產業新訊

新聞日期:2024/05/20  | 新聞來源:工商時報

SEMI:半導體業H2成長將更強勁

台北報導

 SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好,下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。

 電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1%、2024年第二季更將同比成長5%;IC銷售額2024年第一季同比提升22%、第二季在高效能運算(HPC)晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下,可望大漲21%。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定,第二季也將持續有所改善,帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升,季產超過4,000萬片晶圓(約當12吋晶圓),2024年第一季成長1.2%,第二季也有1.4%的成長。

 SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出,部分半導體領域需求日漸復甦,但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧(AI)晶片和高頻寬(HBM)記憶體晶片所賜,該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商,對IC出貨量成長的影響仍然有限。

 TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示,今年上半年半導體需求好壞參半,生成式AI需求激增,帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈,於此同時,類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢,以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

 Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求,全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時,汽車和工業市場在利率持續下降(推升消費者購買力)和庫存減少帶動下,今年下半年也將恢復成長。

新聞日期:2024/05/17  | 新聞來源:經濟日報

創意面臨不確定因素干擾

董座曾繁城指出俄烏、以巴衝突影響消費性產品 但整體上應有些成長
【台北報導】
台積電轉投資特殊應用IC(ASIC)設計服務廠創意(3443)昨(16)日召開股東常會,董事長曾繁城示警,今年大環境包括俄烏戰爭、以巴衝突都尚未結束,對消費性產品等經濟狀況多少有點影響,但整體上應有些成長。

創意今年前四月合併營收73.83億元,年減13.5%,反映外在不確定性因素干擾。創意總經理戴尚義坦言,總體經濟仍有高度不確定性,戰爭因素持續干擾消費性市場,且之前相關庫存較高,仍在消化中。半導體業雖然因為AI、高效能運算(HPC)等應用而成長,但其實很多部分還是下滑。

戴尚義指出,創意去年營運成長動能不減,締造亮眼業績,2023年合併營收為262.41億元,連四年創新高,每股純益26.18元,為歷史次高。該公司去年委託設計(NRE)與量產業務都維持成長,毛利率稍微下滑,主要是5奈米製程NRE專案的設計定案遞延,獲利未能持續增加,但已連兩年賺逾兩個股本。戴尚義認為,隨著ChatGPT與輝達引發AI浪潮,相關設備與應用需求大增,這使得系統及品牌大廠更積極投入資源,自行開發ASIC晶片,創意的機會也可望大增。

展望今年,戴尚義強調,來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕,且各大品牌客戶對先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺,可預期全球ASIC市場仍將商機不斷,創意營運成長隨之可期。他說,面對AI ASIC市場高速成長商機,創意會以嚴謹態度選擇客戶與具有量產潛力的設計服務專案,提高研發資源的投資報酬率。

面對地緣政治衝突不斷,戴尚義強調,基於出口管制措施,創意將謹慎選案,以規避地緣政治風險,在AI方面投資會逐步轉化為中長期成長動能。

【2024-05-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/05/17  | 新聞來源:工商時報

成熟製程晶圓廠 H2迎春燕

半導體產業回升、轉單效應放大,聯電、世界先進及力積電營運可望脫離谷底
台北報導
 成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底,在半導體產業回升帶動下,下半年市場需求可望較上半年明確回升,且美中貿易戰加劇,國際大廠訂單轉單效應放大,成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升,近日世界先進股價衝上14個月新高,力積電及聯電也維持近期高檔。
 今年以來台積電因掌握先進製程優勢,穩坐全球晶圓代工龍頭寶座,持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭,但今年以來多數市調機構也預測,庫存逐漸去化結束後,全球半導體產業可望走升,雖然成熟製程競爭依舊激烈,但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。
 法人表示,成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能,除了全球半導體產業回升的力道推動之外,更重要是,觀察過去一年多以來,中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出,且價格不斷殺低,但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂,以台廠單季晶圓出貨,及單季平均單價(ASP)來看,營運谷底約在去年第四季到今年第一季,台廠普遍預估,今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。
 市場法人進一步指出,中國多項產品產能過剩情況受到全球關注,其中成熟製程晶圓更是歐美國家關切重點,先前已有台廠表示,貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單,將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠,預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速,中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。
 台積電創高帶動,再加上成熟製程廠,包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底,近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。
 世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期,股價近期走勢相對強勁,16日股價上漲4.32%,收在96元,逼近百元關卡並寫下近14個月新高,另外,聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。
 另以外資法人動向來看,5月僅過半個月時間,但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張,已創下近20年來單月最大買超紀錄。

新聞日期:2024/05/16  | 新聞來源:經濟日報

訂單回籠…晶圓一哥受惠

【台北報導】
全球CMOS影像感測器(CIS)龍頭索尼(SONY)高喊CIS需求轉強,由於索尼是台積電日本熊本新廠合資夥伴與客戶,外界看好,索尼CIS訂單回籠,主要代工廠台積電受惠大,為台積電日本熊本新廠今年底量產增添底氣。

索尼看好未來車用及消費性等商機,也有望擴大採用台積電熊本廠22奈米製程生產CIS元件及影像訊號處理器(ISP)晶片。

依據公開資訊,台積電日本熊本廠的合資公司JASM股東結構當中,除了台積電之外,索尼為最大股東。業界指出,索尼本來就是台積電委外合作量產晶圓的主要客戶,雙方合作多年。隨著台積電熊本廠預計今年底開始量產,索尼幾乎已經確定將在熊本廠拿下大筆晶圓產能,成為填滿台積電熊本廠產能的主要大客戶。

台積電日本JASM於2021年成立,並於2022年4月開始興建熊本廠,預計2024年底開始量產。台積電並和尼半導體解決方案公司、電裝株式會社,以及豐田汽車公司宣布投資擴建熊本第二座晶圓廠,二廠預計2024年底開始興建,2027年底開始營運。

台積電規劃,熊本廠月產能總預計超過10萬片,為汽車、工業、消費性和高效能運算(HPC)相關應用提供40奈米、22╱28奈米、12╱16奈米和6╱7奈米的製程技術。

【2024-05-16/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2024/05/15  | 新聞來源:工商時報

法圓桌會議 黃崇仁倡台法AI合作

台北報導
 半導體為全球已開發國家的戰略物資,並積極進行產業自主化,繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠,法國也全力發展AI先進科技,力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議,向馬克宏建言,效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台,合作強化法國自主創新的未來科技實力。
 力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎,參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議,包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層,還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖,一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。
 黃崇仁表示,在高科技產業發展的過程中,IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司,一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運,台灣也是這些美商重要的技術支援基地。
 黃崇仁也強調,輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援,如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗,勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。
 市場法人指出,全球發展半導體自主的風潮下,力積電獨創Fab IP,以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術,協助建置晶圓廠,並以授權金為主要收入,目前除了多個國家陸續接觸中之外,黃崇仁積極遠赴法國,未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。

新聞日期:2024/05/15  | 新聞來源:經濟日報

我IC業產值 今年衝5.1兆元

TSIA看好美元匯價利多、台積先進製程紅利 上修成長率至17% 金額挑戰新高
【台北報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)昨(14)日發布今年首季台灣IC產業產值達1兆1,667億元,季減3%,年增15.7%,為歷年同期新高,並上調今年全台IC產業成長預估值,由2月預期的15.4%調高至17.7%,預期2024年台灣IC產業產值可達5兆1,134億元,挑戰歷史新高。

業界認為,TSIA上修今年台灣IC產業產值成長預估,主因近期美元匯率有利台廠出口,加上台積電先進製程推進的領先紅利,使台廠表現有望持續優於全球產業。

台積電於4月的法說會指出,台積電本身今年健康成長目標不變,但全球半導體市場(不含記憶體)2024年將經歷更和緩及漸進的復甦,下修今年整體半導體市場(不含記憶體)年增幅度至約10%,晶圓製造產業成長幅度修正為中到高段十位數(mid-to-high teens)百分比。

相較全球產業發展仍面臨雜音,TSIA昨天引用工研院產科國際所最新預估指出,2024年台灣IC產業產值達5兆1,134億元,年成長17.7%,以記憶體與其他製造成長力道最強,其次為晶圓代工產業。

該機構預測,今年全台灣記憶體與其他製造產值為2,082億元,年成長22.4%;IC製造業為3兆2,014億元,年成長20.2%,其中,晶圓代工為2兆9,932億元,年增20.1%。

此外,今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元,年成長15.1%;IC封裝業為4,344億元,年成長10.5%;IC測試業為2,159億元,年成長13.3%。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元,季減5.7%,年增15.2%;晶片銷售量2,184億顆,季減0.6%,年減2.2%;產品均價(ASP)為0.631美元,季減5.1%,年增17.8%。

產科所統計,首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元,季減3%,年增15.7%,為歷年同期新高。其中IC設計業產值3,002億元,季增0.1%,年增25.1%,增幅最大。

【2024-05-15/經濟日報/A11版/產業】

新聞日期:2024/05/15  | 新聞來源:工商時報

亞馬遜掏5.3億元 成世芯-KY股東

台北報導

 ASIC(特殊應用積體電路)龍頭世芯-KY迎來重磅級股東,全球電商龍頭Amazon(亞馬遜)將斥資5.3億元,以每股2,382元私募價格認購224,537股(約224張),占世芯股本0.28%,成為公司第34大股東。

 亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例,創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調,隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案,將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中,取得訂單機會大幅提升。

 世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資,是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇,台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP(雲端服務供應商)業者訂單,引海外大廠注資想像空間也大增。

 世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度,並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股,認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股,額度4.49%、價格2,382元,比前次認購價貴六成,若以世芯14日收盤價2,710元計算,折價13%,募資規模約5.3億元。

 世芯與亞馬遜合作已久,也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示,本次私募閉鎖期長達三年,2,382元的私募價格如定海神針,破除AWS掉單傳言,並宣示與大客戶長期合作不變。另,世芯為AWS打造自研晶片,包括7奈米之Inferentia(推論)2及Tranium(訓練)1,次世代也研發中;世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。

新聞日期:2024/05/14  | 新聞來源:工商時報

新應用支撐 驅動IC族群靜待景氣回溫

台北報導
驅動IC族群首季獲利受到價格擠壓,相關業者反映受到傳統淡季及陸系競爭對手不計成本削價,儘管新規格、新應用支撐營運,然進入第二季依舊感受壓力。龍頭指標聯詠(3034)率先對短期回溫澆冷水,認為消費電子需求回溫相對緩慢;天鈺(4961)也指出景氣仍尚未回來,不過會將透過電子紙與PMIC業務,帶動中長期獲利改善;敦泰(3545)坦言降價壓力持續,未來將以更豐富產品線應對競爭挑戰。
觸控IC(TDDI)價格競爭激烈,以手機市場最為劇烈,價格仍持續下降,在過去1年已下降約2成。敦泰首季營業收入35.61億元,儘管出貨量明顯增長,然價格下跌,年增僅10.4%;毛利率為22.2%,稅後純益1.12億元,季增47%、年增123%,每股稅後純益(EPS) 0.54元。
 敦泰強調,TDDI持續面對價格壓力,投片成本已達平衡階段、不易再改變,但會從其他方面著手,全面優化產品競爭;另外,第二季手機出貨量季增基將不顯著,不過出貨動能將由中低端LCD、轉向中高端AMOLED,有利產品組合改善;敦泰持續擴大產品組合,在穿戴式產品多有著墨。
天鈺坦言,產業已不好一段時間、景氣尚未回來;首季營收也受到跌價影響為37.23億元,年減5.4%,毛利率29.9%,營益率10.3%,皆較去年同期下滑,稅後純益3.84億元,年減8.5%,EPS 3.17元。公司強調,不同產品各有表現,第二季電視需求佳,筆電下半年則有機會。
 不過天鈺持續往利基型應用發展,其中在電子紙動能強勁帶動下,今年該業務有望翻倍成長;天鈺於電子貨價標籤(ESL)驅動IC技術領先,掌握多次燒錄與客製化技術,滿足大型零售業者如Walmart之需求,市場總量龐大,有望為天鈺抵禦產品跌價負面影響。
 指標公司聯詠指出,大環境歷經一年多的庫存調整,庫存已回到健康的狀態,接下重點還是在觀察總經與地緣政治對終端消費電子產品的影響,價格壓力仰賴成本控管及持續推出新產品因應。

新聞日期:2024/05/14  | 新聞來源:工商時報

台積電蓄勢戰新高供應鏈同慶強強滾

台北報導
 台積電(2330)4月營收超驚喜,13日盤中最高825元、收819元,都與歷史盤中新高826元、收盤新高820元僅一步之遙,14日蓄勢戰新高。投信法人分析,台積電封裝產能吃緊、目前持續擴產,相關半導體設備、檢測業者將受惠,創意、力旺等供應鏈13日表態強強滾。
 台積電4月營收寫下歷史次高,第一季現金股利也將提高至4元,13日台積電大漲17元收在819元,市值也來到21.24兆元,外資買超15,952張(買超金額130.96億元)扮功臣、買超張數占總成交量38,147張的42%。
 投顧法人分析,台積電2024年將重回長期營收15%~20%複合年成長軌道,另在先進封裝持續供不應求,2024年CoWoS產能估將備增;投信業者也說,台積電近期上修AI需求,預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為高速運算(HPC)平台最強驅動力,也是營收成長最大貢獻來源。
 台積電股價大漲,激勵供應鏈股買氣強強滾,桓達收漲停,鏵友益、創意、力旺、材料-KY、晶心科等多檔齊步大漲3%~8%。
 進一步篩選13日股價收漲、外資偏多操作股,則以創意及力旺最給力,股價各強漲半根漲停上下,外資買超各5億元及2億元以上,另世界、致茂、環球晶、家登、晶心科、金麗科及愛普*等,外資偏多操作,帶動股價表現不俗。
 國票投顧表示,看好2024年投資主軸為半導體產業長線趨勢,若股價拉回,相關族群應適度布局。2024年半導體產業景氣重回成長,台積電成長性明顯優於產業及對手,將帶動供應鏈營運回溫,可關注與台積電營運相關性高的家登、中砂等主要供應鏈。
 街口投信表示,台積電封裝產能吃緊,在台積CoWoS出貨持續提升下,半導體設備及檢測業者商機可期;另全球半導體封測龍頭日月光投控,因同步掌握先進封裝技術能量,成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴,將迎來更多訂單。

新聞日期:2024/05/14  | 新聞來源:經濟日報

全球砸錢猛推半導體製造

規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓
【綜合外電】
全球各國政府規劃推動半導體製造的規模,目前已逼近3,800億美元,其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元,而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。

彭博資訊報導,西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮,卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今,半導體已不只攸關經濟安全,還牽涉到美國科技製造業的復興,在人工智慧(AI)領域保持優勢,甚至台海和平。

在美國,投資計畫已達關鍵時刻;美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布,將獲美國政府上看1.2億美元補貼,用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助,以及英特爾、台積電和三星電子的撥款,拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸,歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計,半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元,主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國:一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫,將獲得近110億美元的補助;另一個是110億美元的台積電合資企業,半數將由官方支付。不過,歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來,已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下,南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式,而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域,南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示,規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫,規模突破10兆韓元(73億美元)。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多,將生產較成熟製程的晶片,同時累積實現自製所需的專業知識。

【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

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