准規模152億美元的半導體晶圓廠投資案，塔塔集團（Tata Sons）旗下子公司Tata Electronics將與台灣的力積電合作，打造印度第一座12吋晶圓廠，預計今年動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會，為印度躋身晶片製造大國樹立里程碑。

彭博資訊報導，印度科技部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）29日表示，總理莫迪的內閣核准塔塔110億美元的建廠提案，每月可望生產5萬片晶圓；該公司30多億美元的晶片組裝廠提案也獲核准。另外，印度當局也批准日本瑞薩半導體與Murugappa集團旗下CG電力和工業解決方案公司的封裝廠提案。

力積電昨日則宣布，雙方將合作推動建廠計畫。以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓，在多雷拉12吋晶圓廠中生產電源管理IC、面板驅動IC，以及微控制器、高速運算邏輯晶片等，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

塔塔集團董事長N Chandrasekaran表示，該集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色，這次率先切入半導體晶片製造，彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持，將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。

力積電董事長黃崇仁則指出，塔塔集團是印度最大集團，印度擁有世界最多的人口與龐大的內需市場，在全球供應鏈重組以及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻，力積電與塔塔集團的合作恰逢其時。

針對新廠規畫，Tata Electronics執行長Randhir Thakur強調，透過與力積電合作，將可擴展技術觸角，建立大量製造的協力關係，達成印度製造、增強國際客戶供應鏈韌性，滿足印度快速成長的本土市場需求。

先前印度媒體就指出，塔塔集團可能攜手聯電或力積電等台灣晶圓代工廠，最後力積電出線。黃崇仁去年初也透露，接獲前往印度協助設廠的邀請，當時並未透露邀約對象與相關細節。

這項計畫是塔塔豪擲數十億美元進軍高科技產業的一環。該集團在南印度經營國內最大的智慧手機組裝廠，建廠成本超過7億美元。為了建立自家的iPhone組裝廠，塔塔去年也收購蘋果供應商緯創的印度工廠。

印度政府希望複製吸引蘋果公司和代工夥伴在當地設廠的模式，向晶片巨頭招手，有望提振國內規模龐大的製造業。當局承諾，為任何獲批准的計畫承擔半數成本，起初設定的補貼上限為100億美元。美國記憶體大廠美光已在印度半導體基金的支援下，於古吉拉特邦砸下27.5億美元設立晶片組裝廠。

【2024-03-01/經濟日報/A3版/話題】