產業新訊

新聞日期:2025/04/02  | 新聞來源:工商時報

聯電新加坡新廠 明年量產

台北報導
聯電1日在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,帶動聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓,該座22奈米新廠也將成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供通訊、物聯網、車用和人工智慧創新領域的半導體晶片。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期,第一期總投資金額50億美元,月產能規劃為3萬片,預計自2026年開始投產,並為未來投資計畫預留第二期空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術,是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程。
聯電表示,新加坡新廠未來將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將創造約700個就業機會。總經理簡山傑說,新廠將使聯電能更有效滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置,也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性,期待聯電新加坡廠為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

新聞日期:2025/04/01  | 新聞來源:2025年4月16日(星期三)

2025 半導體面板級封裝國際論壇

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114年智慧電子產業發展推動計畫

「2025 半導體面板級封裝國際論壇」

【活動資訊】

  隨著半導體製程技術的持續進步,面板級封裝(Panel Level Packaging, PLP)正逐步成為新一代先進封裝的關鍵技術。相較於傳統晶圓級封裝,PLP不僅能提升封裝效率、降低成本,更可因應AI、高效運算與5G 應用對高密度封裝的需求,進一步推動半導體產業的發展。為促進國內業者掌握PLP產業趨勢、技術突破與市場發展契機,本次活動特邀 Yole Group、AMD、鴻海研究院半導體研究所及工研院機械所等四位國內外產業領域專家,從市場現況、技術發展與產業應用等多角度進行深度剖析,協助企業掌握未來發展契機。

  • 活動時間:114416()09:30~12:00
  • 活動地點:南港展覽館一館五樓505 a+b會議室(115台北市南港區經貿二路1)
  • 指導單位:經濟部產業發展署
  • 主辦單位:經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
  • 協辦單位:台灣電子製造設備工業同業公會
  • 報名網址:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/20250416/409
  • 活動議程:

時間

主題

講師

09:00~09:30

來賓報到

09:30~09:35

長官致詞

經濟部產發署電子資訊產業組長官

09:35~09:40

團體合照

09:40~10:10

Panel Level Packaging Market and Technology Trends

Gabriela PEREIRA

Yole / Technology & Market Analyst

10:10~10:40

Evolution of Chiplet packaging architectures advancing AI and HPC growth

Daniel Ng

AMD / Principal Member of Technical Staff

10:40~11:10

Recent Progress of AI Chip and Datacenter for packaging

郭浩中

鴻海研究院半導體研究所 / 所長

11:10~11:40

Applications and Development Trends of Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)

王慶鈞

工研院機械與機電系統研究所 / 副組長

11:40~12:00

Speed Networking快速高效交流會

(5分鐘一對一輪替交流媒合)

12:00

賦歸

新聞日期:2025/04/01  | 新聞來源:經濟日報

台積高雄廠躍最大先進聚落

將興建五座2奈米以下超大晶圓廠 全期投資逾1.5兆元 五年將驅動83兆元產品價值
【高雄報導】
台積電昨(31)日舉行高雄廠區2奈米擴產典禮,台積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調,高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠,完工後,將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落,全期投資超過1.5兆元。

台積電在竹科與高雄科學園同步生產,是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠,也凸顯客戶導入需求熱絡。

秦永沛表示,高雄第一廠(晶圓22廠P1)預定今年下半年量產,量產後五年內,估將驅動2.5兆美元(約新台幣83兆元)產品價值。

秦永沛強調,台積電技術領先的2奈米進展順利,擴產是支持客戶需求。他表示,高雄第一廠歷經兩年多建廠,今年下半年量產,第二廠完成上梁,第三廠開始結構工程,未來還有第四廠和第五廠將持續興建。

五個廠完成後,將是全球最大先進晶圓製程服務聚落,創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。

除了營收之外,供應鏈與消費帶動發展,每年為台灣創造約3兆元年產值,以及近50萬個就業機會,助力地方繁榮。

先前台積電宣布增加投資美國1,000億美元,業界關注先進製程是否外移美國,台積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮,政府官員積極出席。

行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁以及中鋼構、東和鋼鐵、漢唐及帆宣等建廠夥伴高層見證。

卓榮泰指出,台積電高雄廠擴建計畫將強化「大南方新矽谷計畫」的重要性,與「桃竹苗大矽谷計畫」形成雙引擎,帶動台灣的科技產業、整體經濟成長。

台積電「布局全球,根留台灣」,就像球員赴美國職棒大聯盟發展,依然可以回國加入國家隊,代表台灣出賽,永遠是台灣的國家隊。

陳其邁則感謝台積電的投資,將許多台積人帶回高雄家鄉,為家鄉奉獻心力。

秦永沛說,接下來幾年建廠計畫將持續緊湊,台積電將持續全球布局,和夥伴攜手同行實現創新未來。台積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地,持續擴大在台灣投資。

【2025-04-01/經濟日報/A6版/焦點】

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