產業新訊

新聞日期:2018/07/17  | 新聞來源:工商時報

頎邦、南茂、易華電 H2營運喊衝

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
台北報導

第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季,由於下半年新機型走向全螢幕設計,全面採用窄邊框面板,搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶(COF)技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響,年底前COF載板及封測產能無法有效擴充,相關產能確定供不應求,第三季價格將調漲5~10%,法人看好頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)下半年營運。
事實上,包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示,由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢,COF載板供不應求且封測產能全線滿載,產能缺口持續擴大,價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出,COF載板下半年供不應求,缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板,並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能,其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨,5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此,第三季COF載板及封測產能均已賣光,且價格約調漲5~10%,至於第四季產能也搶成一片,產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收,6月因COF載板及封測訂單湧入,合併營收月增15.2%達16.04億元,在不計入頎中營收情況下,單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4%達42.53億元,較去年同期成長13.6%,在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下,營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8%達15.50億元,重回成長軌道,第二季合併營收季增12.0%達44.92億元,與去年同期相較小幅下滑1.1%。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大,產能利用率可望滿載到年底,價格仍有調漲空間,法人看好第三季營收將有1~2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能,6月合併營收月增7.2%達1.34億元,年增26.3%。第二季合併營收季增6.5%達3.79億元,年增20.3%。由於下半年COF載板缺貨,價格將逐季調漲,易華電產能已被包下,營收將較上半年出現跳躍成長。

新聞日期:2018/07/05  | 新聞來源:工商時報

美光在陸面臨禁售 誰得利?

集邦科技:韓國及陸企受惠,力成可能受衝擊。
台北報導
晶圓代工廠聯電(2303)在中國大陸對美光提告侵權,近日一審判決結果出爐,美光必須停止在陸製造、加工、進口與銷售。研調機構集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究(DRAMeXchange)分析,美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品,將使三星、SK海力士及明年將進入市場的中國廠商受惠。
法人認為,三星可望是搶占大陸市占率的受惠者之一,其大中華區主要代理商至上(8112)將受惠,不過,美光封測夥伴力成就可能將受到影響。
DRAMeXchange指出,美光旗下產品包含美光品牌及Crucial,未來恐面臨在中國禁售標準型DRAM以及部份快閃記憶體產品(SSD),美光依然有上訴的權利,此案後續影響層面勢必將成為全球記憶體產業關注焦點。
此外,因中美貿易戰進入關鍵時刻,加上明年將是中國DRAM生產元年的背景,更讓此訴訟案增添兩國角力氛圍。
從市場面來看,中國作為全球第二大經濟體,DRAMeXchange預估,中國內需市場今年將消化全球DRAM產能達20%,而美光DRAM總產能中,約有26%由中國內需市場所消化。
在美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品下,勢必將衝擊其營收表現,並且將使得三星與SK海力士,以及預計明年將正式加入市場的晉華集成與合肥長鑫成為中國市場直接受益者。
從NAND Flash方面來看,根據DRAMeXchange數據顯示,中國內需市場消化今年全球NAND Flash約25%的產能,美光NAND Flash有約20%產能銷往中國,美光在中國面臨禁售部分產品情況下,身為競爭對手的三星、SK海力士、威騰(WDC)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba),以及明年可能將正式加入市場的長江存儲(YMTC)都將直接受惠。
此外,由7月3日公布的判決書來看,除了部分美光以及Crucial在中國禁售以外,也包含美光的西安廠將停止美光產品的封測。觀察國內供應鏈狀況,法人指出,若美光在陸營運受衝擊,三星勢必將開始大搶市佔,至上也可望連帶受惠,美光主要封測夥伴力成訂單則可能遭受衝擊。

新聞日期:2018/06/22  | 新聞來源:工商時報

看貿易戰 日月光老神在在

客戶訂單相當健康,下半年仍將逐季成長
台北報導
封測大廠日月光投控(3711)昨(21)日召開股東臨時會,順利通過每普通股配發2.5元現金股利,並完成13席董事改選,其中包括3名獨立董事。針對下半年景氣展望,日月光投控集團營運長吳田玉表示,雖然美中貿易大戰對下半年總體經濟環境投下變數,但仍維持營運逐季成長的預期,客戶訂單及需求面相當健康。
針對美中貿易大戰的進展,吳田玉表示,若比較4月及6月美國提出的關稅清單來看,6月的清單幾乎把半導體相關項目拿掉,占整個清單的比重不到2%。以美國的角度來看,美國賣給大陸的半導體及設備,遠遠超過大陸賣給美國的半導體及設備,由此來看,美中之間仍在找一個平衡點及共識,目前只是在找到平衡點的一個過程當中,市場其實不必過度解讀。
至於日月光控股重新掛牌後,股價表現不如預期,吳田玉表示對目前股價感到委屈,但股價與大盤有關,股東也有所期待,日月光未來幾個月會把成績表現出來,公司營運基本面沒改變,一切正常。
吳田玉表示,日月光及矽品雖然已合組投控公司,但兩家公司仍獨立運作,所以客戶方面還沒有出現綜效,但在研發上兩家公司已有默契,在新技術開發及資源布局與協調上都有很多合作空間,真正的綜效要等到2020年之後才會真正顯現出來。
對於下半年營運展望,吳田玉說,仍維持下半年逐季成長看法不變,市場動能看起來很正常也很健康,訂單與往年比較起來也很正常,第三季旺季效應值得期待。而日月光內部已訂出7年目標計畫,特別是在因應物聯網、汽車電子等新興應用,設計符合市場發展趨勢的技術藍圖,包括系統級封裝(SiP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等。
再者,台積電近年來積極投入晶圓級封裝市場,吳田玉表示,台積電認為封裝技術可以配合摩爾定律解決問題,與日月光的看法一致,而且台積電現在做的封裝技術研發與產能投資,與日月光之間並沒有衝突。而以摩爾定律發展來看,3奈米之後可能就會停滯,包括SiP或FOWLP等先進封裝技術的確能夠協助摩爾定律的進展。

新聞日期:2018/05/31  | 新聞來源:工商時報

京元電吞大單 今年產能全滿

台北報導
人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等先進製程晶片產能持續開出,新一代5G基頻及基地台晶片亦進入前導測試階段,出貨量明顯攀升,測試廠京元電(2449)受惠大客戶訂單到位,產能將滿到第四季。
京元電第一季合併營收季減4.2%達45.81億元,單季毛利率達23.1%,歸屬母公司稅後淨利季減19.1%達3.48億元,每股淨利0.29元。京元電4月合併營收達16.11億元,雖較3月小幅下滑1.6%,但較去年同期成長2.5%,隨手機晶片及基頻晶片、繪圖晶片、微機電、CMOS影像感測器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單回流,5月及6月營收看增。
京元電董事長李金恭日前指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括AI及5G、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
今年智慧型手機市場成長趨緩,但AI及HPC運算晶片需求明顯轉強,加上5G基頻及基地台晶片開始進行商用前實測,京元電近來在相關晶片測試產能需求明顯轉強,現有產能已不足以因應,加上即將進入半導體市場傳統旺季,測試產能預期將一路滿載到第四季。
法人表示,第一季智慧型手機晶片仍在庫存調整,京元電營運表現受到影響,但4月以來接單明顯好轉,手機及5G晶片、繪圖晶片、AI及HPC運算晶片等測試訂單維持成長,預期第一季將是今年營運谷底,營收可望逐季走高到下半年。

新聞日期:2018/04/30  | 新聞來源:工商時報

日月光Q1走神 Q2重回成長

第一季每股賺0.25元,低於市場預期;第二季手機通訊產品線將看到成長動能

台北報導
封測大廠日月光(2311)第一季受到新台幣兌美元匯率升值,以及美系智慧型手機廠調整庫存水位,單季歸屬母公司稅後淨利季減逾6成達20.96億元,每股淨利0.25元,低於市場預期。
不過,隨著Android陣營手機生產鏈在第二季進入晶片備貨階段,加上伺服器及資料中心相關晶片進入出貨旺季,法人預期日月光集團合併營收將回升到700億元。
日月光第一季進入淡季,封測事業合併營收達370.72億元,較去年第四季下滑11%,與去年同期相較減少3%,封測事業平均毛利率降至20.8%。加計EMS電子代工的集團合併營收達649.66億元,較去年第四季減少23%,與去年同期相較減少2%,集團合併平均毛利率亦降至16.0%。
日月光財務長董宏思表示,今年第一季採用的新台幣兌美元平均匯率為29.33元,與去年同期的31.20元相較,升值幅度達6%,對日月光營運造成明顯影響。以美元計價的第一季封測事業合併營收較去年同期成長3%,平均毛利率23.4%優於去年同期,但換算成新台幣後,營收變成年減3%,毛利率亦減少2.6個百分點達20.8%。
日月光根據當前業務評估及對匯率的假設,預估第二季以美元計價的封測事業接單量將高於去年第二季但低於去年第四季,排除匯率影響情況下毛利率與去年第二季相當;EMS電子代工事業接單量將介於去年第二季及第三季之間,毛利率略高於今年第一季。
法人預估,日月光第二季封測事業合併營收將略高於400億元,較第一季成長8%左右,加計EMS事業的集團合併營收將達700億元上下,較第一季成長7~8%之間。整體來看,日月光第二季封測事業毛利率提升2個百分點達23%左右,集團合併毛利率約略低於18%,但優於第一季的16%。
董宏思表示,第一季向來是日月光的營運淡季,今年第一季的下滑幅度原本優於往年水準,但受到新台幣升值影響,導致下滑幅度略微擴大,不過,整體營運狀況正常。至於第二季營運將恢復成長動能,不同應用領域的需求會有不同變化,手機通訊相關產品線有機會看到成長動能。

新聞日期:2018/04/24  | 新聞來源:工商時報

訂單暢旺 京元電營運季季高

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機,兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電(2449)第一季合併營收45.81億元符合預期,隨著聯發科、輝達(NVIDIA)、安森美(ON Semi)、賽靈思(Xilinx)、英特爾等大客戶訂單進入旺季,法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長,營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧(AI)、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環,位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土,明年下半年產能開出後,將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響,但3月接單回溫推升營收月增16.4%達16.37億元,第一季合併營收45.81億元,較去年第四季僅小幅下滑4.6%,與去年同期相較減少5.9%,營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試訂單湧入,營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出,京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季,加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看,京元電第二季接單明顯轉強,營收可望較上季成長二位數百分比以上,第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字,但董事長李金恭表示,由京元電產能利用率來看,第二季會明顯比第一季好,下半年會優於上半年,京元電今年營運成績可望比去年好.
李金恭亦指出,全球半導體需求不看淡,特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用,將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求,蘇州A廠的產能已滿,京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土,最快明年下半年可進入生產階段,就是看好半導體市場的長期成長趨勢,同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外,李金恭也向政府呼籲,電力穩定供應是必要條件,因為備載電力不足,會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5%一事,李金恭說,業界會盡力配合省電1~2%,但若硬性規定省5%一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定,生活不會造成不方便,產業才可以穩健發展。

新聞日期:2018/04/17  | 新聞來源:工商時報

代工價揚 頎邦營收季季高

Q2調漲驅動IC封測、晶圓凸塊代工5~10%,加計業外獲利全年EPS拚6~7元

台北報導
業界傳出,封測廠頎邦(6147)將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格,與第一季相較平均漲幅介於5~10%之間。
頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收,射頻元件封測代工接單亦進入淡季,但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變,加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6~7元。
頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團,將在今年第二季認列業外獲利約19億元,而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔,但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑,3月合併營收月增19.8%達13.21億元,表現符合預期。
頎邦第一季合併營收38.51億元,較去年第四季下滑21.0%,與去年同期相較下滑8.9%。若不計頎中營收,則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元,今年首季營收反而較去年同期成長4.6%。
半導體市場第二季進入傳統旺季,今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響,一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝(COG)變更為薄膜覆晶封裝(COF),二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。
對頎邦來說,COG製程轉換為COF製程後,不僅COF封裝及測試產能供不應求,手機專用的細間距(fine pitch)COF基板也同樣供給吃緊,至於TDDI封裝複雜度變高,測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。所以在產能不足情況下,業界傳出,包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格,將自第二季開始調漲5~10%幅度,連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。
隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落,新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下,頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。
法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度,第三季成長動能最強,全年營收將維持逐季成長態勢,而在漲價效應發酵下,全年本業獲利可望優於去年,再計入認列業外收益下,今年每股淨利可望上看6~7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/03/22  | 新聞來源:工商時報

蘋果單大回籠 頎邦營運好神氣

通吃LCD、OLED面板驅動IC封測訂單
台北報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年下半年將開始大啖蘋果訂單,目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單,至於其中一款OLED版本機種,頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈,等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦,今年業績將有機會大幅成長。
蘋果新智慧手機訂單獎落誰家,一直都是市場關注的焦點,市場盛傳,今年下半年蘋果將推出三款iPhone,分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板,以及LCD面板機種。
觀察去年蘋果面板布局上,首度在iPhone X上採用了OLED面板,當時供應商由三星獨家拿下,不過今年狀況可能出現變化,LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能,同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單,不同於三星以一條龍的IDM經營模式。
頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單,加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出,頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠,並於今年下半年起開始逐月放量。
據了解,本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格,因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長,因此將可望推升頎邦的業績成長。
至於在OLED版本iPhone上,無庸置疑是採用全螢幕規格,由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高,因此OLED需要雙倍電晶體控制電流,封裝技術具有較高門檻,對於頎邦業績同樣有極大幫助。
除了蘋果訂單大回籠之外,今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主,帶動整合面板驅動暨觸控IC(TDDI)需求興起,直接帶動頎邦的金凸塊(Gold bumping)封測產能提升。
頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8%,歸屬母公司稅後淨利22.54億元,創三年來新高,相較前年增加13.2%,每股淨利3.47元。法人表示,頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下,今年獲利將可望優於去年水準,繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/03/19  | 新聞來源:工商時報

景氣樂觀 力成、福懋科今年營運俏

台北報導

記憶體封測廠力成(6239)及福懋科(8131)昨(16)日公告股利政策,力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利,創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利,為7年來新高。
由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀,法人看好力成及福懋科今年營運表現,營收及獲利均將優於去年。
力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求,記憶體廠全產能投片,後段封測訂單大幅湧入,帶動全年營收年增23.4%達596.32億元,代表本業獲利的營業利益年增19.3%達91.05億元,歸屬母公司稅後淨利達58.52億元,較前年成長21.0%,每股淨利7.51元。
力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利,股息配發率約達6成,以力成股價昨日收盤價94.3元計算,現金殖利率達4.8%。
福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單,去年因南亞科製程轉換期,位元出貨量成長有限,福懋科去年合併營收達78.88億元,較前年下滑7.1%,不過稅後淨利達13.93億元,較前年成長36.2%,每股淨利3.15元,優於市場預期。
福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利,股息配發率約達8成,以昨日股價收盤價達30.95元計算,現金殖利率高達8.1%。
DRAM市場今年持續供不應求,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫,並同步進行1y/1z奈米製程微縮,增加每片晶圓切割的DRAM裸晶(gross die)數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度,如南亞科加快20奈米投片量,華邦電則轉移至30奈米世代。
不論是增加投片量或是進行製程微縮,DRAM廠今年位元出貨都會優於去年,這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年,法人表示,對力成及福懋科等記憶體封測廠來說,今年營運表現可望優於去年,而明年配發的股息也可望比今年好。

新聞日期:2018/03/13  | 新聞來源:工商時報

COF板看漲 頎邦易華電進補

台北報導

蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後,非蘋陣營全面跟進,在今年全球行動通訊大會(MWC)中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝(COF),對COF板需求大跳增,加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝,已大舉包下COF板產能。
業界認為,蘋果iPad將去化COF板市場3~4成產能,加上智慧型手機進入備貨旺季,COF板需求逐月升溫,由此來看,COF板第二季末將供不應求,下半年確定大缺貨,價格應可順利調漲,頎邦(6147)、易華電(6552)將直接受惠。
受惠於COF板需求轉強,易華電2月合併營收0.95億元,年增15.8%,累計今年前2個月合併營收2.32億元,較去年同期成長16.1%並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元,累計今年前2個月合併營收年增3.9%達25.30億元,但3月營收將見到明顯成長。
今年智慧型手機的重頭戲之一,就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計,也因此,面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替,由過去主流的玻璃覆晶封裝(COG)變更為COF封裝。對封測業者來說,COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍,關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。
就COF板市場來說,第二季將供給吃緊,下半年則會出現大缺貨。事實上,今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板,蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5~6顆面板驅動IC,代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5~6台手機,蘋果因此包下不少COF板產能,亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。
下半年因為進入手機備貨旺季,在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計,以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下,COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說,由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3~4季度,短期內難以大舉擴產,一旦需求在下半年全面引爆,COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

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