台北報導
　晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。
力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。
對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。
除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。
　由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。

中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，CoWoS-R、SoW等將帶來革命性效能優勢
台北報導
　AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。
　有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。
　半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。
　隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。
　台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。蘋果也正式加入生成式AI戰局，業界指出，旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU，代號為M4 Plus 或M4 Ultra，最快將於明年下半年亮相，而此3D封裝SoIC技術將於2026年進一步下放至消費性MacBook M 系列處理器晶片。
　輝達則於明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封裝架構的R100，2026年才將正式推出採3D封裝方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暫定名）。