新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能
【台北報導】
封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。

法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。

業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。

另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。

法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。

業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。

據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。

【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出，台星科增加資本支出，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出，AI掀起的高效運算晶片商機，今年市場需求將更上一層樓，尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能，搶攻這塊市場大餅。

業界傳出，輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片，委託台星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下，台星科可望搶下大筆訂單。

此外，台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地，營運動能同步看升。

另一方面，先進封裝市場需求持續看俏，台星科也有所著墨，先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後，今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。

台星科去年全年資本支出約5.1億元，公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元，呈現倍數成長態勢，顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

台北報導
　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。
　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。
　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。
　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。
　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

台北報導
　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

每股淨利分別達2.18元、2.3元，客戶增加網通晶片訂單，H2產能利用率維持高檔
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　半導體封測廠矽格（6257）及轉投資測試廠台星科（3265）1日公告第二季財報，矽格每股淨利2.18元，台星科每股淨利2.3元，季度營收及獲利表現均創新高。下半年因為消費性晶片生產鏈進入庫存調整，矽格及台星科透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率可望維持高檔。
　矽格公告第二季合併營收季增11.6％達51.54億元，年成長22.6％，毛利率季增2.3個百分點達32.7％，較去年同期提升2.1個百分點，營業利益季增23.2％達12.37億元，年成長35.2％，歸屬母公司稅後淨利季增20.1％達9.87億元，較去年同期成長44.1％，每股淨利2.18元。
　矽格第二季合併營收、營業利益、稅後淨利均創歷史新高，累計上半年合併營收年增26.8％達97.74億元，歸屬母公司稅後淨利18.08億元，較去年同期成長45.5％，每股淨利4元優於預期。
　矽格表示，第二季主要客戶訂單動能強勁，轉投資公司的國內外客戶下單也持續增加。在手機晶片封測訂單減少、網通及消費電子晶片封測訂單增加下，營收仍較第一季成長，多家投資公司營收也創歷史高點，獲利優於預期。
　矽格旗下台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，第二季合併營收季增14.8％達11.15億元，年成長59.1％，毛利率季增2.2個百分點達34.8％，較去年同期提升12.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增37.5％達3.13億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利2.3元優於預期。
　台星科上半年合併營收年增51.4％達20.87億元，毛利率年增14.1個百分點達33.8％，營業利益年增逾2.5倍達5.69億元，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，較去年同期成長逾2.9倍，每股淨利3.97元。
　市場需求不確定性增加，矽格客戶訂單以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整因應，產線調整後利用率維持一定熱度，但仍密切注意來料及市場變化。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 　晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 　雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 　再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 　隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 　京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 　台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 　矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

台北報導

測試廠台星科（3265）與星科金朋（STATS ChipPAC）日前宣布達成和解，星科金朋對台星科的技術服務合約將再延長2年至2022年，也將以更優惠價格優先向台星科採購，台星科則不向星科金朋求償第三年合約年度的683萬美元差額。法人表示，新合約代表台星科順利對星科金朋漲價，也不必再保留過多產能，有助於提升毛利率及獲利表現。
台星科及星科金朋自2015年8月5日起簽署5年技術服務合約，台星科保留產能以提供星科金朋相關晶圓級封測代工服務。根據雙方合約內容，若星科金朋沒有達到合約年度內的最低採購金額，台星科可向其求償未達最低採購量差額。
星科金朋在去年8月5日至今年8月4日的第三年合約年度對台星科最低採購金額為7,510萬美元，實際採購金額為6,855.5萬美元，星科金朋依約將最低採購金額5％遞延至次年度執行，本來應該支付台星科683萬美元差額。不過雙方經過談判後決定和解，台星科不向星科金朋求償差額，星科金朋則承略以於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
此外，雙方也決定再展延合約2年。根據台星科公告，星科金朋將展延技術服務合約2年，合約終止日期為2022年的8月4日，延長的2年合約年度中，每年最低採購金額為3,000萬美元，台星科於展延2年期間每合約年度保留4,000萬美元產能予星科金朋。台星科表示，基於維繫雙方長期合作關係，星科金朋提議於考量長期商業利益下和解，台星科亦從業務經營及商業判斷考量，董事會決議通過與星科金朋和解案。
法人表示，台星科今年雖無法認列683萬美元差額，但獲得星科金朋承略以更優惠價格優先向台星科採購，代表可提高測試代工價格，加上展延的2年合約中，保留予星科金朋的產能大幅降低，多出的產能可以爭取輝達、超微、高通、聯發科、台積電等代工訂單，對於提升平均產能利用率亦有明顯助益。整體來看，台星科可望提升毛利率及獲利表現。
台星科受惠於新台幣兌美元匯率貶值及產能利用率提升，母公司矽格又為其帶進國際大廠訂單，上半年合併營收15.93億元，歸屬母公司稅後淨利達1.91億元，每股淨利1.40元，優於市場預期。台星科8月合併營收月增11.5％達2.81億元，較去年同期成長10.4％，累計今年前8個月合併營收達21.26億元，較去年同期成長25.2％。法人看好下半年營運應可優於上半年。