半導體產業回升、轉單效應放大，聯電、世界先進及力積電營運可望脫離谷底
台北報導
　成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價衝上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。
　今年以來台積電因掌握先進製程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束後，全球半導體產業可望走升，雖然成熟製程競爭依舊激烈，但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。
　法人表示，成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂，以台廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，台廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。
　市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟製程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有台廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。
　台積電創高帶動，再加上成熟製程廠，包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底，近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。
　世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期，股價近期走勢相對強勁，16日股價上漲4.32％，收在96元，逼近百元關卡並寫下近14個月新高，另外，聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。
　另以外資法人動向來看，5月僅過半個月時間，但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張，已創下近20年來單月最大買超紀錄。

【台北報導】
全球CMOS影像感測器（CIS）龍頭索尼（SONY）高喊CIS需求轉強，由於索尼是台積電日本熊本新廠合資夥伴與客戶，外界看好，索尼CIS訂單回籠，主要代工廠台積電受惠大，為台積電日本熊本新廠今年底量產增添底氣。

索尼看好未來車用及消費性等商機，也有望擴大採用台積電熊本廠22奈米製程生產CIS元件及影像訊號處理器（ISP）晶片。

依據公開資訊，台積電日本熊本廠的合資公司JASM股東結構當中，除了台積電之外，索尼為最大股東。業界指出，索尼本來就是台積電委外合作量產晶圓的主要客戶，雙方合作多年。隨著台積電熊本廠預計今年底開始量產，索尼幾乎已經確定將在熊本廠拿下大筆晶圓產能，成為填滿台積電熊本廠產能的主要大客戶。

台積電日本JASM於2021年成立，並於2022年4月開始興建熊本廠，預計2024年底開始量產。台積電並和尼半導體解決方案公司、電裝株式會社，以及豐田汽車公司宣布投資擴建熊本第二座晶圓廠，二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。

台積電規劃，熊本廠月產能總預計超過10萬片，為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米的製程技術。

【2024-05-16/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　半導體為全球已開發國家的戰略物資，並積極進行產業自主化，繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠，法國也全力發展AI先進科技，力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，向馬克宏建言，效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台，合作強化法國自主創新的未來科技實力。
　力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議，包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層，還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖，一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。
　黃崇仁表示，在高科技產業發展的過程中，IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司，一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運，台灣也是這些美商重要的技術支援基地。
　黃崇仁也強調，輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援，如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗，勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。
　市場法人指出，全球發展半導體自主的風潮下，力積電獨創Fab IP，以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助建置晶圓廠，並以授權金為主要收入，目前除了多個國家陸續接觸中之外，黃崇仁積極遠赴法國，未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。

TSIA看好美元匯價利多、台積先進製程紅利 上修成長率至17% 金額挑戰新高
【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布今年首季台灣IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高，並上調今年全台IC產業成長預估值，由2月預期的15.4%調高至17.7%，預期2024年台灣IC產業產值可達5兆1,134億元，挑戰歷史新高。

業界認為，TSIA上修今年台灣IC產業產值成長預估，主因近期美元匯率有利台廠出口，加上台積電先進製程推進的領先紅利，使台廠表現有望持續優於全球產業。

台積電於4月的法說會指出，台積電本身今年健康成長目標不變，但全球半導體市場（不含記憶體）2024年將經歷更和緩及漸進的復甦，下修今年整體半導體市場（不含記憶體）年增幅度至約10%，晶圓製造產業成長幅度修正為中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。

相較全球產業發展仍面臨雜音，TSIA昨天引用工研院產科國際所最新預估指出，2024年台灣IC產業產值達5兆1,134億元，年成長17.7%，以記憶體與其他製造成長力道最強，其次為晶圓代工產業。

該機構預測，今年全台灣記憶體與其他製造產值為2,082億元，年成長22.4%；IC製造業為3兆2,014億元，年成長20.2%，其中，晶圓代工為2兆9,932億元，年增20.1%。

此外，今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元，年成長15.1%；IC封裝業為4,344億元，年成長10.5%；IC測試業為2,159億元，年成長13.3%。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元，季減5.7%，年增15.2%；晶片銷售量2,184億顆，季減0.6%，年減2.2%；產品均價（ASP）為0.631美元，季減5.1%，年增17.8%。

產科所統計，首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高。其中IC設計業產值3,002億元，季增0.1%，年增25.1%，增幅最大。

【2024-05-15/經濟日報/A11版/產業】

台北報導

　ASIC（特殊應用積體電路）龍頭世芯-KY迎來重磅級股東，全球電商龍頭Amazon（亞馬遜）將斥資5.3億元，以每股2,382元私募價格認購224,537股（約224張），占世芯股本0.28％，成為公司第34大股東。

　亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例，創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調，隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案，將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中，取得訂單機會大幅提升。

　世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資，是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇，台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP（雲端服務供應商）業者訂單，引海外大廠注資想像空間也大增。

　世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度，並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股，認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股，額度4.49％、價格2,382元，比前次認購價貴六成，若以世芯14日收盤價2,710元計算，折價13％，募資規模約5.3億元。

　世芯與亞馬遜合作已久，也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示，本次私募閉鎖期長達三年，2,382元的私募價格如定海神針，破除AWS掉單傳言，並宣示與大客戶長期合作不變。另，世芯為AWS打造自研晶片，包括7奈米之Inferentia（推論）2及Tranium（訓練）1，次世代也研發中；世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。

台北報導
驅動IC族群首季獲利受到價格擠壓，相關業者反映受到傳統淡季及陸系競爭對手不計成本削價，儘管新規格、新應用支撐營運，然進入第二季依舊感受壓力。龍頭指標聯詠（3034）率先對短期回溫澆冷水，認為消費電子需求回溫相對緩慢；天鈺（4961）也指出景氣仍尚未回來，不過會將透過電子紙與PMIC業務，帶動中長期獲利改善；敦泰（3545）坦言降價壓力持續，未來將以更豐富產品線應對競爭挑戰。
觸控IC（TDDI）價格競爭激烈，以手機市場最為劇烈，價格仍持續下降，在過去1年已下降約2成。敦泰首季營業收入35.61億元，儘管出貨量明顯增長，然價格下跌，年增僅10.4％；毛利率為22.2％，稅後純益1.12億元，季增47％、年增123％，每股稅後純益（EPS） 0.54元。
　敦泰強調，TDDI持續面對價格壓力，投片成本已達平衡階段、不易再改變，但會從其他方面著手，全面優化產品競爭；另外，第二季手機出貨量季增基將不顯著，不過出貨動能將由中低端LCD、轉向中高端AMOLED，有利產品組合改善；敦泰持續擴大產品組合，在穿戴式產品多有著墨。
天鈺坦言，產業已不好一段時間、景氣尚未回來；首季營收也受到跌價影響為37.23億元，年減5.4％，毛利率29.9％，營益率10.3％，皆較去年同期下滑，稅後純益3.84億元，年減8.5％，EPS 3.17元。公司強調，不同產品各有表現，第二季電視需求佳，筆電下半年則有機會。
　不過天鈺持續往利基型應用發展，其中在電子紙動能強勁帶動下，今年該業務有望翻倍成長；天鈺於電子貨價標籤（ESL）驅動IC技術領先，掌握多次燒錄與客製化技術，滿足大型零售業者如Walmart之需求，市場總量龐大，有望為天鈺抵禦產品跌價負面影響。
　指標公司聯詠指出，大環境歷經一年多的庫存調整，庫存已回到健康的狀態，接下重點還是在觀察總經與地緣政治對終端消費電子產品的影響，價格壓力仰賴成本控管及持續推出新產品因應。

台北報導
　台積電（2330）4月營收超驚喜，13日盤中最高825元、收819元，都與歷史盤中新高826元、收盤新高820元僅一步之遙，14日蓄勢戰新高。投信法人分析，台積電封裝產能吃緊、目前持續擴產，相關半導體設備、檢測業者將受惠，創意、力旺等供應鏈13日表態強強滾。
　台積電4月營收寫下歷史次高，第一季現金股利也將提高至4元，13日台積電大漲17元收在819元，市值也來到21.24兆元，外資買超15,952張（買超金額130.96億元）扮功臣、買超張數占總成交量38,147張的42％。
　投顧法人分析，台積電2024年將重回長期營收15％～20％複合年成長軌道，另在先進封裝持續供不應求，2024年CoWoS產能估將備增；投信業者也說，台積電近期上修AI需求，預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算（HPC）平台最強驅動力，也是營收成長最大貢獻來源。
　台積電股價大漲，激勵供應鏈股買氣強強滾，桓達收漲停，鏵友益、創意、力旺、材料-KY、晶心科等多檔齊步大漲3％～8％。
　進一步篩選13日股價收漲、外資偏多操作股，則以創意及力旺最給力，股價各強漲半根漲停上下，外資買超各5億元及2億元以上，另世界、致茂、環球晶、家登、晶心科、金麗科及愛普*等，外資偏多操作，帶動股價表現不俗。
　國票投顧表示，看好2024年投資主軸為半導體產業長線趨勢，若股價拉回，相關族群應適度布局。2024年半導體產業景氣重回成長，台積電成長性明顯優於產業及對手，將帶動供應鏈營運回溫，可關注與台積電營運相關性高的家登、中砂等主要供應鏈。
　街口投信表示，台積電封裝產能吃緊，在台積CoWoS出貨持續提升下，半導體設備及檢測業者商機可期；另全球半導體封測龍頭日月光投控，因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單。

規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓
【綜合外電】
全球各國政府規劃推動半導體製造的規模，目前已逼近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。

彭博資訊報導，西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮，卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今，半導體已不只攸關經濟安全，還牽涉到美國科技製造業的復興，在人工智慧（AI）領域保持優勢，甚至台海和平。

在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元，主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國：一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫，將獲得近110億美元的補助；另一個是110億美元的台積電合資企業，半數將由官方支付。不過，歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域，南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示，規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫，規模突破10兆韓元（73億美元）。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。

【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

發展CPO技術有成 與半導體大廠建立夥伴關係 營運添柴火
【台北報導】
光被動元件大廠上詮（3363）將於5月30日召開股東會，經營團隊在營業報告書中表示，積極推進共同封裝光元件（CPO）技術，並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力，持續與半導體大廠合作，建立夥伴關係。

回顧去年，上詮認為，儘管疫情過後全球期待春燕到來，但受地緣政治與通膨交互影響，成長動能依然脆弱，加上中國大陸經濟復甦不如預期、美歐經濟前景仍不樂觀，但製造業庫存去化已逐步見到曙光。

上詮去年積極轉型，光纖纜線生產自動化與矽光封裝事業已初見成果，伴隨AI崛起、高速傳輸運算需求倍增，已提前布局光通訊下世代技術發展與產品型態。

展望今年，上詮表示，將以審慎樂觀的態度，積極規劃公司成長布局，及面對未來種種挑戰。業務發展方面，將持續開發國際級客戶，除擴大現有合作項目，也同步發展矽光封裝業務，透過與客戶策略合作，建立後續量產訂單，爭取資料中心相關需求。

上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。

上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出，研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係，為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案，以取得市場領先地位。

上詮今年股東常會全面改選董事，中美晶集團色彩人馬將進入董事會，未來上詮與台積電、中美晶等半導體廠的合作空間也引發市場關注。

【2024-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

受惠HPC成長動能延續，合併營收達2,360.2億，前四月更寫同期新高紀錄

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響，4月合併營收強勁，刷新歷史次高紀錄，強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算（HPC）增長動能延續，此情況可望消弭AI乏力雜音，為市場注入一劑強心針。
　台積電4月合併營收為2,360.2億元，較上月增加20.9％，較去年同期增加近6成，單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元，年增26.2％，受惠AI晶片需求持續強勁，營收寫下歷史同期新高紀錄。
　原本市場對地震可能的影響頗感憂心，結果卻創下歷史佳績，令人驚喜。台積電對此強調，地震並未造成關鍵設備損失，並快速恢復運轉，再次以實力證明供應鏈的韌性。另外，CoWoS產能快速開出，AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示，由於先進封裝需求強勁，今年產能將增加2倍，但仍供不應求。
　台積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。
　法人對台積電同樣抱持樂觀看法，認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收占比約11％～13％。台積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年占比超過2成。
　由於持續維持技術領先，台積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨著製程快速迭代，可保持競爭優勢。
　法人也表示，隨著未來邊緣端AI滲透率提升，晶片尺寸將增加，AI時代下晶片汰換期也在加快，未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。