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產業新訊
新聞日期:2024/12/03
| 新聞來源:經濟日報
台星科衝高階產品 跨步
搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰【台北報導】半導體封測廠台星科(3265)搶搭高效能運算(HPC)與AI大商機,衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封...
產業新訊
新聞日期:2024/10/07
| 新聞來源:經濟日報
台星科奪超微AI大單
新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能【台北報導】封測廠台星科(3265)衝刺5奈米以下先進製程高速運算(HPC)晶片測試報捷,傳奪下超微(AMD)下一代...
產業新訊
新聞日期:2023/07/05
| 新聞來源:工商時報
台星科 AI需求下半年點火
6月營收寫近八個月新高,並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單 台北報導 晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單...
產業新訊
新聞日期:2022/11/16
| 新聞來源:工商時報
高通調生產鏈 台封測業將受惠
台北報導 手機晶片大廠高通(Qualcomm)為因應美中地緣政治風險升溫,已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出,高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品,過去...
產業新訊
新聞日期:2022/08/02
| 新聞來源:工商時報
矽格、台星科Q2獲利 創新高
每股淨利分別達2.18元、2.3元,客戶增加網通晶片訂單,H2產能利用率維持高檔台北報導 半導體封測廠矽格(6257)及轉投資測試廠台星科(3265)1日公告第二季財報,矽格每股淨...
產業新訊
新聞日期:2020/02/25
| 新聞來源:工商時報
測試廠接單暢旺 年營收喊衝
京元電、台星科、矽格,第一季營運淡季轉旺,樂觀下半年景氣 台北報導 晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升,今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算(A...
產業新訊
新聞日期:2018/09/25
| 新聞來源:工商時報
台星科牽手星科金朋 再拚2年
台北報導 測試廠台星科(3265)與星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布達成和解,星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年,也將以更優惠價格優先向台星科採購...
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